今日热搜：汹涌的5G换机潮 vs 手机芯片极缺
最新更新时间：2021-03-01
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（图片来源：摄图网）
据第一财经消息，高通的全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。而另一边，华为、OPPO以及vivo、一加在内的手机厂商订单量逐月攀升，用户也在直呼“买不到5G新机”。
作为新基建重点发展领域，5G基础设施建设增长势头明显。仅在2020年，我国就累计新建了5G基站超过60万个，5G终端连接数突破2亿。随着5G基站的进一步建设以及5G配套应用的不断发展，近2-3年将会出现5G手机的换机潮。
中国信通院发布数据显示，2020年，我国5G手机的出货量占比逐月上升，由去年1月低点26.3%逐渐上升至4月39.3%、5月46.3%、6月61.2%，此后占比一直维持在60%以上，2021年年1月达到68.0%，出货量达2727.8万部，创出月度新高。
业内认为，随着5G基站的进一步铺开以及更多5G应用的出现，2021年将成为5G产业链全面爆发的一年。手机企业迎来了“订单潮”，产业链上下游公司也明显受益，已经处在积极的备货状态当中。
从手机供应链获悉，多家头部手机厂商从去年下半年开始加大了订单采购量，而这些产品将在今年上半年集中释放，一季度出货数量远高于2020年同期。
荣耀品牌总裁赵明接受采访时表示，目前他们在售的5G手机，已经超过十款了，所有的手机都处于供不应求的状态。2021年一季度，甚至到二季度，都是拼命地去拉采购、拉供应链，增加交付、产能的过程。
（图片来源：央视财经）
华鑫证券表示，OPPO已将去年下半年手机生产量加单至1.1亿台，远超OPPO历年来的出货量。有消息称，2021年小米更是将产能提高至2亿台，增长约50%，vivo也上调了2021年的智能手机出货量，接近1.5亿。
2020年下半年以来，“缺货”成为了半导体行业的关键词。根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究，下游部分芯片交期已长达10个月以上，而由晶圆代工产能紧缺和涨价引发的“多米诺骨牌”效应正在向全行业传导。
作为芯片的消耗大户，手机行业的各类芯片也处于高度缺货状态。供应链人士透露，高通的全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。实际上，高通和联发科从2020年下半年开始，基带芯片一直处于供不应求的状态。
“高通主芯片、小料都缺货，包括电源类和射频类的器件。”此前，realme相关负责人接受第一财经采访时表示。小米中国区总裁卢伟冰曾在个人微博上叫苦：“今年芯片缺货，不是缺，而是极缺。"
（图片来源：微博）
在最新财季中，高通手机芯片收入达到42.1亿美元，占总营收的一半以上，同比增长79%。高通表示，该季度营收可以更高，但遭遇了供应链缺货问题。
除了主芯片外，受上游8英寸晶圆产能紧缺影响，PMIC(电源管理）芯片也持续缺货，套片价格出现分化趋势。电源管理芯片厂商介绍：“PMIC可以做100K的4G手机，但是现在只能做20K的5G手机。”
另外，据群智咨询最新数据所示，至2021年第一季度，2M摄像头模组的价格预计上涨6.5%左右，5M/8M摄像头传感器供应依旧紧张，预测可能在第二季度再次涨价。而在手机内存方面，由于供需紧张，也有可能在第二季度迎来涨价。
业内从业者将目前芯片缺货的状况比喻成“十月怀胎”，一般来说，如果厂商提前3个月向代工厂发送订单或者有备货，正常标准货期一般为6-8周，但现在至少需要半年以上。“这还是乐观的情况，现在已有芯片代理商把交货周期拉到了50周以上。”
联发科也感受到了芯片缺货带来的压力，为了补充上游产能，甚至“自掏腰包”租借设备，为晶圆代工厂扩产。据了解，联发科在2020年10月初公开表示，计划拿出16.2亿新台币（约合3.79亿元）购买用于芯片制造的设备，这批设备将租借给供应链厂商力晶科技以提高产能。而在10月前，联发科已经花费14.5亿新台币（约合3.4亿元）从泛林（Lam Research）、佳能和东京威力科创买光刻机等设备。
在5G时代，手机产品的设计、生产复杂程度大幅提升，一些元器件的用量也显著增加。目前这些元器件的供需缺口持续扩大，厂商都在纷纷扩充产能保供应。例如，央视财经报道，深圳市某电子科技企业LTCC滤波器事业部负责人南学亮表示，他们原来产线，像LTCC部分，大概12条，第一阶段扩完之后，扩张80%，能达到20条，2021年的下半年产能还会再翻一番，人员要增加40%左右。
据中国证券报报道，“公司订单情况非常好，上半年手机业务订单已经排满了。由于供不应求，我们现在只能满足客户的部分需求，有些客户给的订单都接不了。”闻泰科技董事长助理邓安明表示，由于扩产需要，预计今年公司研发人员同比将增长40%。
（图片来源：央视财经）
随着基站建设加速，将激发5G手机需求快速增长。5G千元手机原本计划在2020年第四季度大规模上市，但是受到疫情以及供应链芯片缺货等因素影响，导致5G千元机规模上市推迟。
芯片缺货何时将得到缓解也成为大家最关心的问题。据摩根大通分析师Harlan Sur表示，全球芯片需求比产能高约10%～30%，这个看起来不大的缺口，要是落到代工厂头上，需要3～4个月扩大产线提升产能。芯片封装和运输厂商需要的时间更久，近1～2个季度。保守估计，接下来芯片从代工厂商到厂家调试生产到最终消费者拿到手，可能需要一年时间，乐观估计芯片荒将会在2021年第四季度到明年第一季度得到缓解。
据 MarketWatch 报道，分析师认为，半导体公司现在正以低于需求水平 10% 至 30%的量交货，供应至少需要 3 到 4 个季度才能赶上需求，再过 1 到 2 个季度客户/分销端的库存才能恢复至正常水平。
另一方面，Susquehanna金融分析师Christopher Rolland也指出，虽然短期看，芯片行业“春风得意”，但是如果未来数季仍然供不应求，芯片企业又管理不善，可能会适得其反。
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