2020年半导体产业十大关键词

2020年的开端，一场席卷全球的疫情打乱了原本的节奏，病毒在无情传播的同时，影响着各个产业。不少半导体公司也在疫情之下受到影响，或隔离检测、或关厂停工。

和众多行业受到疫情冲击相比，科技行业受到影响已经算是相对较小的，很多企业甚至还得到更多的发展机遇。但由于疫情防控措施限制了人口流动，造成员工返程晚、招工难的现象，影响到产品线的复工，因此造成不少产业环节产能紧缺。对于产品前期的供应来说，在一定程度上也造成了影响。

受新冠肺炎疫情影响，全球电子产业下滑，但中国半导体公司攻坚克难，突破复工、物流等重重难题，整个产业在上半年疫情严峻的情况下取得了两位数的增长，龙头公司的业绩更是逆势大涨，显示出国产芯片崛起的实力。总的来说，经历过疫情的挑战，半导体行业更加凸显出韧性。

自2019年5月16日美国政府首次将华为及其70个分支机构纳入“实体清单”后，美国对中国的科技制裁在2020年持续加码升级。

目前，美国芯片产能大幅流失，正向亚洲国家转移。据国际半导体产业协会（SEMI）公开的资料显示，截至2020年10月，美国本土仅有76个芯片工厂，这一数据在10年前（2010年）为81家。而按照工厂的芯片产能来看，截至目前，美国在全球已安装晶圆厂产能中的份额为12%，这一数据在30年前（1990年）时为37%。而中国、韩国等亚洲国家的芯片产能则出现了大幅上升，美国半导体机构预估的数据显示，中国芯片工厂的产能份额将很快超越美国。

中国不仅有华为，还有许许多多默默无闻的成功初创企业：比如，云从科技正在津巴布韦建立一个生物识别数据库；依图科技正在马来西亚为警察配备具有人脸识别功能的摄像头……中国已不再只是世界的工作台和承包商，而是正在打造自己的品牌。中国的工业基础、市场规模以及领导力的雄心壮志，正在为中国的未来创造无限可能。

蔓延全年的新冠疫情加剧了2020年资本寒冬，半导体行业的投资却逆市上扬。

头部企业频频并购，除了企业战略发展调整，2020年芯片产业版图的巨变，似乎也预示着产业发展的跃变。市场也有声音认为，芯片领域大型并购频发意味着，行业的寡头化趋势越来越严重，美国芯片巨头正借并购巩固“霸主”地位，国内芯片企业应奋起直追。

科创板开板一年多以来，半导体企业到科创板上市的热情高涨。截至2020年12月底科创板已上市企业217家中，半导体企业有33家，占比近15%，合计市值达几千亿元。在科创板总市值前10名公司中，半导体企业占5家，达到一半。

相比上一年，科创板上市的半导体企业在2020年形成聚集效应明显，产业链上下游逐渐形成了完备的产业集群。不管是半导体产业链上游的半导体材料、中游的半导体设计、制造、封测等环节，还是下游的电子设备、汽车、工业等各种各样的具体应用场景，科创板的半导体相关公司已逐步实现基本覆盖。

受全球新冠肺炎疫情的影响和5G应用需求快速增长，2020年的半导体行业从晶圆代工、封测到电子元件都产能饱满，缺货涨价可谓此起彼伏。

早在2020年春节之前，部分MLCC厂商就因供需紧张而宣布涨价：华新科宣布涨价20-25%，风华高科宣布涨价20-30%， 三星电机宣布涨价10-15%。MLCC供应商在春节前本来就处在库存低位，加上疫情停工都加速了MLCC涨价态势。2月份，国巨开始复工便通知客户从3月1日起正式调涨电容等产品的价格，第一波平均涨幅高达30%。2月底，国巨宣布旗下的电阻产品也跟进涨价，调价70%到80%。

10月份，赛灵思发布涨价通知，宣布旗下部分产品价格上调25%，将于2021年4月5日正式实施。

2020年11月20日，日月光控股通知客户，明年第1季调涨封测价格5%-10%，以应对成本上升与产能供不应求。日月光在11月22日举办的大型征才活动上表示，预估明年高雄厂人才需求将超过3000人，受惠客户订单需求旺盛，各个厂区人才需求都大幅提升。

2020年11月26日，汽车芯片厂商龙头恩智浦发布声明称，受新冠肺炎疫情影响，公司面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，决定全线调涨产品价格。

2020年11月30日，日本瑞萨电子（Renesas Electronics）正式向客户发出调价通知，称其由于上游原材料和包装（基板）成本的增加，导致生产成本上升，部分产品将于2021年起正式涨价。

2020年7、8月份，晶圆代工产能愈发紧缺。2020年第四季度，包括联华电子、格芯和世界先进在内的纯代工企业将8英寸晶圆代工报价提高了10%-15%。业内人士还称，韩国芯片代工厂DB HiTek也决定将代工价格提高20%，SK海力士和三星也在酝酿涨价。另外，产业内人士称，2021年晶圆代工厂报价可能继续上涨，涨幅或达到20%-40%。

与此同时，多家生产MCU芯片的公司也同步调升了产品报价，2020年12月初，台湾业界传出，盛群、凌通、松翰、闳康、新唐等五大MCU厂同步提升报价，部分产品调幅超过10%。

2020年下半年以来，市场因复苏需求飙升，晶圆产能紧缺一步步传导到半导体产业链的多个环节：晶圆涨、芯片涨、封测涨、终端产品涨、原材料上涨......最后导致的结果就是，无论哪个环节涨价，在不断变动的行情里，其他部分都会涨价。展望刚刚开启的2021年，缺货涨价仍会是主旋律，各环节仍需积极关注市场动态，或充分利用产能、或积极备货应对。

作为信息技术发展的基础性支撑，芯片行业的发展长久以来全球协作且不被大众关注。“中兴和华为事件之后，中国愈发意识到，在科技领域必须攻破“卡脖子”的技术难关，尤其是半导体领域。面对外部不断加强的打压和限制，国内涌现了越来越多的国产企业，掀起了一股国产替代化风潮。

据天眼查数据显示，截止2020年12月，我国今年新增超过6万家芯片相关企业，较去年同比增长22.39%。目前全国约有24.4万家芯片相关企业，超2万家芯片相关企业拥有专利。

面对集成电路人才紧缺的问题，我国将集成电路学科设置为一级学科，还成立了南京集成电路大学，培育人才助力中国芯发展。

2020年，也有越来越多的行业专家参与到“国产替代”的讨论，中国半导体行业协会IC设计分会理事长，清华大学微电子研究所所长魏少军表示：“芯片全面国产化替代指日可待是一种口号型的发展。”

魏少军教授的话揭示了目前芯片行业大热下潜藏的问题，芯片行业需要真正意识到我们到底要替代什么东西，到底要可控的是什么东西，才能真正于行业有益。

自1999年至今的20年快速发展期里，中国自主芯片产业发展在风雨中负重前行，尤其在中兴、华为事件之后，扶持芯片产业上升为国家战略。

备受关注的大基金二期在2020年首度开启投资，紫光展锐项目则是大基金二期的首个投资项目。为支持国产半导体产业发展而专门成立的国家集成电路产业投资基金股份（“大基金一期”），加上大基金二期，可以撬动的社会资本总规模预计超过1万亿元，为半导体的发展提供了足够的资金支持。

2020年8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，新政包含财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，核心增量在于财税和投融资政策。新增28nm以下集成电路生产企业“十年免所得税”，进口设备、材料、零配件免关税；设备、材料、封测公司明确享受所得税“两免三减半”，重点设计公司升级为五年免税，上市融资条件放宽，支持研发支出资本化。

11月，中共中央通过了《十四五规划建议》，其中“集成电路”写入其中，作为十四五的重点支持方向。中央经济工作会议上也提到，要强化国家战略科技力量、增强产业链供应链自主可控能力。要统筹推进补齐短板和锻造长板，针对产业薄弱环节，实施好关键核心技术攻关工程，尽快解决一批“卡脖子”问题。

战略定位上，集成电路产业的发展从“战略新兴产业”上升至“新型举国体制”的战略高度，产业的重要性进一步突出。

政策不断加持的同时，大基金资本也为集成电路产业带来强劲驱动力。大基金二期在2020年主要投向代工和存储器制造，设计方面的投资标主要集中在上海、北京等一线城市，预计在2021年会加快覆盖更多地域和更多产业链环节上的投资，地域上增加中西部和珠三角地区的投资，产业链环节上会投资到半导体设备、材料及EDA等基础支撑环节。

2008年NASA最早提出5G概念，并于2014年发展全球的5G项目，带动了对5G芯片的需求。5G芯片经历了2016年之前的早期研发阶段，2016-2018年逐步推进试用，并于2019年开启商用，2020年，5G已经进入商用普及发展阶段。随着5G基站和移动设备的不断铺开普及，各大芯片企业也在2020年纷纷推出了5G手机芯片。

集成电路作为新一代信息技术的基础，经过多年部署，我国目前主要有四个产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。

到2020年，临港新片区已集聚集成电路亿元以上规模企业40余家，涉及总投资超1500亿元。芯片制造领域的华大、格科、新微、闻泰，设备制造领域的中微、盛美、凯世通，关键材料领域的新昇、天岳，芯片设计领域的华大九天、概伦、国微、澜起、寒武纪和地平线等一大批国内顶级集成电路企业已云集“东方芯港”，集成电路产业生态已基本形成。

经过近20年的发展，北京亦庄已成为国内集成电路产业发展的一张闪亮名片，中芯北京/中芯北方已成为全国产能最大的12英寸代工企业，产能超过10万片/月。同时，北方华创、屹唐半导体、中电科、华卓精科、国望光学、科益虹源、东方晶源等一批集成电路装备企业均在亦庄聚集。

深圳作为珠三角地区集成电路规模最大的城市，规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，集成电路产业规模达2000亿元，其中设计业销售收入突破1600亿元。

我国集成电路产业四个主要区域，发展重点各有不同。在长三角地区，制造环节是最核心的，无论是上海的芯片制造和设计，还是整个江苏的封装测试、芯片制造，都是这个区域的最大优势。而北京是集成电路设计领域最突出，比如全国前十大的IC设计公司，北京占了超过一半。珠三角则是在集成电路的应用领域比较突出，包括中兴、华为，以及下游的整机厂商、解决方案提供商。而中西部则处在赶超的状态，比如西安的三星、武汉的长江存储。

在庞大市场需求和时代际遇下，中国集成电路产业发展进入重要战略机遇期和攻坚阶段。中央和地方政府纷纷出台扶持政策，一时间全国上下掀起了一阵造芯热，全国各地都纷纷布局半导体项目，尤其是在“政策补贴”的带动效应以及“国产替代”的呐喊声中，芯片行业迎来前所未有的投资热潮。

但与此同时，在过去短短一年多时间里，就有分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等5省的6个百亿级半导体大项目先后停摆，引发业界担忧。其中就包括德科码（南京）半导体科技有限公司、格芯（成都）集成电路制造有限公司、陕西坤同半导体科技有限公司、德淮半导体有限公司、贵州华芯通半导体技术有限公司、武汉弘芯半导体制造有限公司，涉及我国东南沿海、中部、西南、西北地区的5个省份。

芯片项目烂尾的报道越来越多，除了行业内舆论发酵，国家也下场发声。国家发改委新闻发言人孟玮在2020年10月20日的例行发布会上回应，“我们也注意到，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的‘三无’企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。”

孟玮说，未来将会同有关部门强化顶层设计，狠抓产业规划布局，努力维护产业发展秩序。针对当前行业出现的乱象，下一步将重点做好4方面工作。一是加强规划布局。二是完善政策体系。三是建立防范机制。四是压实各方责任。

在当前国内声势浩大的造芯运动里，催生出了海思、中芯国际等知名企业的快速壮大，但同时也暴露出了这场盛大“运动”后的泡沫和缺陷。“缺芯少魂”是制约我国科技发展的一个“卡脖子”问题，行业里热情开展高端芯片项目初衷也都很好，但那些当初动辄数百亿、上千亿的宏大项目构想烂尾，造成的巨大浪费实在令人惋惜，造成的失望情绪更是叫人心塞。高歌猛进、一哄而上带来的经济损失是一方面，另一方面，芯片烂尾也在消耗着国内市场的信任，避免运动式建设、实事求是、稳扎稳打，才是中国芯最应该给社会的答卷。

同时，新冠病毒的爆发又加速了全球数字化转型，SEMI指出，推动芯片行业尤其是晶圆制造环节增长的动能是对云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和医疗保健技术不断上升的需求。5G、物联网(IoT)、汽车、人工智能(AI)和机器学习等快速发展的技术继续推动对数据连接的需求，大型数据中心和大数据也是需求增长的背后原因。

Gartner预测，2021年的全球半导体行业将会以10%的速度增长。但同时，2021年全球半导体行业面临着以下变数，一是美国大选之后的中美关系走向及国际经济贸易政策，二是新冠疫情的演进方向。另外，全球集成电路产能都面临着供应链和产能紧缺情况，这一情况预计在2021仍会继续。

2020年宣布的多起头部半导体企业大并购结果引发持续关注，这一年成为半导体并购历史上交易规模的最大年份。国内半导体国产替代的声音也此起彼伏，无论是科创板上市和国家的支持性政策，还是不断形成规模的产业集聚，都让我们愈发期待未来发展。但同时，不断被曝出的芯片烂尾项目，也警示着我们，不可喊大而空洞的口号，不应闭门造车，开放包容才能把路越走越宽敞、越走越远，做好一颗芯，要脚踏实地的用心。