70后博士做半导体，估值152亿元

据芯师爷不完全统计，2023年6月至7月，国内半导体行业融资项目共有88起，已披露融资事件的融资总额合计超156亿元。

其中，规模过亿的大额融资19起，千万级融资29起，融资金额未透露38起，长飞先进、奕斯伟计算、鑫华半导体等企业融资规模较高， 长飞先进半导体一举拿下6月-7月半导体领域融资数额最大的融资，达38亿元人民币 。

近日，安徽长飞先进半导体有限公司 （简称“ 长飞先进半导体 ”） 正式宣布完成 超38亿元A轮股权融资 ，融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最， 刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模记录 ， 投后估值达152亿元，并成为了安徽芜湖崛起速度最快的“独角兽” 。

新增投资方包括光谷金控、浙江国改基金、中平资本、中建材新材料产业基金、中金资本旗下基金、海通并购基金、国元金控集团旗下基金、鲁信创投、东风资产、建信信托、十月资本、华安嘉业、中互智云、宝樾启承、云岫资本等，涵盖实力地方国资、产业资本、顶级投资机构。老股东长飞光纤、天兴资本等本轮持续追加。

图源： 长飞先进半导体

资料显示， 长飞先进 半导体 成立于2022年， 是长飞光纤在第三代半导体领域布局的子公司，专注于碳化硅功率半导体产品研发及制造 。公司拥有国内一流的产线设备和先进的配套系统，具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全流程生产能力和技术研发能力，碳化硅晶圆年产能超过6万片。

公开资料显示， 长飞先进 半导体 法定代表人和董事长是庄丹。庄丹 于1970年出生 ，拥有博士学历，曾担任长飞光纤的财务总监，如今是长飞光纤的执行董事兼总裁。

图源： 长飞先进半导体

长飞先进 半导体 现已正式启动位于“武汉·中国光谷”的第二基地建设，项目一期投资规模超60亿元，项目总投资预计超过200亿元。项目一期将于2025年建设完成， 届时将成为国内碳化硅产能最大(年产36万片碳化硅晶圆)、封装产线齐全、以及包含外延生长和前沿创新中心的一体化新高地 。

第三代半导体产业公司颇受资本关注，融资、上市消息频频传出。据芯师爷统计，2023年以来， 国内有超40家第三代半导体相关企业获得投资，合计融资金额超过70亿元 。

仅两周时间，业内近期已有四宗融资事件达成，累计融资金额超6亿元：

赛晶科技控股子公司 赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司 （简称“赛晶半导体”）完成1.6亿元A轮融资，将重点用于公司最新的 IGBT模块和SiC模块生产线建设 。其中，厂房内部建设和设备采购已经开始。此外，资金还将用于人才团队的扩充，以及 微沟槽IGBT芯片和 SiC芯片等的研发 。

爱矽科技 已于近日完成数亿元战略融资，用于产能扩张，研发投入。韬伯资本消息显示，爱矽科技立足于 中高端硅基芯片与碳化硅封测服务 ，可在短时间内获取封测设备，具有独特的设备获取能力；并在高端硅基芯片、车载芯片与碳化硅封测技术上形成行业积累。

芯百特微电子（无锡）有限公司 已完成新一轮近亿元融资，融资资金将用于研发投入和设备采购等，并宣布新成立的成都子公司将 聚焦第三代半导体射频芯片研发设计生产 ，开拓公司新的产品线。

深圳市时代速信科技有限公司 宣布完成新一轮数亿元股权融资，主要用于 射频微波芯片 及模组批量交付量产备货、SiP先进微组装产线建设，以及下一代射频微波芯片新技术研发，是国内领先的二代、三代化合物半导体芯片设计及应用方案供应商。

第一财经报道称， 国内第三代半导体产业目前处于刚刚起步的早期阶段，下游产业供不应求，因此目前产业正处于融资的窗口期 。据第三代半导体联盟的调研，国内碳化硅功率半导体产业目前总体产值还很小，仅约100亿元人民币，但是增速接近50%。

在主要应用领域方面，新能源汽车当前占据了第三代半导体65%的下游市场，其它还有光伏、储能、消费类。工业、商业的应用未来几年也可能会大幅扩展。

6月28日晚，华虹半导体在港交所公告，国家集成电路产业基金II（以下称大基金二期）将作为战略投资者参与建议人民币股份发行（科创板IPO）， 认购总金额不超过30亿元，认购价格将与科创板IPO发行价相同 。

图源：华虹半导体官网

大基金二期并非首次投资华虹半导体。资料显示，大基金二期持有 华虹半导体制造（无锡）有限公司 29%股份，为该公司第二大股东。该公司系华虹半导体控股子公司，也是华虹半导体此次募投项目华虹制造（无锡）项目的实施主体。

此外，大基金持有华虹半导体的另一子公司 华虹半导体（无锡）有限公司 20.58%股份，为第三大股东，大基金二期也持有该公司8.42%的股份，为第五大股东。

今年以来，大基金二期已多次出手：1月，入股 华虹无锡12寸二期 ；3月，向 成都士兰 增资；4月，以1.6亿增资 湖北晶瑞 ；6月，认购 华虹半导体 回A战配。

据证券时报统计，截至2023年一季度末，A股主要半导体企业中，大基金二期持有 中芯国际 1.61%的股份，为公司第四大单一股东；还持有今年A股大牛股 佰维存储 8.57%的股份，为公司第二大股东。在 中微公司、通富微电、深南电路、华天科技 等A股公司中，大基金（含一期和二期）均位列前5大股东之列。

近日， 北京奕斯伟计算技术股份有限公司（简称“奕斯伟计算”）宣布完成超30亿元D轮融资 ，由金融街资本领投，国鑫创投联合领投，亦庄国投、瑞丞基金、中新基金、奕行基金、广发乾和、建投投资、广州产投集团、国家集成电路产业投资基金二期、云从科技、鹃湖梦想、初芯基金、策源资本、超高清产业基金等机构跟投。

资料显示，奕斯伟计算是一家以RISC-V为核心的新一代计算架构芯片与方案提供商，自2019年创立以来坚定RISC-V计算架构自主研发，推动RISC-V架构芯片产品的规模化应用。据36氪创投显示，奕斯伟计算 成立至今仅四年时间，就已获得5轮融资，已披露融资总额超过75亿元 。

图源：36氪创投

值得注意的是， 奕斯伟计算由京东方创始人王东升担任掌舵 。2019年，王东升从京东方功成身退，受邀加盟北京奕斯伟科技，致力于RISC-V计算架构自主研发的奕斯伟计算，也在北京应运而生。

今年4月，同样冠以“奕斯伟”招牌的 西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）正式启动A股IPO进程 ，主要研发制造集成电路用12英寸硅单晶抛光片和外延片，是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业。

在王东升的带领下，奕斯伟计算四年融资7轮，奕斯伟材料四年融资6轮，估值已双双达到独角兽体量，支撑着王东升的“芯”事业。

芯师爷统计显示，7月国内半导体领域统计口径内共发生39起私募股权投融资事件， 较6月49起减少20.41% ；7月已披露融资事件的融资总额合计约31.87亿元， 较6月124.33亿元减少74.37% 。

数据来源：IT桔子，芯师爷整理制作

从投资事件数量来看， 半导体材料和设备领域受到资本更多关注 ，投融资事件教为活跃。2023年上半年，半导体设备领域一级市场发生超30起融资事件，半导体材料领域发生超35起融资事件。

更多6-7月具体融资项目，详见以下表格：

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本文整合自企业公开信息、36氪和IT桔子，仅供参考，不构成投资建议，投资有风险，入市需谨慎。