中芯、ARM携手90纳米LL/G处理工艺,共谋SoC前沿设计

最新更新时间:2006-06-05来源: 电子工程专辑关键字:低渗漏  主流  纳米 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

中芯国际集成电路制造有限公司和ARM公司共同宣布:中芯国际采用ARM Artisan物理IP系列产品中的ARM Metro低功耗/高密度产品和Advantage高性能产品,用于90纳米LL(低渗漏)和G(主流)处理工艺。该协议通过在ARM网站免费下载的方式进一步增进了两家公司在推动前沿设计和制造方案方面的协作和承诺。

中芯国际设计服务副总裁Paul Ouyang表示:“同ARM的继续合作进一步加强了我们对客户的承诺:提供包括ARM高质量的、经芯片验证的物理IP在内的全面的制造发展蓝图。通过和ARM的合作,我们可以向90纳米工艺的客户提供ARM Metro和Advantage产品,帮助他们缩短设计时间、降低风险并加快产品上市速度。”

ARM Metro低功耗/高密度IP针对便携式电子产品作了优化;Advantage IP提供高速度低功耗的性能表现,能够满足诸多消费电子、通信和网络市场中的应用要求。Metro和Advantage产品都包括ARM标准单元库和多重存储编译器。Metro标准单元包括功耗管理工具套件,能够实现动态和耗散功率节省技术,例如时钟门控、多电压岛和功率门控。Metro存储编译器也提供类似的先进的功率节省特性。

Metro和Advantage IP包括ARM广泛的Views和模型集,提供和很多业界优秀EDA工具的整合。这些Views在诸多运行条件下为Metro和Advantage产品提供功能、时钟和功率信息,从而使设计师可以实现复杂的电能管理系统,在他们的SoC中主动地控制动态和耗散功率。

ARM物理IP市场部副总裁Neal Carney表示:“中芯国际的先进技术发展蓝图继续为客户提供最适合目前SoC设计的执行方案。通过采用ARM Metro和Advantage产品,中芯国际的客户在消费电子、通信和网络应用中有了一个优化的物理IP选择。”

ARM Metro和Advantage IP设计Views预计将在2006年第四季度通过ARM网站向授权顾客提供免费下载。帮助客户开始设计和仿真工作的初步的“前端”设计Views预计将于2006年第二季度末上市。

关键字:低渗漏  主流  纳米 编辑: 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/news/eda/200606/4295.html

上一篇:抨击英特尔“搞垄断”,AMD转换策略意欲“虎口夺食”
下一篇:分析师称Sun可能售硬件业务 联想有望成买家

推荐阅读

EE架构 | 国内主流OEM的中央计算+区域控制架构信息梳理
外外网联模块集成在了一个板子上,但是每个模块依然是独立运行各自的操作系统,并独立完成各自的任务。 即使如此,特斯拉依然是中央计算+区域控制架构最先进理念的践行者,引发了业界其他同行的学习和追赶。二、国内特斯拉EE架构的“追赶者” 在智能化和软件定义汽车时代,谁能掌握EE架构和软件的主导权,谁就能占据智能汽车市场的制高点。因此,国内主流整车企业也都在积极进行相关布局,“准中央集中式”架构方案的量产车型集中在2022-2023年左右推出。  但是,各家OEM规划的中央集中式架构形式上并不是太统一。比如,上汽零束的整车计算平台采用两个HPC高性能计算单元;广汽或者长城的方案采用中央计算平台、智能驾驶
发表于 2022-01-19
EE架构 | 国内<font color='red'>主流</font>OEM的中央计算+区域控制架构信息梳理
麦捷科技:新复合一体成型电感进入全球主流客户供应链
近日,麦捷科技在接受机构调研时表示,目前公司所处的新能源等领域需求持续向上,传统消费电子领域需求较为平稳。据悉,麦捷科技电感产品客户覆盖通讯系统的云管端各个环节,如手机、平板、PC、智能家居、基站、安防等,重点拓展汽车电子、云计算等领域。公司已培育出新的复合一体成型电感工艺,单颗价值量是传统小一体成型电感价值量的两倍,饱和电流高、损耗小,目前已经进入全球主流客户的供应链。另外公司的大一体电感、组装型超大电流电感,能够较好适配汽车电子、服务器等领域的需求,单颗价值量更高。麦捷科技称,公司在磁性材料方面具备核心能力,比如铁氧体软磁材料和合金软磁材料,有多年的自主研究以及应用积累,因此在新能源、云计算等领域来进行相应的拓展,具备一定
发表于 2021-12-31
800V高压平台+SiC将成为主流方向?
2021年,以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体市场开始从最初的狂热落实到冷静的发展阶段,SiC上车的产业化进程正在加快,2022年或将开启规模量产元年。在“首届集微汽车半导体生态峰会”期间,广东芯聚能半导体有限公司(简称:芯聚能)总裁周晓阳接受集微网专访时表示:“2021年,基本上每一个造车新势力,或者传统汽车制造商造新能源汽车时都在考虑800V平台,800V主驱逆变器应用SiC将是大势所趋。”广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳800V高压架构将成未来电动汽车主流平台2021年,新能源汽车发展势如破竹。以电动化的前沿阵地中国市场为例,中汽协预测的数据显示,2021年国内新能源汽车销售市占率有望从2020年的5%左右增加到13
发表于 2021-12-31
广汽埃安刘太刚:高压快充技术或是未来充电主流
动力电池的快充技术对电池系统、充电系统的要求非常高,也对电动车行业发展有着重大影响。此项技术的提升,既能缓解电动车的续航里程和充电难等行业痛点,也能促进电池行业重大进步。因此众多企业加入到快充技术研发当中。2021年12月14日,“第六届动力电池应用国际峰会(CBIS2021)”在江西赣州隆重召开,峰会主题为“新动力 新格局:迎接‘双碳目标’新时代”。来自国内新能源汽车、电池、材料、设备等产业链企业和行业机构,以及部分国外在华产业链企业代表等汇聚一堂,共同探讨双碳目标下动力电池的未来发展。图为广汽埃安新能源汽车有限公司技术中心资深主任刘太刚峰会论坛上,广汽埃安新能源汽车有限公司技术中心资深主任刘太刚,发表了主题为《广汽埃安高压快充技
发表于 2021-12-20
广汽埃安刘太刚:高压快充技术或是未来充电<font color='red'>主流</font>
继平台后,模块化底盘会否成为主流
汽车平台有多重要?这个问题都不需要我来回答,只要看看目前市面上的主流车型就能知道,其无一不是模块化平台的产物。那么什么是模块化底盘呢?它和模块化平台有什么不同,又为什么有可能成为主流呢?首先,我们要知道底盘包括什么。转向系统、制动系统、悬架系统、行驶系统组成的总和就是底盘。它起到的主要作用是车辆动力学操纵,以及承载作用。 当然,这里说的底盘,是针对过去传统燃油车型而言的。这样的一套底盘,只要加上动力系统,就能在路上行驶,再加上车身,就是我们寻常看到的汽车了。但如今,新能源汽车已成主流,汽车的动力总成因为电池和电机的出现变得更小,因而也会更容易整合。不知道大家有没有打开过新能源汽车的引擎盖,你或许会发现,大部分的新能源汽车引擎盖
发表于 2021-12-05
继平台后,模块化底盘会否成为<font color='red'>主流</font>?
旺宏:3D NAND Flash将成存储市场新主流
今(3)日,李国鼎科技发展基金会与中国台湾地区半导体产业协会共同举办了李国鼎纪念论坛,旺宏董事长吴敏求受邀出席。据台媒《经济日报》报道,吴敏求表示,人工智能、边缘计算、5G及汽车电子将带动大数据洪流,对存储的需求增多。从目前的市况来看,吴敏求指出,存储市场仍以DRAM为主流,不过3D NAND Flash拥有最高密度及最低制造成本,预期未来可能成为存储市场新主流。此前旺宏总经理卢志远透露,公司3D NAND Flash 研发进度符合预期,4月已将48层3D NAND送交客户端认证,48层初期产品将出货给策略合作客户,第四季将开出月产能约5000 片,96层3D NAND明年有机会量产,192层预计最快2023年量产。
发表于 2021-12-04
小广播
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved