Gartner发布2020年前十大半导体买家名单

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2021-02-10 来源: EEWORLD关键字:半导体 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

本文来自界面新闻,作者:林北辰,36氪经授权发布。


2月10日, 市场调研机构Gartner对外发布了2020年前十大半导体买家名单。


根据该报告,2020年内,苹果在半导体领域持续保持领先,位列榜单第一,市场份额达到11.9%;三星电子位列第二,但与苹果的差距持续加大,市场份额为8.1;华为虽然位列第三,市场份额为4.2%,但其在2020年大幅削减其半导体支出,比2019年减少了23.5%,也是前十大买家中跌幅最大的。


2020年全球半导体芯片支出总计为4498.38亿美元,同比增长7.3%。根据Gartner报告,前十大原始设备制造商(OEM)在2020年的半导体支出同比增长了10%,占总市场的42%,高于2019年的40.9%。


image.png

总体来看,2020年的全球半导体前十大买家与前一年相比保持不变。报告显示,2020年前十大半导体买家分别为苹果、三星、华为、联想、戴尔、步步高、惠普、小米、鸿海精密、慧与。


Gartner研究总监Masatsune Yamaji认为,新冠肺炎疫情和中 美贸易摩擦是影响2020年顶级OEM半导体支出的两个主要因素。


疫情削弱了市场对5G智能手机的需求,并中断了汽车生产,但推动了对移动PC、视频游戏、云办公、在线教育的需求以及对云数据中心的投资。此外,2020年内存价格的上涨导致OEM全年芯片支出增加。


苹果在2020年继续保持其作为全球第一大半导体客户的地位,购买了超过536亿美元的芯片,这主要是由于AirPods的持续成功、对Mac电脑和iPad的特殊需求以及NAND闪存消费的增长。


由于华为的竞争减弱以及客户对数据中心的企业固态硬盘(SSD)的需求,三星电子以8.1%的芯片购买份额继续位居第二,并在2020年增加了20.4%的支出。


华为在2020年大幅减少了其半导体支出,比2019年下降了23.5%,占全球总半导体支出的4.2%。


Gartner在报告中提到,因美国政府在2020年进一步限制华为采购半导体的能力,致使其智能手机的供应受到影响,市场份额有所下降。但随着其他中国智能手机供应商迅速填补华为在2020年下半年创造的市场空缺,中国市场对半导体供应商仍然非常重要。


值得一提的是,在全球前十大半导体买家中,小米用于购买半导体的支出增幅最大,2020年较2019年增长了26%。Masatsune 认为,在新冠肺炎疫情下,小米智能手机业务受到影响最小,这主要归于其线上渠道推动的销售模式。


关键字:半导体 引用地址:Gartner发布2020年前十大半导体买家名单

上一篇:Bourns并购Kaschke Components
下一篇:GaN Systems宣布出货2000万个GaN产品

推荐阅读最新更新时间:2024-11-11 07:10

中国半导体市场已处于变革前夜
  外资的引入在一定程度上推进了国内材料和设备的国产化进程。应特格表示,希望推动中国电子特殊气体制造的国产化,“所有的技术都会转移至泉州的新工厂”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。   中国以芯片为代表的集成电路制造和其背后庞大而神秘的产业链正吸引世界的目光。   在距离泉州市永春县城1小时车程的下洋镇大荣村,远离村落的地方,一座占地80亩的工厂,正在制造世界上最先进的 半导体 离子注入材料。   这是国内特殊化学品制造商和经销商福建博纯材料公司位于泉州的工厂。5个月前,来自美国的特殊材料公司应特格(Entegris)与博纯签订协议,在博纯泉州工厂共同扩张工厂产能,制造Entegris特殊化学品。日前,工厂产能到位,从
[半导体设计/制造]
中璟航天半导体项目落户 选址开平翠山湖科技园
    江门市人民政府与中国航天国际控股有限公司、广东华夏中璟基金管理有限公司成功签订合作框架协议,将中璟航天半导体项目落户到开平翠山湖科技园。随着这一重大项目签约落户,江门“1+6”核心园区在半导体产业发展方面再迈出坚实一步,特别是开平翠山湖科技园的半导体产业迎来重大突破和补强。中国航天国际控股公司总裁李红军、广东华夏中璟基金管理有限公司总经理谢东霖和市领导邓伟根、吴晓谋、许晓雄出席签约仪式。   记者了解到,中璟航天半导体项目致力于打造国家级半导体产业基地、半导体产业区域中心。项目由中航集团航天数联信息技术(深圳)有限公司、广东华夏中璟基金管理有限公司联手打造,以半导体全产业链全域构建为发展方向,创建以半导体产学研创融投(产业
[半导体设计/制造]
环球晶:半导体硅晶圆仍有涨价空间,今年拼逐季成长
半导体硅晶圆厂环球晶 (6488)董事长徐秀兰今(1)日指出,公司产能自去年第二季起就满载至今,目前以12吋半导硅硅晶圆最为缺货,预期今年价格仍有持续上涨的空间,看好今年营收、获利将有机会逐季走扬。 徐秀兰指出,目前半导体硅晶圆中以 12 吋晶圆最缺货,其次为 8 吋晶圆,预期环球晶今、明两年都会全年无休生产,今年也将以既有的厂房空间扩充去瓶颈设备,预计 5 至 7 月期间将陆续有新设备进驻,并着重于增加 12 吋设备,今年整体产能可望扩充 7% 到 8% 。 她也预期,今年半导体硅晶圆价格还有持续上涨的空间,以平均价格来看,今年一整年累积的涨幅将有望较去年均值上涨 20% ,而因需求强劲、去瓶颈产能开出、价格上扬等三大利多带动,
[半导体设计/制造]
意法半导体与理想汽车签署碳化硅长期供货协议,助力 800V 平台
12 月 22 日消息,据意法半导体官微消息,该公司与理想汽车签署了一项碳化硅(SiC)长期供货协议。按照协议,意法半导体将为理想汽车提供碳化硅 MOSFET,支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。 据介绍,意法半导体的碳化硅具有更高的开关频率、击穿电压和热阻,可以显著提高功率晶体管的性能和能效,这些特性在纯电车的高电压环境中非常重要。理想汽车即将推出的 800V 高压纯电平台将在电驱逆变器中采用意法半导体的第三代 1200V SiC MOSFET 技术。 理想汽车供应链副总裁孟庆鹏表示: 理想汽车致力于为家庭用户提供超预期的豪华电动车。本次与 ST 的 SiC 供货协议签署印证了理想汽车开发纯电动车产品的坚定决策。我
[汽车电子]
意法半导体任命Jean-Marc Chery担任副首席执行官,并公布新高管团队任命
   意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST)任命Jean-Marc Chery担任副首席执行官(Deputy CEO),任命从2017年7月1日起生效。Chery现任首席运营官,履任新职后,继续向 意法半导体 总裁兼首席执行官Carlo Bozotti汇报。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。   Chery的新职务负责的业务领域包括技术、制造和市场销售。   同时,一个新的组织机构也将落实到位。新组织的成立目标是借助 意法半导体 的聚焦智能驾驶和 物联网 战略的成功,结合以市场为导向的有效的、创新的经营理念,再接再厉,再创辉煌。   意法半导体的新高管团队将包括:   · 全球技术及制造部总裁
[网络通信]
电装入股台积电背后,丰田想芯片自主?
电装将向台积电(TSMC)在日本建设的第一家半导体工厂出资。目的是在日本国内稳定采购电路线宽为10~20纳米左右的尖端半导体。电装将通过与台积电合作,掌握汽车“CASE(互联汽车、自动驾驶、共享汽车、电动汽车)”时代的霸权。 电装将承接台积电设在熊本县的半导体子公司的增资,向其出资400亿日元。仅次于准备出资570亿日元的索尼集团,成为台积电该子公司的第三大股东,持有大约10%的股份。新工厂将于2024年投入使用,生产用于图像传感器及MCU的尖端逻辑半导体。预计总投资额为9800亿日元。 电装是世界上第二大汽车零部件厂商,经营的产品从引擎零部件到汽车空调,非常广泛。还精通各种汽车用途的半导体。因为控制引擎及驾驶辅助功能
[汽车电子]
电装入股台积电背后,丰田想芯片自主?
FinFET并非半导体演进最佳选项
在历史上,半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的电晶体成本下降;但下一代晶片恐怕不会再伴随着成本下降,这将会是半导体产业近20~30年来面临的最严重挑战。 具体来说,新一代的20奈米块状高介电金属闸极(bulk high-K metal gate,HKMG) CMOS制程,与16/14奈米 FinFET 将催生更小的电晶体,不过每个逻辑闸的成本也将高出目前的28奈米块状HKMG CMOS制程。此成本问题部分源自于在新制程节点,难以维持高参数良率(parametric yields)以及低缺陷密度(defect density)。 20奈米节点在达到低漏电方面有困难,是因为在掺杂均匀度(doping unif
[半导体设计/制造]
FinFET并非<font color='red'>半导体</font>演进最佳选项
日经:日美两国政府将成立工作小组,合建半导体供应链
日经新闻获悉,美国和日本政府将合作确保半导体等技术供应链。 报道称,双方将成立一个工作小组,以确定如何划分研发和生产等任务。他们希望日本首相菅义伟和美国总统拜登4月16日在华盛顿会晤时就这个项目达成一致见解。 预计两位领导人将证实建立分散式供应网络的重要性。他们的目标是建立一种不依赖特定地区的生产体系,比如中国台湾和大陆。 日本国家安全局、经济产业省以及美国国家安全委员会和商务部的相关部门将参与这个工作组。双方正考虑任命国务卿级别的人员担任最高职位,首要任务是确定两国目前的供应网络所构成的风险。 日美都在努力应对全球半导体短缺的问题,拜登政府已经决定要求国会提供500亿美元补贴资金,促进本土半导体生产。 日本在半导体制造设备和材
[手机便携]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved