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SimpleLink™ MCU 研讨会一次性将世界多种标准连接起来!

最新更新时间:2021-09-15 05:27
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为满足不断变化的市场需求,利用在多种无线连接协议间扩展的平台进行设计并快速适应基础产品变得至关重要


TI SimpleLink™ MCU 平台能够帮助您解决设计难题,提供广泛的有线和无线 MCU 产品,它们具有对物联网应用而言至关重要的行业领先特性,包括:超低功耗、协议栈稳定性、高级安全加密模块和模拟集成,同时支持广泛的差异化有线和无线协议。


该等器件可分为三种类型:MSP432™ 主微控制器,无线微控制器无线网络处理器。 



今年,TI 推出全新的 SimpleLink™ MCU 平台,并将于 5 月在上海、北京、深圳举行三场研讨会,TI 强大的技术团队将为您深入解析 5 款新产品的特性与优势,现场更有低功耗蓝牙 CC2642动手实验环节,技术大咖将手把手教您在 30 分钟内完成蓝牙 5.0 设计。


心动了吗?

赶快记下时间地点来报名吧!


时间地点大揭秘

 第一场:

2018 年 5 月 10 日 上海    

上海浦东假日酒店上海厅 1(上海市浦东新区东方路 899 号)    

第二场:

2018 年 5 月 15 日 北京    

北京中关村皇冠假日酒店三层皇冠宴会厅 (北京市海淀区知春路 106 号)    

第三场:

2018 年 5 月 17 日 深圳    

深圳益田威斯汀酒店三楼大宴会厅 (深圳市南山区深南大道9028号-2)    


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专家现场实验传授“芯”技能?
更有与大咖面对面交流的机会?

还有什么值得犹豫?

赶紧报名来参加吧!


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