最新！年营收超100亿，2022科创板最大IPO来了
最新更新时间：2022-11-05
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华虹半导体有限公司（“华虹宏力”）为一家设立于香港并在香港联交所上市的红筹企业，2014年10月15日，公司于香港联交所主板挂牌上市，股票代码为“1347.HK”，本次申请A股上市2022年11月4日获科创板受理，拟融资180亿元，IPO保荐机构为国泰君安、海通证券，会计师为安永华明，律师为上海市通力。
这也意味着，继中芯国际、晶合集成后，又一家“晶圆代工龙头”冲击科创板IPO。华虹半导体拟募资在年内科创板IPO项目中排名第一，全板块中排名第三，仅次于主板的中国移动、中国海油。2021年以及2022年一季度，公司实现营业收入分别约为106.3亿元、38.07亿元，对应实现归属净利润分别约为16.6亿元、6.42亿元。
华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
公司在半导体制造领域拥有超过 25 年的技术积累，长期坚持自主创新，不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业以及国内最大的 MCU 制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业。公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结 MOSFET 以及 IGBT 技术成果。
公司目前有三座 8 英寸晶圆厂和一座 12 英寸晶圆厂。根据 IC Insights 发布的 2021 年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至 2022 年 3 月末，上述生产基地的产能合计达到 32.4 万片/月（约当 8 英寸），总产能位居中国大陆第二位。根据 TrendForce 的公布数据，在功率器件、嵌入式非易失性存储器的特色工艺晶圆代工领域，公司分别位居全球晶圆代工企业第一名和中国大陆晶圆代工企业第一名。
公司代工产品性能优越、可靠性高，在新能源汽车、工业、通讯、消费电子等重要终端市场得到广泛应用。公司客户覆盖中国大陆及中国台湾地区、美国、欧洲及日本等地，在全球排名前 50名的知名芯片产品公司中，超过三分之一的企业与公司开展了业务合作，其中多家与公司达成研发与生产的战略性合作。
控股股东、实际控制人、主要股东
控股股东华虹国际实际直接持有公司347,605,650股股份，占公司股份总数的26.70%。华虹集团直接持有华虹国际100%的股份，华虹集团通过华虹国际实际间接持有发行人347,605,650股股份，占发行人股份总数的26.70%，系发行人的实际控制人。
截至2022年3月31日，公司直接持股5%以上的股东为华虹国际、联和国际及其全资子公司WisdomPower、鑫芯香港。其中，华虹国际、联和国际及其全资子公司WisdomPower均受同一最终控制人上海市国资委控制。上海市国资委间接持有华虹国际100%的股份，并通过上海联和间接持有联和国际100%的股份。
截至2022年3月31日，联和国际直接持有、以托管方式持有以及通过全资子公司WisdomPower间接持有合计发行人188,961,147股股份，占发行人股份总数的14.52%。联和国际及其全资子公司WisdomPower股权结构如下：
截至2022年3月31日，鑫芯香港直接持有发行人13.73%的股份。鑫芯香港股权结构如下：
张素心先生，1964 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，工学学士学位；教授级高级工程师职称。张先生历任上海汽轮机有限公司总裁、上海电气电站集团执行副总裁、上海西门子燃气轮机部件有限公司董事长、上海电气集团股份有限公司执行董事、上海电气（集团）总公司副总裁、上海金桥（集团）有限公司党委书记、总经理、上海金桥出口加工区开发股份有限公司董事长及党委书记、上海市发展和改革委员会副主任、上海市张江高新技术产业开发区管委会副主任等职务。现任发行人董事会主席兼执行董事、华虹无锡董事长、华虹国际董事长兼总裁、华虹集团董事长、华力微董事长、华力集董事长。
唐均君先生，1964 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，高级工商管理硕士学位；正高级经济师职称；全国五一劳动奖章、全国劳模、全国优秀党务工作者荣誉获得者。唐先生历任上海仪表电讯工业局副主任科员、上海无线电十七厂技术员、上海半导体器件四厂技术员、上海华虹微电子有限公司外事主管等职；上海华虹 NEC 电子有限公司总务科科长、党委副书记、工会主席兼行政与政府关系总监；华力微党委书记、副总裁及执行副总裁；华力集总裁；上海华力党委书记。现任上海华虹宏力及华虹无锡党委书记、总裁，发行人执行董事兼总裁。
募集资金用途
本次拟发行股份不超过 433,730,000 股（即不超过本次发行后公司总股本的 25%，包括超额配售选择权），本次发行的募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：
主要财务数据和财务指标
发行人选择的具体上市标准：根据《科创板上市规则》《若干意见》及《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》（中国证券监督管理委员会公告〔2020〕26 号），发行人作为已在境外上市的红筹企业选择的具体上市标准为：“市值 200 亿元人民币以上，且拥有自主研发、国际领先技术，科技创新能力较强，同行业竞争中处于相对优势地位”。
主要产品及服务的变化情况
公司根据市场需求与技术发展方向，加快技术和服务的迭代更新，不断推出多样化且具有市场竞争力的特色工艺平台，公司主要产品和服务的变化历程如下：
同行业可比公司
在主营业务方面，发行人为领先的纯晶圆代工企业，同行业可比公司中台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际、世界先进、高塔半导体与晶合集成均主要从事晶圆代工业务。
在产品形态方面，公司主要代工产品包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理芯片、逻辑与射频芯片等，同行业可比公司中英飞凌、德州仪器、华润微主要产品与公司代工产品具有一定重合，其中英飞凌、德州仪器为世界领先的功率半导体厂商。因此，虽然上述企业主要采用 IDM 模式，但其在晶圆制造工艺平台及产品形态与公司具有可比性。
与台积电为代表的国际晶圆代工巨头相比，公司在部分制程、经营规模等方面仍存在一定的差距。面对市场竞争，公司仍需进一步加大科研投入、增加工艺积累的广度和深度、提高自主创新能力、丰富产品结构与综合实力。
全球半导体产业重心转移，中国半导体行业高速成长
纵观半导体行业发展史，全球已发生两次大规模的产业转移：第一次是 20世纪 70 年代从美国向日本转移，第二次是 20 世纪 80 年代向韩国与中国台湾地区转移。如今，中国大陆则成为半导体产业第三次转移的核心地区。产业转移是市场需求、国家产业政策和资本驱动的综合结果。历史上两次成功的产业转移都带动产业发展方向改变、分工细化专业化、资源重新配置，并给予了追赶者切入市场的机会，进而推动整个行业的革新与发展。
目前，中国拥有最具活力的终端应用产业集群。巨大的终端应用市场正在全方位、多角度地支持半导体行业发展。我国在新能源、显示面板、LED 等高新技术行业经过多年发展已达到领先水平，也大力拉动了各类芯片产品的升级换代进程，也加速了国内半导体产业链进一步完善。
应用市场快速升级，行业市场空间迅速扩大
随着物联网、新一代移动通信、人工智能等新技术的不断成熟，工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快，下游高科技领域的技术更新，带动了半导体企业的规模增长。如新能源汽车整车半导体价值将达到传统汽车的两倍，特别是功率半导体的应用大幅增长；在物联网领域，根据 Gartner的预测，全球联网设备将从 2020 年的 131 亿台上升到 2025 年的 240 亿台，复合增长率 12.87%。下游科技行业的快速升级，已成为行业新的市场推动力，并且随着国内企业技术研发实力的不断增强，国内半导体行业市场空间将迅速扩大。
来源：科创板
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