IGBT7芯片助力EconoDual™ 3封装实现功率密度飞跃
最新更新时间：2022-05-16 14:24
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EconoDUAL™ 3是由英飞凌开发的中功率IGBT封装，2005年上市之后，便成为全球最受欢迎的IGBT封装。TRENCHSTOP™ IGBT7是目前英飞凌最新一代IGBT芯片，为现有的EconoDUAL™ 3带来最高的功率密度和性能。EconoDUAL™ 3封装的最大电流，从600A，扩展到了750A，最高可达900A，堪称大跨步式提升！想要了解更多信息，请点击以下视频。
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