全国电子展（CEF）系列高端研讨会，追踪电子行业热点技术

连横合纵：LCD高峰论坛为产业圈搭建国际高层接轨平台

董学耕

 

没有人怀疑，平板显示产业完全是一个国际化的产业。而中国的液晶平板市场正在成为全球最主要的市场之一，不仅在计算机显示器、笔记本以及手机等手持设备方面，伴随着平板彩电产销规模的迅速提升，国内彩电行业产品结构调整的序幕也已经拉开。液晶平板显示将要成为当今视像化生存的主流显示，已经是没有什么悬念了。

液晶面板作为国际性的资本密集和技术密集的产业，完全是寡头竞争的游戏。一方面，国际巨头不断向次世代挺进，旨在布局市场和强占话语权。夏普自率先推出八代线布局之后，近日更是计划斥资五千亿日元，投入十代线的建置，将在2007年第三季动工、2008年中投产，而十代线面板拟针对57英寸、65英寸等50英寸以上高分辨率液晶电视市场。另一方面，除少数业者盈利，亏损几乎成了业界的主要议题。甚至连LG Philips二季度也爆出超过3亿美元的巨额亏损，不得不悄悄放缓八代线面板厂的投资，7.5代线也将延后扩产，至于友达、奇美电八代线的投资也将放缓。不过，放缓的行动仅仅是策略性的，意味着业界更大的调整和整合在行动。事实上，在面板业的寡头俱乐部，只有大者恒大。整合和策略联盟是不可避免的，台湾面板五虎的友达并购广辉就是一例。巨额的投资游戏也将必须持续向更高层次技术投资的强势品牌厂商三星与索尼连在了一起，确定投资19亿美元合资兴建的八代厂将照计划在2007年秋季投产。

在这一寡头竞争格局中，我们还观察到，拥有下游整机品牌的夏普、三星、索尼等略占上风。结果是液晶业界不仅有水平并购与合作，垂直整合也在兴起。这也在国内映照出了例如华映对厦华的投资、四家彩电巨头与京东方合作的聚龙光电。同时，对上游的整合自然也是题中之义。这也就是国内面板厂商针对玻璃基板厂商康宁定点之争的原委。不过，国内厂商都还过于弱小，虽然暗中较劲，在国际寡头面前，其实需要更多的合作。

显然，液晶产业的主流就是：产业集聚、国际合作和技术成长。这也正是“2006（上海）亚洲LCD产业高峰论坛”的主题。2006年11月25-26日，上海，在信息产业部电子信息产品管理司、中国电子视像行业协会以及中、港、日、韩、台地区有关机构的大力支持下，由深具业界经验的中国电子器材总公司和日经BP社联袂主办的“2006（上海）亚洲LCD产业高峰论坛”将在中国最大的电子行业盛会——第68届全国电子产品展览会（CEF Shanghai 2006，www.icef.com.cn）暨亚洲电子展（AEES）同期隆重推出，旨在汇聚亚洲LCD权威，集中探讨LCD产业走向，研讨LCD最先进技术，整合整机、面板、模组、元器件、材料、渠道整个产业链，促进中国LCD产业的发展。

LCD高峰论坛也是日经BP社FPD研讨会的首次成功引进。作为深具国际影响力的传媒集团，日经BP社的FPD研讨会是平板显示领域的顶级盛会。此次LCD高峰论坛毫无疑问意味着国际水平盛会在中国的落地。不仅如此，日经BP社强大的媒体、客户资源为峰会的推广奠定了基础。日经BP社“技术在线！”网站拥有64万注册订户，作为技术类传媒月点击率超过千万。日经微器件的《FPD》杂志是平板显示领域的翘楚，此次LCD高峰论坛的举办还伴随着《FPD》中文版的推出。

LCD高峰论坛当然不是简单的移植。作为中国电子会展行业的领军企业，中电器材携手日经BP社推出LCD高峰论坛显然有着更深的意图。事实上，中国的平板显示产业和市场都早已成为国际化的舞台，大陆业界作为后起之秀，只能在国际化的环境中而不是封闭起来自我发展，也有条件充分利用全球化的产业和市场资源来实现自我发展。基于此，凭借其国内业界的影响力，中电器材不但意在协助行业走出去，更是要在国际上为中国电子产业的发展谋求更快捷发展和合作的渠道。这次和日经BP社的联手论坛，事实上是给中国的LCD产业向世界上最有影响力的LCD产业圈接轨提供了一个重要平台，同时将会让全球LCD产业的巨头们更近距离的感受中国不断发展的技术和市场。正是这点，不能不引起中国政府行业领导以及业界领袖对论坛的高度重视。

显然，业界已经不能满足于仅仅是市场趋势分析，中国LCD产业的发展已经开始了具体的行动，不管是在产业布局、战略联盟，还是在联合研发、技术合作、制程管理等等方面，都需要在国际合作的大背景下在全球最有影响力的LCD产业圈进行深入具体的交流、探讨。围绕中国LCD产业的发展战略，业界需要研讨的是LCD产业的“产业集聚、国际合作与技术成长”，从而寻求在中国大陆合作、发展的机会和路线。作为此次LCD高峰论坛的主题，也正是政府和业界巨头们关注的焦点。为此，主办方邀请了信息产业部主管领导和业界主要厂商，包括Sharp、LG. Philips、TCL、友达光电、京东方、聚龙光电、旭硝子等等，出席嘉宾都将是其LCD的最高首长。高峰级别的论坛必将撞击出精彩的火花。

“2006（上海）亚洲LCD产业高峰论坛”精彩盛会盛情邀请您的参加。

时间：2006年11月25-26日

地点：上海

联系人：张志超先生、王晶小姐

电话：010-51662329-63，010-68236733-108

网上查询：www.chinaelec.com.cn，   www.icef.com.cn

 

第五届RFID研讨会见证无线技术万紫千红锦绣前程

董学耕

 

信息产业部包装办公室和中国电子器材总公司主办的RFID应用高级研讨会，一直致力于推动RFID技术在中国的应用。RFID（电子标签）是影响未来的十大技术，尤其在制造过程管理、供应链物流中将是革命性的工具，在政府的大力推动下，其对公共管理领域的渗透已日益明显。这一自动识别技术使得信息化真正延伸到了末梢，落到了实处，同时也是电子、IT企业的机会。

RFID是前进中的无线技术，新发现层出不穷，技术厂商各领风骚；RFID的应用更是五花八门，德国世界杯RFID门票只是RFID应用的冰山一角；加之与其它无线技术的结合，RFID相关应用更是日新月异，前景难以限量。

——人们寄希望于低成本的UHF电子标签在零售物流业的应用，由于其在单品级应用中不及HF电子标签的物理性能使其受限。但是最近业界巨头ADT/Tyco Fire & Security, Alien, Impinj, Intel, Symbol和Xterprise发布白皮书，支持UHF RFID的单品级应用。

——RFID和微控制器MCU的结合使其如虎添翼，可以应对新应用和全球互操作性所带来的复杂性。融入安全性和保密性后，近期之内，我们将看到RFID融入支付、库存和销售点系统中；而不久我们就会看到增强的技术或非接触式智能卡大量进入电子护照等敏感领域。

——RFID和ZigBee等无线传感器网络（WSN）结合，可大大扩展RFID的读取距离和灵活性。由于RFID抗干扰性较差，而且有效距离一般小于10m，这对它的应用是个限制。将Zigbee的WSN同RFID结合起来，利用前者高达100m的有效半径，形成WSID网络，其应用前景不可估量。

——移动通信领域开始了将RFID整合为通信、身份识别、电子支付三合一的发展尝试。2006年6月，飞利浦电子、诺基亚与中国移动厦门分公司、易通卡公司携手在厦门启动中国首个近距离通信(NFC)手机支付商用试验。NFC手机支付使用了电子标签（RFID）的升级技术，通过此技术可以使用集成NFC芯片的手机接触读卡装置完成支付过程，而避免使用手机无线传输这一渠道以保证安全性。NFC手机支付商用试验的开展，意味着手机支付时代的到来。

——日前，Hewlett-Packard的研究人员开发了微型无线芯片Memory Spots，它能在2到4平方毫米的米粒微小的芯片面积中存储大量信息，可以被附着或嵌入到几乎任何物体之中。RFID标签能从数十英尺的距离读取但是存储容量很低，HP的Memory Spots只能从极短的距离读取但是却有更高的容量，其结合的潜力同样不可限量。

……

事实上，RFID和其他无线技术结合可以产生出无比宽广的市场应用。例如移动通信行业中RFID就具有广阔的市场空间，前景十分乐观。移动运营商把持着信息的控制权，可以开展资产托管等多种增值业务。目前，欧美和日韩的一些运营商已经开展了基于RFID技术的商用尝试。而中国移动也已经开始着手摸索适合自身定位的RFID业务模式。

信息产业部包装办公室和中国电子器材总公司主办的RFID应用高级研讨会，充分考虑了我国应用信息技术的实际以及我国电子信息产业的能力状况，旨在务实地推动本土RFID应用，推动本土RFID产业的发展。已经成功举办的四届研讨会以务实、深入的特点，深得业界赞赏。不仅有华为、中兴等制造企业和物流、包装等各界用户的积极参与，也得到IBM、BEA、微软、ST、远望谷、深圳惠田、TAGSYS、LITI、SAP、上海申博、北京维深等业界厂商的大力支持。

第五届研讨会将在第68届全国电子展同期举办，将重点关注从整个体系架构包括硬件、软件、系统集成等环节如何降低RFID的综合实施成本。热切期待您的参与，在互动研讨中共同促进中国RFID事业的发展。通过研讨，让企业察觉到RFID的优点而自发应用，才是带领RFID全面普及的关键。

时间：2006年11月24日

地点：上海新国际博览中心

联系人：智立新小姐、孙鹤先生

电话：010-68170873-169，010-68236733-115

网上查询：www.ichina2008.org

 

CEF同期论坛关注SMT在PC及便携产品中的应用

 

 

　　业界电子第一大展CEF日前推出2006中国SMT国际论坛。该论坛由中国电子器材总公司、中国电子专业设备工业协会主办，定于11月23-24日在上海新国际博览中心举行。

 

　　本届论坛的主题是——SMT在PC及便携产品中的应用。论坛将在微间距元件的贴装(焊接)，微电子封装技术（堆叠封装工艺等），测试技术（产品测试与在线测试）、散热、可靠性等方面进行技术研讨。本次论坛特别得到台北市电脑商业同业公会的鼎力支持，将在台资制造企业聚集的长三角地区，汇聚业界精英，聚焦于PC、笔记本电脑、 服务器、显示器、存储器、主板及便携产品等的制造技术领域，进行全方位、深层次的技术交流。

 

　　随着世界电子制造工业的格局与产业结构的变化，中国不仅是一个庞大的用户市场，更逐渐成为新兴的电子制造业中心，在长三角与珠三角、环渤海地区，越来越多的EMS、OEM、ODM等制造企业在成品制造中扮演越来越重要的角色。随着产品设计的进步，元件制造技术的成熟，PC与便携产品的功能日趋多样化、人性化，越来越向着高性能、轻、巧、薄、小等方面发展，对微电子封装、贴装技术的要求也越来越高。如何利用先进实用的技术来生产符合质量要求的产品，如何在全球趋于一同的无铅化上，制造符合国内与国际的法规要求的产品，如何降低成本，进行精益制造……等系列问题已引起制造厂商的关注。

编辑： 引用地址：https://news.eeworld.com.cn/news/eda/200608/5461.html