汉天下CEO陶镇：射频前端芯片公司的模组化演进之路

6月25-26日，2022中国•南沙国际集成电路产业会议，在广州市南沙区举办。在6月26日产业链协作专场会议上，苏州汉天下电子有限公司（以下简称“汉天下”）CEO陶镇发表了以《射频前端芯片公司的模组化演进之路》为主题的演讲。

陶镇认为，模组化是射频前端发展的必然趋势，国内射频前端公司也纷纷向模组化转型，在这一轮模组化热潮中，汉天下是国内首家以体声波滤波器为核心，并自有产线的射频前端芯片及模组公司。

无线通信技术从过去的2G发展到如今的5G，移动网络速度越来越快，射频前端模块“功不可没”。

陶镇指出，射频前端模块包括功放、低噪放、滤波器、开关、调谐器等，其中滤波器和功放是最核心的两个器件，而其中滤波器芯片是最大的业务板块，也将成为射频前端芯片中市场规模增长最快的细分领域。随着体声波滤波器的渗透率不断提升，2023年市场规模将达到112亿美元。

随着通信技术的不断升级，一方面，射频器件数量成倍增长，而 PCB 板面积有限；另一方面，模块化可以简化手机厂商设计难度、降低研发周期。

陶镇指出，从 3G 到 5G，模组的集成度不断提升，难度越来越大，整个射频前端发展进一步的高集成和模组化。

而低端模组（如低端 PA 模组）竞争激烈、价值量低、盈利能力差；高集成度的高端模组盈利能力强，价值量高将会成为国内射频前端企业竞争的新目标。

由于高性能射频体声波滤波器芯片设计和工艺极其复杂，技术壁垒极高，国内体声波滤波器企业技术和工艺积累不足，能够直接切入体声波滤波器市场的厂商非常有限。

因此，陶镇认为，国内射频前端企业顺应行业发展趋势，一方面迫切需要向模组化转型，但是同时也面临着体声波滤波器技术壁垒的问题。

目前国内射频模组，一是以功放技术主导，缺少先进的滤波器技术和产品，因此模组化能力不强；二是以滤波器技术主导，随着国内滤波器技术的突破（如汉天下已经过十年技术积累，在国内率先全面掌握体声波滤波器量产技术），因此，有望实现由中低性能模组到中高性能模组的迭代升级。

模组化趋势之下，海外巨头通过并购整合补齐产品线，形成垄断格局；国内射频前端也纷纷向模组化转型扩展自己的产品系列。

而作为一家集无线通信射频前端芯片及模块的设计、研发、生产和销售于一体的射频前端芯片公司，汉天下自2012年启动射频项目，十年磨一剑，终于在核心器件体声波滤波器产品设计、结构优化和关键工艺上都实现了突破，填补了国内空白。

2022年，公司引进有源团队，团队成员主要来自于世界顶尖的射频芯片公司，主持设计生产的多款射频功放产品被广泛应用于iPhone、Galaxy等主流智能手机。

随着有源团队的加入，汉天下的人才梯队结构更加合理，成员间优势互补，覆盖射频前端无源（以滤波器为代表）和有源（以PA为代表）两大核心模块，拥有完整产业链经验。

最后，陶镇指出，基于10年的技术积累和团队经验，汉天下是国内首家以体声波滤波器为核心，并自有产线的射频前端芯片及模组公司，在新一轮的模组化转型道路上将更具优势。