募资总额超200亿元！半导体IPO热度不减？

不过进入2022年尤其是下半年，半导体赛道的“过热”情况回归理性，关于半导体“产业下行”、“资本寒冬”的讨论更是比比皆是。但即便寒冬下，也难挡芯片企业冲刺IPO，据不完全统计，11月半导体行业共有9家企业申请IPO获准，拟筹集总额达216.45亿元人民币，超过去年同期。

这9家IPO获准的企业包括6家IC设计公司、1家芯片封装企业、1家晶圆代工厂及1家封装材料供应商。

资料来源：企业公告/公开媒体报道

制图：芯师爷

从募资金额看，主要集中在10亿—20亿元之间，其中最引发市场关注的，无疑是中芯集成，拟募资金额高达125亿元。让中芯集成成为市场关注焦点的，还有它的身世，其股权结构中出现了中芯国际和绍兴地方国资的身影，让中芯集成短短几年内就发展成中国大陆排名第一的MEMS代工厂，截至2022年上半年已积攒了186亿元的资产总额。按照本次募资额，中芯集成发行市值最低500亿元。

从产业链来看，设计企业占据核心主导地位。这些半导体企业涵盖了设计、制造、封装和材料，其中6家是IC芯片设计企业，占比超过一半，反映了目前国内芯片设计企业基数多、数量大的特点。在具有技术门槛高、重资产和折旧特点的封装、制造、材料领域，分别是1家。相比之下，设计业的研发驱动、轻资产、高毛利特点更为明显，上市进程也更快。

从成立时间看，这些企业上市周期主要在10年以上，但上市周期呈现缩短趋势。半导体项目由于成长周期长，普遍的上市进度是10年左右，其中也不乏成立15-20年的企业。但近年来，国内科创板的设立，大大缩短了半导体企业从创立到上市周期，像芯天下、南芯科技、中芯集成的成立时间都不到10年，尤其是中芯集成，2018年才成立，成立短短四年便冲刺科创板。可以期待，未来半导体企业从设立到上市的周期将大大缩短。

2022年前三季度，华海诚科实现营业收入21009.21万元、同比下滑20.46%，公司实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为2174.49万元、同比下滑28.87%。

华海诚科主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，招股书信息显示，公司封装的芯片85%以上用在电子消费品上。2022年上半年由于行业景气度有所下降，消费电子市场疲软，导致公司应用于消费电子的环氧塑封料销量下降，致使公司营业收入同比出现下滑。

从2019年至2021年以及2022年上半年（以下简称“报告期内”），公司实现营业收入分别为1.50亿元、1.49亿元、3.72亿元和1.33亿元；实现扣非后归母净利润分别为-2134.46万元、-1955.48万元、5958.63万元和-606.19万元。

LED照明驱动系列产品收入占美芯晟主营业务收入的比例较高，为公司重要的收入来源。至2021年，行业景气度不断攀升，美芯晟才实现扭亏为盈。美芯晟预计2022年扣非后净利润为3500万元-5300万元，同比下滑区间为11.05%-41.26%。

招股书显示，2019年至2021年，芯天下营业收入分别为2.49亿元、3.35亿元、7.90亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-406.32万元、-158.93万元、2.09亿元。2021年，芯天下净利润暴涨80多倍，2022年前三季度，公司在手订单量大降近七成，同时，毛利率、净利润纷纷下滑，对大客户的依赖明显加深。

芯天下成立于2014年，其原本是一家半导体芯片销售公司，并不参与芯片的设计、制造。2017年，公司以4000万元现金和约9%的股份收购了辉芒微NOR产品线，公司现有主要产品包括NORFlash和SLCNANDFlash，广泛应用于消费电子、网络通讯、物联网、工业与医疗等领域。

报告期内，南芯科技实现营业收入分别为1.07亿元、1.78亿元、9.84亿元，年均复合增长率为202.59%。净利润方面，2019年和2020年分别亏损985万元和797万元，2021年扭亏实现净利润2.44亿元，同比增长3159.93%。

根据 Frost & Sullivan 研究数据显示，以 2021 年出货量口径计算，南芯科技电荷泵充电管理芯片位列全球第一，升降压充电管理芯片位列全球第二、国内第一。

招股书显示，报告期内，颀中科技营业收入分别约6.69亿元、8.69亿元、13.2亿元、7.16亿元，归母净利润约0.41亿元、0.55亿元、3.05亿元、1.8亿元。据公司未经审计的财务数据，2022年1-9月，颀中科技实现营业收入9.81亿元，较上年同期增长3.93%；归母净利润为2.47亿元，较上年同期增长17%。

颀中科技聚焦于先进封装测试领域，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。

报告期内，高华科技的收入分别为1.30亿元、1.56亿元、2.26亿元和1.32亿元；扣非后净利润分别为1889.28万元、3250.22万元、6766.43万元和3629.03万元。2022年前三季度的收入为2.01亿元，较2021年同期增长25.12%；扣非后净利润5468.09万元，较2021年同期增长20.56%。

高华科技的主营业务收入主要来自于高可靠性传感器和传感器网络系统产品销售业务，并以高可靠性传感器产品销售业务为主。

报告期内，新相微电子营收分别为2.06亿元、2.97亿元、6.29亿元、2.19亿元；扣非后净利分别为-697万元、2378.2万元、1.75亿元、7192.6万元。公司预计2022年营收为4.1亿元至4.7亿元，与上年同比变动-9.23%至4.05%；预计扣非净利润为9500万元至1.1亿元，与上年同期相比变动-45.61%至-37.02%。

从2005年成立至今，新相微在显示驱动芯片领域已拥有17年之久的技术经验积累，出货量在去年上半年也已出现中国内地第五名，在细分领域LCD智能穿戴市场更是排名全球第三。

报告期内中芯集成连续亏损，公司归属于母公司股东的净利润分别为-77,200.86万元、-136,599.56万元、-123,570.82万元及-57,276.82万元。合计三年半内，中芯集成亏损达39.5亿元。

对于亏损原因，中芯集成表示，主要由于公司所处的晶圆代工行业系技术密集型和资本密集型行业，前期研发投入、固定资产折旧金额较高所致，符合行业规律。

中芯集成仍然对未来充满信心。根据公司测算，预计一期晶圆制造项目（含封装测试产线）整体在2023年10月首次实现盈亏平衡，预计公司二期晶圆制造项目于2025年10月首次实现盈亏平衡，在公司不进行其他资本性投入增加生产线的前提下，则预计公司2026年可实现盈利。

2019年7月22日，科创板正式鸣锣开市。设立科创板并试点注册制，是资本市场落实国家创新驱动发展战略的重要举措。众多企业纷纷踏上IPO征途，据统计，自2021年6月至今，在科创板挂牌的488只股票中，有80多家电子半导体领域企业，总市值规模超1.4万亿元，占比接近三成。

根据上述观察，可以看到，设计企业由于申报企业和上市企业数量都快速增加，有可能导致上市门槛的提高，尤其是扎堆严重的赛道，对设计企业上市的要求会隐形提升，因此需要更充分的准备和更优质的业绩。毕竟在细分领域上市的企业越多，越有可能造成产业的非理性竞争，并不利于产业的整合和协同。但在全球半导体产业供应链整体不稳定的形势下，半导体材料、设备和封装也日益受资本的青睐。

不可否认，资本是推动半导体企业扎推IPO的重要推动力，但不管资本市场如何起伏变化，半导体企业都应该聚焦在自身业务上，不断打磨产品和团队，将在较短的下滑周期后仍会迎来增长。