Global Foundries“变身”格芯，12寸晶圆厂落户成都

雷锋网IoT科技评论最新消息，今日上午，全球第二大晶圆厂Global Foundries在成都高新区正式宣布，将携手成都市成立合资公司——格芯（成都）集成电路制造有限公司，并在成都建立全新的合资晶圆厂。

据IoT科技评论了解，格芯成都是中国最大的12寸晶圆厂，投资规模累计超过100亿美元，预计年产量将达到100万片。按照其官方的计划，第一期建设CMOS工艺产线，主要为180nm和130nm，引自新加坡技术，产能每月2万片，预计2018年底投产；第二期22FDX，引自德国技术，产能每月6.5万片，2019年下半年投产。这样算下来，一期二期完成后，格芯成都总产能将达到8.5万片/月。

众所周知，晶圆尺寸越大，单一晶圆片上可生产的IC芯片就越多，但对材料技术和生产技术的要求更高，目前的晶圆尺寸有4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大的规格，而12英寸可以说是当下最最主流的尺寸，根据市场研究机构IC Insights的最新报告，到2020年12英寸晶圆的比例将达到68%。

值得一提的是，Global Foundries还宣布，未来在中国市场将启用全新的名字——格芯，而放弃了此前大家所熟知的格罗方德。

格芯首席执行官Sanjay Jha表示：“为满足全球客户群的需求，我们将不断在产能和技术上进行投资。从应用于无线互联设备的世界顶级 RF-SOI 平台，到占据科技前沿的 FD-SOI 和FinFET工艺路线图，这些均见证了市场对于我们主流工艺和先进工艺技术的强劲需求。新投资将有助格芯扩张现有的晶圆制造厂。通过此次在成都的合作计划，我们将稳固，并进一步加速在中国市场的发展。”

根据格芯此前公布的一组数据：22nm FD-SOI工艺功耗比28nmHKMG降低了70%，芯片面积比28nmBulk缩小了20%，光刻层比FinFET工艺减少接近50%，芯片成本比16/14nm FinFET低了20%。如果该数据属实，那么22nm FD-SOI的性能甚至可以与14/16nm FinFET持平，而芯片的成本却与28nm相当。

半导体资深人士莫大康也曾表示，相比FinFET，FD-SOI根据功耗和综合成本优势，其产品广泛应用于移动终端、物联网、智能设备、汽车电子等领域，发展FD-SOI制程工艺是中国集成电路追赶国际先进水平的机会。

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