专家称中国内地芯片建厂成功率低 半数厂商夭折

　　7月12日消息，日前在美国半导体设备材料展览会上，国际著名半导体协会SEMI China有关专家对外表示，中国大陆建设芯片厂的成功率未过半数，许多企业面临中途夭折。

　　SEMI中国区市场分析师倪兆明日前在接受媒体采访时表示，未来地方政府在投资半导体产业发展中将扮演关键角色。他说，尽管中国大陆表示未来将兴建20座芯片厂，但他强调，中国大陆过去7年来芯片建厂成功率仅为40%，许多企业正面临资金难关而可能中途夭折。

　　Gartner副总裁吉姆-沃克(Jim Walker)也对外表示，中国大陆芯片厂在2008年后发展将趋于平缓。沃克表示，许多大陆芯片厂在经历了发展初期后，现阶段的主要目标将是扭亏为盈，因此也不愿意再度大规模扩产，以免加重企业发展负担。他预计，2008年后中国大陆芯片年产量在达到600万片顶峰之后，发展将趋于平缓。

　　依据Gartner最新统计数据，到2007年，全球芯片后段封测产值将突破200亿美元大关，而大陆在2005～2010年的复合成长率约为26.8%。尽管目前大陆许多厂商正积极投入封测领域，但是技术水准仍然处于初级阶段。

　　此外，在当天举行的半导体设备材料展览会上，还传出消息称中芯国际一举拿下了三星电子和晶门科技的大单，其中晶门科技是目前全球最大的STN面板驱动芯片设计商。不过中芯国际对此消息予以否认。