特许半导体与IBM合作开发32纳米制造工艺-电子工程世界

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2月28日消息据国外媒体报道，新加坡特许半导体公司本周二宣布，将扩展与IBM公司的合作开发协议，其中包括32纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)技术，但金融条款没有对外披露。

特许半导体表示，它与IBM 在2002年11月份了首次签署了合作开发协议，多年的合作协议将扩展至32纳米制造工艺。双方的合作进一步加快了特许半导体公司获得最先进的制造工艺的步伐，它们的合作跨越了四种主要的最先进的制造工艺，其中包括90纳米、65纳米、45纳米和32纳米。

在32纳米制造工艺以前的开发中，通常在IBM美国纽约East Fishkill的300毫米装配工厂进行。双方在各自的工厂中执行共同的开发过程。

IBM半导体研究开发中心副总裁Lisa Su表示，周二宣布的协议将展示IBM与特许半导体承诺开发下一代技术，承诺扩展为客户开发成功的解决方案。

关键字：工厂 CMOS 装配编辑：引用地址：https://news.eeworld.com.cn/news/eda/200703/8450.html

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