IGBT7与IGBT4在伺服驱动器中的对比测试
最新更新时间：2021-10-25
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IGBT7作为英飞凌最新一代IGBT技术平台，它与IGBT4的性能对比一直是工程师关心的问题。本文通过FP35R12W2T4与 FP35R12W2T7在同一平台伺服驱动中的测试，得到了相同工况下IGBT4与IGBT7的结温对比。实验结果表明，在连续大功率负载工况与惯量盘负载工况的对比测试中，IGBT7的结温均低于IGBT4。
伺服驱动样机
伺服驱动功率板
伺服驱动控制板
为了对比IGBT4与IGBT7在伺服驱动中的表现，我们使用了同一平台的两台伺服驱动，分别搭载PIN脚布局相同的FP35R12W2T4与FP35R12W2T7，在相同dv/dt条件下（dv/dt=5600V/us），进行测试。
我们设计了两种典型工况对比方案，来对比IGBT4与IGBT7在相同的工况下的结温，分别是连续大负载对比测试与惯量负载对比测试。待测IGBT模块内的IGBT芯片上预埋热电偶，通过将热电偶连接数据采集仪，可以直接读出IGBT芯片结温。
连续大负载对比测试
加载采用两台电机对拖，被测电机系统工作于电动状态，负载电机系统工作于发电状态；
分别采用基于IGBT4和IGBT7的驱动器驱动被测电机，两台驱动器每次加载的开关频率、输出电流/功率一样；
采用功率分析仪测试驱动器的输入功率、输出功率，计算驱动器的损耗和效率。
连续大负载对比测试平台
下图是连续大负载工况下的IGBT4与IGBT7结温对比。
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