投7.8万亿自主研发！韩国回击日本制裁
上周日本政府通过新的决议，将对韩国发起第二波禁韩令，将韩国移出贸易白名单，多达857种材料出口都进行管制，该措施将在8月7日正式公布。日本方面的两次制裁遭到了韩国的反对和不满，这一次韩国方面也不能坐以待毙了，既然日本已将韩国移出白名单，韩国政府投桃报李也将日本从贸易白名单中移除，双方在贸易上已经是互相拉黑的程度了。
不过对韩国来说，麻烦在于日本公司控制在全球多种重要的装备及材料，尤其是在半导体领域，上一次制裁韩国的光刻胶、氟化氢及氟化聚酰亚胺三种重要材料已经会影响韩国半导体产业正常运营了。
据统计，日本是全球最大的半导体材料生产国，日本在半导体材料里长期保持绝对优势，生产半导体芯片需要19种左右的必须的材料，缺一不可，且大多数材料具备极高的技术壁垒，日本企业在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板、TAB（捲带式自动接合）、COF（薄膜复晶）、焊线、封装材料等14种重要材料方面均占有50%以上的份额。
要想扭转半导体材料被日本控制的局面，韩国公司要加大自主研发的力度。伴随这一次贸易争端，韩国政府今天宣布了巨额投资计划，将在未来7年里投资7.8万亿韩元（约合65亿美元或者449亿人民币）研发国产半导体材料及装备，减少对日本的依赖。
根据韩国的计划，韩国将针对性研发芯片、显示面板、电池、汽车及其他产品在内的100多种关键部件、材料及装备，目标是在5年内实现国产自主，取代日本公司。
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