Infineon英飞凌工业半导体

文章数：614 被阅读：1419876

最热技术文章

■英飞凌再次荣膺2024年全球电子成就奖，CoolSiC™ MOSFET 2000V功率器件和模块备受瞩目

■新品 | 3300W无桥图腾柱PFC参考设计

■新品 | 符合AQG324标准的车载充电用CoolMOS™ CFD7A 650V EasyPACK™模块

■功率器件的热设计基础（二）——热阻的串联和并联

■新品 | 采用OptiMOS™ 6功率MOSFET的模块化半桥功率板

■英飞凌明星产品系列丨你知道业内效率领先的光伏组串式逆变器解决方案吗？

■英飞凌明星产品系列丨如何有效实现PLC数字输入输出的小型化与低功耗设计？

■英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效

■功率器件热设计基础（三）——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法

■英飞凌明星产品系列丨英家到底有多少产品适用于10-15kW混合逆变器？

最新活动更多

■30套RV1106 Linux开发板（带摄像头），邀您动手挑战边缘AI~

■安世半导体理想二极管与负载开关，保障物联网应用的稳健高效运行

■免费申请 | 上百份MPS MIE模块，免费试用还有礼！

■PI 电源小课堂|无 DC-DC 变换实现多路高精度输出反激电源

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！

■嵌入式工程师AI挑战营（进阶）：基于RV1106部署InsightFace算法，实现多人的实时人脸识别

更多最新新闻

最新精华更多

datasheet推荐换一换

热点公众号文章

■欢迎免费订阅 Littelfuse 升级版传感器产品电子目录

■群雄角逐！第三届IAIC中国芯应用创新设计大赛评审圆满结束

■中芯国际透露全年业绩：增长喜人

■颠覆想象！这样的机器人你见过吗？

■【茶座】我们最缺的十样东西！(说的太对了！）

■电源“芯”趋势｜不仅低功耗，还能延长电池寿命？看看TI 怎么做！

■新品速递 | Littelfuse首款碳化硅MOSFET可在电力电子应用中实现超高速切换

■赛博念经！自带RGB的电子木鱼，能敲出《般若心经》，网友：想买

■12月Power Hour讲座预告－通过集成式隔离方案降低系统成本

■独家对话火山引擎张鑫：未来3年迎来云原生容器巅峰期

热门文章

■jz2440裸机开发与分析：串口编程5之串口实现printf

■‌iOS 15 ‌Beta 6更新详情解密：Safari又又又修改了

■外媒：美发动对华“芯片战”，凸显了晚期资本主义危机

■如何看待车内监控系统的发展？

■realme新机入网：搭骁龙888处理器，外观类似GT Neo2

■STM32 外部中断/事件控制器EXTI

■贸泽电子2021 Empowering Innovation Together计划完美收官

■尼得科机床在中国开启齿轮机床和刀具的一站式供应

其他公众号文章

■轻松设计精密双极性电源，你学会了吗？

■强强联手！ADI与Keysight合作加快O-RAN解决方案开发

■可喜可贺！ADI公司荣获通用汽车“杰出贡献奖”！

■以一种非传统的方式，带你了解CTSD精密ADC技术！

■对于基准电压源，是需不需要的问题吗？明明只有合不合适的问题

■在线培训丨半个小时搞定精密数字隔离技术

■年中射频设计赏析，经典架构“A之选”！

■关于CTSD ADC的无混叠特性，你了解多少？

■如何评估分布式PLL系统的相位噪声？这里有个好方法~

■ADI与安声科技联手，“芯片+算法”撬动TWS耳机发展新引擎

可能感兴趣器件

■M85049-111-18TN06-6

■WF120-95B410

■72253-5145LF

■803-009-BB4MT10-26PX-72

■SC63M330A2SW1030

■WCCC2067150AF

■CEC2CGHS1800PF20%50VB

■10BXC-22-R

■10122539-1216021LF

■9T06031A2001FBPF5

热门下载推荐

■LED照明灯驱动芯片技术及信号测量

■便携式DC-DC转换器

■[-]-jis a8336-2009 earth-moving machinery-visual display of machine operation.pdf

■基于TP4057的USB锂电池充电模块

■本程序制作模拟钢琴的实例。程序执行后

■FPGA和CPLD入门教程－免费共享

■ZigBee-2007协议规范(英文)

■TEA1723AT的GreenChip SP低待机功率SMPS演示板

■手机LCD强化工艺流程

■基于TMS320LF2407的数控机床加工过程远程监控系统

11月15日历史上的今天

厂商技术中心

最能打国产芯

Qorvo 电源技术站

随便看看

账号入驻

新品 | 光伏用1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™模块

Infineon英飞凌工业半导体

最新更新时间：2023-03-27

阅读数：

新品

光伏用1200V CoolSiC™ Boost

EasyPACK™模块

光伏用1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™模块，采用M1H芯片，导通电阻8-17毫欧五个规格，PressFIT压接针和NTC。

产品型号：

▪️ DF17MR12W1M1H

▪️ DF16MR12W1M1H

▪️ DF14MR12W1M1H

▪️ DF11MR12W1M1H

▪️ DF8MR12W1M1H

产品特点

Best-in-Class封装，高度为12毫米

领先的WBG材料和Easy模块封装

非常低的模块杂散电感

大的反向工作安全区RBSOA

1200V CoolSiC™ MOSFET，M1H芯片

增大了推荐栅极驱动电压范围，从+15...+18V & 0...-5V

扩展的最大栅极-源极电压为-10V到+23V

过载条件下的Tvjop最高可达175°C

集成NTC温度传感器

应用价值

突出的模块效率，系统成本低

系统效率提高，减少冷却需求

可以提高开关频率以提高功率密度

最佳的性价比可降低系统成本

竞争优势

广泛应用的Easy封装

在相同的芯片尺寸下，RDS降低12%。

更宽的栅源电压

最高结温Tvjop为175°C

新的芯片尺寸，增加了产品组合

应用领域

光伏

扫描下方二维码，

即可查看产品详细资料~

最新有关Infineon英飞凌工业半导体的文章

■新品 | 符合AQG324标准的车载充电用CoolMOS™ CFD7A 650V EasyPACK™模块

■英飞凌再次荣膺2024年全球电子成就奖，CoolSiC™ MOSFET 2000V功率器件和模块备受瞩目

■英飞凌明星产品系列丨你知道业内效率领先的光伏组串式逆变器解决方案吗？

■功率器件热设计基础（三）——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法

■新品 | CoolSiC™肖特基二极管G5系列10-80A 2000V

■英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效

■英飞凌明星产品系列丨高效可靠储能系统解决方案

■功率器件的热设计基础（二）——热阻的串联和并联

■英飞凌明星产品系列丨英家到底有多少产品适用于10-15kW混合逆变器？

■英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000V，直流母线电压最高可达1500 VDC，效率更高，设计更简单

EEWorld订阅号

EEWorld服务号

汽车开发圈

About Us 关于我们客户服务联系方式器件索引网站地图最新更新手机版

站点相关： TI培训

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室电话:(010)82350740 邮编：100190

电子工程世界版权所有京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函

京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved