小米王翔:七年之痒,寻根造芯?
王翔退休,预料之内的预料。恰逢小米裁员,难免让人心生腹诽。
从加入到离开,王翔与小米刚刚经历“七年之痒”的轮回。深耕半导体领域26年,王翔与小米分道扬镳之后,是否会怀念起当年时光?2021年才刚刚成立的荣芯,又是否能够承载半导体老将的光荣与梦想?
7年之力,小米成功国际化
2011年,王翔经高通同事介绍,第一次在北京卷石天地大厦与雷军见面。那时,雷军饱满激情地讲述小米“铁人三项”:硬件+软件+互联网的未来场景,充分吸引了王翔的注意力。此后,为了引起高通对小米这个“潜力股”的重视,也为了调动更多的工程师资源配合小米做产品,王翔隔三岔五地领着当时的高通CEO保罗•雅各布和继任CEO史蒂文.麦克考夫与雷军交流。随后几年,身为高通大中华区总裁的王翔一度成为小米“代言人”。
2013年,“为发烧而生”的小米2s让小米一举成神。彼时的小米知识产权体系尚处于起步阶段,布局范围也局限在中国大陆。然而,从2014年开始,小米加速布局全球业务,从印度及东南亚开始,逐步渗透到了欧洲、拉美等多个市场。此时,就有小米的竞争对手认为,小米扩张到美国和欧洲可能会面临大量专利侵权的官司。
果不其然,专利诉讼接踵而至。更糟的是,事件竟发生在小米出海的第一站——印度。2014年12月,小米手机进军印度市场仅5个月后便遭遇移动通讯设备商爱立信的专利诉讼,起诉小米公司侵权,主要涉及ARM、EDGE、3G等相关技术等8项专利。紧接着,印度德里高等法院对小米发出临时禁令,要求小米手机在印度停止销售,并被迫关停官网网页。
该案件提出8天之后,2014年12月16日,印度德里法院授予小米手机“临时许可”,搭载高通芯片的小米手机之所以获得解禁。据知情人士透露,转机出现的原因在于高通和爱立信之间有授权条款。在获得解禁的情况下,小米迅速登上印度市场霸主地位。经此一役,小米出海对知识产权更加谨慎。
事件发生半年后,雷军急需“摇人”,熟人王翔紧急加入小米,所负责的正是小米出海及知识产权。在此之后,小米还历经多次BlueSpike、Sisvel、IPCom等为代表的非专利实体机构(NPE)指控,但经过王翔和团队的努力,最终均以对方撤诉或胜诉平稳度过。
除此之外,凭借着在知识产权以及法务方面的经验,王翔帮助小米快速推进国际化拓展进程,推动小米与微软、诺基亚的合作实现专利交叉许可、收购专利等,扫平进军国际市场的专利壁垒。
在辉煌的成就下,升职加薪在所难免。2019年,刚刚晋升为小米集团总裁的王翔发微博称:“加入小米4年零4个月。感谢雷总和小米管理团队的信任,此刻深感责任重大。难忘3年多来来和国际部小伙伴们海外征战的历程,更感激国内外米粉的热情与包容。祝受资和国际团队再铸辉煌!”
从2018年到2019年,王翔飞行了40万公里,相当于绕地球10圈。截至2020年,小米的营收超过一半来源于海外市场。且除发展中国家之外,也全面进入欧洲发达国家的市场。2021年7月16日,王翔发微博表示:小米手机市占率晋升全球第二,漫漫征途又进一步,加油!
在王翔的贡献下,小米攻城拔寨,不断从成功走向成功。对于王翔的贡献,雷军在内部信中坦言:“翔总在2015年7月加入小米以来,先后参与组建了知识产权、国际业务、法务、战略合作等团队,并对推动相关业务的发展做出了巨大贡献。2019年11月晋升集团总裁后,带领团队不断建立、完善相关体系,在提升集团体系化综合治理方面做出了优异成绩。”
如今,王翔即将在12月30日迎来他在小米的“毕业季”。此间种种,何足道哉。离开小米之后,王翔真的将要寻根芯片,投身半导体领域吗?
26年之久,荣芯是否归途?
1984年,王翔大学毕业,被分配到北京前门器件厂工作。毕业后的最初几年,王翔都沉浸在科研的氛围中,对知识如饥似渴,学习不知疲倦。1992年,王翔加入他人生中的第一个外企公司摩托罗拉,再之后是朗讯。直到2002年,王翔加入高通。
高通刚进入中国的时候,中国还没有发放3G牌照,高通在那段时间做什么呢?王翔介绍:“我们和中国的合作伙伴一起,把3G的产品做到全球很多地区能够用得起。”为了打开印度的CDMA市场,王翔和同事们夜以继日的做出一款100美元的手机。
在担任高通技术集团副总裁期间,王翔主要负责高通公司中国区的芯片业务和客户支持工作。在他的领导下,高通公司不断拓展和深化中国市场合作伙伴关系,制造厂商客户数量增长迅速。此后,王翔又出任美国高通公司高级副总裁兼大中华区总裁,全面负责高通公司在大中华区的业务,同时管理高通CDMA技术集团的中国区业务。
从上大学算起,到加入小米,王翔在半导体领域浸润了26年。从青年到中年,半导体领域投入着王翔最宝贵的人生时段,想必也有很多美好回忆。有知情人士称,王翔离开小米后,将去荣芯半导体(宁波)有限公司任CEO,该公司由王翔和韦尔股份董事长虞仁荣共同创立,目前王翔任该公司董事。
根据公开信息,荣芯半导体成立于2021年4月,公司于同年8月以16.66亿元成功拿下位于江苏省淮安市的原德淮资产,包括办公楼、62套设备及多台车辆等,不包括芯片成品和芯片原材料,并对生产设备进行了整理和扩充,组建团队完成工艺开发和产品验证。德淮半导体成立于2016年,计划建设年产24万片12英寸CIS(即CMOS图像传感器)晶圆厂,但因资金链断裂,2020年年初停工。
结语
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