英特翎科技跨入封装测试行业 谋求转型

此类新型单片机具有可配置逻辑单元、互补波形发生器和数控振荡器，可实现全新的单片机应用 全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）在波士顿举办的嵌入系统大会上宣布推出全新的8位PIC®单片机（MCU）。此类MCU采用6至20引脚封装，集成了可配置逻辑和高级外设。PIC10F(LF)32X和PIC1XF(LF)150X MCU均具备全新外设，包括可配置逻辑单元（CLC）、互补波形发生器（CWG）和数控振荡器（NCO），可以实现此前低引脚数MCU无法实现的功能。设计人员可利用这些通用MCU提升产品的功能，缩小设计尺寸，并降低产品的成本和功耗，所涉

1. 白名单机制 白名单（white list）是BLE协议中最简单、直白的一种安全机制。 所谓的白名单，就是一组蓝牙地址。 通过白名单，可以只允许特定的蓝牙设备（白名单中列出的）扫描（Scan）、连接（connect）我们。 也可以只扫描、连接特定的蓝牙设备（白名单中列出的）。 #define APP_ADV_FAST_INTERVAL 0x0028 /** Fast advertising interval (in units of 0.625 ms. This value corresponds to 25 ms.). */ #define APP_ADV_SLOW_INTERVAL 0x0C80 /** Slow

加速基于ARM处理器的微控制器软件开发 中国北京，2007年5月22日 —— ARM公司（伦敦证交所：ARM；纳斯达克：ARMHY）与深圳市英蓓特信息技术有限公司今天推出中国版ARM RealView 微处理器开发工具包（MDK）。这一新产品是特别为满足中国软件和系统开发厂商的需求而推出的，起价低于5,000元人民币，易于纳入设计工具的整体预算中。中国版RealView MDK即日起可通过ARM授权培训中心暨ARM在中国的工具分销商——深圳市英蓓特信息技术有限公司（简称英蓓特）获得。 RealView MDK整合了RealView编译器及Keil μVision 集成开发环境（IDE），通过为开发厂商提供专针对广泛的基

　　近年来,随着LED生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低，迅速扩大了LED应用市场，如消费产品、讯号系统及一般照明等，于是其全球市场规模快速成长。2003年全球LED市场约44.8亿美元 (高亮度LED市场约27亿美元),较2002年成长17.3% (高亮度LED市场成长47%),乘着手机市场继续增长之势,预测2004年仍有14.0%的成长幅度可期。 　　在产品发展方面，白光LED之研发则成为 厂商们之重点开发项目。现时制造白光LED方法主要有四种： 　　一、蓝LED+发黄光的萤光粉（如：YAG） 　　二、红LED+绿LED+蓝LED 　　三、紫外线LED+发红/绿/蓝光的萤光粉 　

　　白光LED因其高效、节能、寿命长、无污染、可靠性高等优点，被誉为第四代绿色照明光源。随着LED发光效率的稳步提升以及价格的不断下降，目前LED灯的光效已经可以达到150lm/W，半导体照明将逐步取代白炽灯和普通荧光灯等传统照明光源。 　　白光LED的制作方式主要有两种，一种是采用红、绿、蓝三基色LED芯片封装成白光LED，另一种是利用单个LED芯片配合荧光粉。后一种方式在生产成本、散热和控制电路上具有优势，在工业上最为常用。因而，荧光粉是半导体照明的关键材料之一。目前，LED用的荧光粉主要有三大体系，即铝酸盐、硅酸盐和氮(氧)化物，其各自特性见表1。 　　一、不同体系的LED荧光粉特性 　　1.铝酸盐

从智能手机到汽车，消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标，TI 优化了其半导体器件（包括用于子系统控制和电源时序的负载开关）的封装技术。封装创新支持更高的功率密度，从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。 晶圆级芯片封装方式 (WCSP) 目前，尺寸最小的负载开关采用的是晶圆级芯片封装方式 (WCSP)。图1展示了四引脚WCSP器件的示例。 图 1：四引脚 WCSP 器件 WCSP技术使用硅片并将焊球连接到底部，可让封装尺寸尽可能小，并使该技术在载流能力和封装面积方面极具竞争力。由于WCSP尽可能减小了外形尺寸，用于输入和输出引脚的焊球数量将会限制负载开关能够支持的最大电流。

2016年8月10日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)推出一款尺寸极小的LDBL20 200mA低压降(LDO)稳压器。新产品采用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片级封装，是穿戴式设备、便携设备以及多功能互联智能卡等使用灵活的产品设备的理想选择。 LDBL20的STSTAMP 无凸点封装突破了传统倒装片封装焊接凸点直径对I/O面积和高度最小尺寸的限制，使封装尺寸的紧凑度达到了前所未有的水平。LDBL20是意法半导体紧凑型低压降稳压器产品家族的新成员，其中还包括从2mm x 2mm DFN到300mA输出电流

KLA公司宣布推出Kronos™ 1190晶圆级封装检测系统、ICOS™ F160XP芯片分拣和检测系统以及下一代的ICOS™ T3 / T7系列封装集成电路（IC）组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量，并包含下一代增强算法，旨在应对特征尺寸缩小、3D结构和异构集成所带来的复杂性，从而在封装阶段推进半导体元件制造。凭借更可靠地实施这些先进封装技术，KLA的客户将无需依赖缩小硅设计节点就能够提高产品性能。该产品组合的性能提升将提供良率和质量保证，帮助客户进一步拓展其技术和成本蓝图。 图：KLA新型Kronos™1190晶圆检测系统、ICOS™F160XP芯片分拣与检测系统以及下一代ICOS™T3/T7系列元器件