台湾地区投资限制松动, 0.18微米工艺有望登“陆”-电子工程世界

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有消息称，台湾地区一项关于“放宽对台湾地区企业向大陆投资限制”的计划已经定案，该计划将允许台湾地区厂商在大陆使用0.18微米芯片制造技术。

目前，台湾地区的企业不能在大陆投资兴建高于0.25微米的产能。据台湾地区一个企业促进团体的声明，台湾地区经济部(MOEA)审议委员会将在年底前确定上述计划，届时将允许芯片厂商在大陆使用0.18微米工艺。据该团体称，台湾当局计划批准力晶半导体和茂德科技向大陆转移其8英寸晶圆厂。

台湾地区在今年4月份宣布，将允许封装和测试企业向大陆投资。但是据美台商会称，台湾地区尚未对任何此类投资颁发许可证，且申请流程尚在商议中。

除了对台湾地区放宽对大陆投资的限制表示赞赏之外，美台商会还敦促台湾地区继续促进海峡两岸技术自由化，并建议尽快确定0.18微米政策的转变。

关键字：制造晶圆封装测试编辑：引用地址：https://news.eeworld.com.cn/news/eda/200611/7050.html

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