东芝大功率器件IEGT的世纪之路（上）
在漫漫历史长河中，东芝大功率器件的发展一直是先人一步的。
从上世纪六十年代开始生产可控硅器件，八十年代在全球范围内率先实现IGBT器件商业化，在九十年代率先商业化了压接型的IGBT器件（PPI：Press Pack IGBT）。
PPI器件是大功率器件的重要发展方向，得益于东芝领先的技术和独特的优势，它自降生以来就备受日本和欧洲客户的青睐，目前在中国市场也得到越来越多的认可。
（东芝大功率器件的变迁历史）
一开始并没有东芝IEGT这个名称，为了降低IGBT器件的静态损耗，东芝在九十年代率先实现了栅极注入增强（Injection Enhanced Gate Transistor）的技术，随后，东芝以该技术的首字母注册了专属的IGBT器件名称——IEGT。因此，IEGT可以理解为是东芝IGBT的专有名称。
（IEGT的由来）
IGBT模块比较常见的一种封装形式叫PMI（Plastic case Module IEGT）封装。由于采用铝碳化硅基板和高CTI（CTI=Comparative Tracking Index 相比漏电起痕指数）的材质，从而具有更好的散热效果和绝缘性，可以应用于轨道交通牵引这样的苛刻工况。
除此，还有一种封装形式叫PPI（Press Pack IEGT），它是东芝率先商业化的独立封装IGBT器件，具有高可靠性、大功率密度和优异的防爆性能，方便接压使用，方便器件串联。东芝的PPI拥有广阔的市场前景。
通过20世纪短短几十年的发展，东芝的大功率器件早已家喻户晓。
东芝IEGT在各大领域尤其是工业领域积累了良好的口碑，被广泛应用于“发电—输配电—用电”的整个能源链。
好啦，今天的文案芝子带大家回顾了东芝大功率器件IEGT的历史及名字由来，在下次文案中大家将会了解到东芝IEGT的应用领域等详情，还请大家准时关注哦~
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