【MWC2023】R&S和博通公司扩大对最新Wi-Fi 7 AP芯片组的测试合作
R&S和博通成功验证CMP180无线电通信测试仪与最新的Broadcom Wi-Fi 7 AP芯片组的测试。
罗德与施瓦茨（以下简称"R&S公司”）和博通已经成功验证了R&S CMP180无线通信综测仪与新一代的Broadcom Wi-Fi 7 AP芯片组的测试。R&S CMP180将携手Broadcom Wi-Fi 7设备在巴塞罗那2023年世界移动通信大会上的R&S（5号厅5A80）展台进行Wi-Fi 7测试演示。
罗德与施瓦茨和博通合作，使下一代Wi-Fi产品得以上市。两家公司使用R&S CMP180无线通信综测仪成功验证了新一代的Broadcom® 4x4 Wi-Fi 7 AP芯片组的测试。R&S CMP180支持Broadcom的生产测试工具，该工具集成了Broadcom Wi-Fi 7芯片组的AP终端，包括无线LAN路由器、住宅网关和企业AP。除此之外，R&S近期还宣布了针对Broadcom®移动手机Wi-Fi 7芯片组的测试解决方案。
R&S CMP180已成功对Broadcom Wi-Fi 7芯片组进行了验证
下一代Wi-Fi带来新的测试挑战
Wi-Fi 7是基于即将推出的IEEE 802.11be标准的下一代Wi-Fi。凭借其高的吞吐量和其他功能，这项新技术将在家庭使用场景中实现无与伦比的体验：高速连接，低延迟的游戏，以及使用增强现实（AR）和虚拟现实（VR）的应用，为用户提供身临其境的体验。
Wi-Fi 7 AP的验证需要测试方案支持新一代的Wi-Fi功能，如320MHz信道带宽、6GHz频段以及4096-QAM等高阶调制方案。同时需要较高的EVM和扩展性以满足苛刻的性能和可靠性需求。R&S CMP180无线电通信测试仪是一个面向未来的无线设备非信令测试解决方案，可以满足上述要求。
R&S CMP180支持多种蜂窝和非蜂窝技术，包括Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7和5G NR FR1，频率高达8 GHz，带宽高达500 MHz。它配备了两个分析仪、两个信号源和两套8个射频端口，一台设备就可以支持2x2 MIMO测试。两台R&S CMP180设备可以组合和扩展，以支持四个分析仪和信号源，从而有效地进行4x4 MIMO测试。总的来说，R&S CMP180是一种用于先进无线技术的经济实惠的测试解决方案，可以满足当前和未来的测试需求。
Christoph Pointner：
R&S移动无线通信综测仪高级副总裁
"与博通在新一代的Wi-Fi 7技术上的密切合作让我们非常兴奋。我们在无线设备测试方面的经验以及与Wi-Fi 7芯片组和设备供应商的早期合作使我们能够为客户提供一流的测试解决方案。"
Kevin Narimatsu：
博通产品营销副总监
"我们很高兴扩大与R&S的合作。通过合作，我们可以将Wi-Fi 7产品推向市场，并达到预期的高质量和高性能。它使我们的客户能够开启Wi-Fi 7即将带来的全新无线体验。"
MWC
在巴塞罗那Fira Gran Via举行的2023年世界移动通信大会上，R&S将使用 CMP180和Broadcom Wi-Fi 7设备进行Wi-Fi 7测试设置展示，地点是5号厅5A80展位。
罗德与施瓦茨是测试与测量、系统与方案、网络与网络安全领域的知名供应商。公司成立已超过85年，总部设在德国慕尼黑，在全球70多个国家设有子公司。作为一家独立的科技集团，罗德与施瓦茨创新性的产品和解决方案为全球工业客户提供了一个更安全与互联的世界。
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