Oki继续重点打造前端半导体业务，试水轻晶圆模式-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

半导体厂商正处于适者生存的残酷竞争时代，将重点放在提供核心价值，减轻负担将部分非核心业务进行外包是一条解决之道。日前，日本冲电气工业株式会社(Oki Electric Industry Co.Ltd., OKI)宣布与无晶圆ASIC设计服务和硅知识产权(Silicon IP)提供商智原科技(Faraday Technology Corporation)扩展合作，这可以给一些日本大电子厂商提供发展新思路。

为了降低成本和提高设计速度，同时增加销售，Oki不久前表示将把更多工作外包给智原科技，后者与台联电有密切合作。Oki希望借助智原科技基于台联电工艺过程的90纳米和65纳米系统工具库，以及后端设计服务支持。两家公司也讨论到一些0.13微米项目。

这个举措是Oki在2002年既定策略的延续，当时该公司与台联电结盟开发0.15微米工艺过程设计。Oki是日本厂商中外包实验的先行者，在系统芯片业务中向轻晶圆厂(fab lite)商业模式转移。

从独立开发基本库和后端工作中解放出来，Oki可以更加着重于系统设计、市场和建立广泛的销售渠道。智原科技销售副总裁Charlie Cheng表示，“迟早，日本包括四大电子厂商(东芝、索尼、瑞萨和富士通)在内的公司都有可能选择这个业务模式。”

Oki将集中于前端设计，利用智原科技IP开发消费电子应用。Oki系统级芯片业务高级经理Tamihiro Ishimura表示，Oki将继续在特定领域开发自己的IP，以避免过于依赖智原科技。

两家公司的联合设计工作已开始启动，并且应该在秋季Oki ASSP上看到部分成果，不过Ishimura拒绝透露具体细节。

关键字：ASIC 厂商纳米后端编辑：引用地址：https://news.eeworld.com.cn/news/eda/200703/8486.html

上一篇：Synopsys公司PrimeTime VX statistical sign-off 荣获DesignVision大奖
下一篇：Crolles2联盟“临危不惧”，仍将继续开展45纳米研究

推荐阅读

TI全新缓冲放大器可将数据采集系统中的信号带宽提高十倍

通过消除对定制ASIC的需求并简化前端设计，测试和测量工程师可以节省数月的设计时间北京（2022年1月20日）– 德州仪器 (TI)今日推出了具有业界超宽带宽的高输入阻抗（Hi-Z）缓冲放大器BUF802，能够支持高达3GHz的频率带宽。BUF802具有更宽的带宽和高压摆率，从而能够实现更高的信号吞吐量并更大程度缩短输入稳定时间。设计人员可以利用这种更快的吞吐量，在测试和测量应用（如示波器、有源探头和高频数据采集系统）中更精确地测量更高频率的信号。在这之前，由BUF802提供的带宽只能通过专用集成电路（ASIC）实现，这会增加系统设计时间、复杂性和成本。BUF802现在无需ASIC，设计人员使用TI的缓冲器可加速上市

发表于 2022-01-20

谁在开发医疗ASIC芯片？

法规，但他们一般不参与监管审批。一家独立的芯片设计公司可能会看到客户产品之间的共同点，并创建 ASIC 作为自己的产品，可供多个客户使用。同样，为各种行业制造芯片并为多个医疗客户调整其现有芯片和工具的半导体制造商不必处理监管批准，但他们必须了解需要什么。半导体制造商可以将医疗芯片作为生态系统的一部分进行销售，其中可能包括生命周期管理。“对所有客户而言，重要的是英飞凌不仅提供半导体，而且将提供经过全面测试和组装（封装）的器件。”英飞凌科技定制解决方案部门负责人 Ralf Leuchter 表示。 “此外，他们还会选择晶圆或单晶芯片交付。通过使用 ASIC 方法，客户将获得市场上无法购买的器件。凭借集成的可能性，除了保护其 IP 之外

发表于 2021-12-30

LiDAR在FPGA和ASIC之间的选择

LiDAR点云的实时处理有时甚至超过100万个数据点/秒，因此需要高水平的计算来加速点云深度学习算法。LiDAR 3D点云数据的处理是通过删除不需要的数据、过滤相关数据和将点云划分为片段等步骤进行预处理的，最后对特征进行识别和分类。 LiDAR系统的开发必须在ASIC或FPGA之间进行权衡。目前，大多数采用的ASIC都集中在模拟光子学方面，而不是数字信号处理。 NRE：研究、设计、开发和测试一个新产品或产品改进的一次性成本性能和功耗：功耗预算与芯片性能的关系上市时间成本芯片封装尺寸在提到汽车ASIC和FPGA时，人们会有一个固有观念，但这些需要重新审视。车厂最好在为LiDAR应用选择ASIC

发表于 2021-11-02

LiDAR在FPGA和<font color='red'>ASIC</font>之间的选择

豪威科技采用新型高性能OAX4000 ASIC图像信号处理器降低汽车摄像头设计复杂度

豪威科技，全球排名前列的数字图像解决方案开发商，当日发布了新品OAX4000。这款配套图像信号处理器（ISP）可为下一代汽车单摄像头和多摄像头架构提供设计灵活度，使OEM厂商可以随着市场需求的变化，保持设计永不过时，实现更多功能。结合豪威科技全面的传感器产品组合，OAX4000提供了终极解决方案。OAX4000完美适用于多种汽车应用，包括环视系统、电子后视镜、车内和自动驾驶摄像头，是一种高性能专用集成电路（ASIC），能够处理多达四个300万像素摄像头或一个800万像素摄像头产生的数据流。该产品支持多种滤色器阵列（CFA）模式，并为机器视觉和人类视觉管道独立提供输出流选项。此外，成像管道已经升级，可以提供优异的图像质量。该产品还采

发表于 2021-05-19

豪威科技采用新型高性能OAX4000 <font color='red'>ASIC</font>图像信号处理器降低汽车摄像头设计复杂度

OmniVision推出全新高性能ASIC图像信号处理器OAX4000

5月5日，先进数字成像解决方案领先开发商OmniVision科技公司（OmniVision Technologies, Inc.）宣布推出全新配套图像信号处理器（ISP）OAX4000，可为下一代汽车单摄像头和多摄像头架构提供设计灵活性，使OEM能够适应未来发展，随市场需求改变或添加功能性设计。结合OmniVision全面的传感器产品组合，OAX4000可为车辆内部和外部的应用提供最终的汽车解决方案。OAX4000是一种高性能的专用集成电路（ASIC），是多种汽车应用的理想选择，包括环视系统、电子镜、内饰和自动驾驶摄像头，且能够处理四个3MP（百万像素）摄像头的数据流，或一个8MP摄像头的数据流。此外，它还支持彩色滤波阵列（CFA

发表于 2021-05-06

如何将FPGA设计快速转成ASIC？DARPA有新动作

ASIC可以提供更高的性能和更低的功耗，这使其成为国防电子系统的高效替代品。但是，手动将FPGA转换为结构化ASIC是一个复杂，漫长且成本高昂的过程，因此很难以国防部应用所需的定制芯片数量来证明经济负担。此外，当前的转换过程没有解决设计安全性的考虑。为了显著缩短设计过程，降低相关工程成本并增强芯片安全性，DARPA将与英特尔团队合作，致力于实现FPGA功能的自动化转换过程，同时增加独特的芯片保护以应对供应链安全威胁。DARPA Microsystems的项目经理Serge Leef表示：“ SAHARA的目标是通过自动执行FPGA到结构化ASIC的转换，将设计时间减少60％，工程成本减少10倍，功耗减少50％。”微电子学的布雷特

发表于 2021-04-22

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■TI 有奖直播 | 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇

■Follow me第二季第3期来啦！与得捷一起解锁高性能开发板【EK-RA6M5】超能力！

■报名直播赢【双肩包、京东卡、水杯】| 高可靠性IGBT的新选择——安世半导体650V IGBT

■30套RV1106 Linux开发板（带摄像头），邀您动手挑战边缘AI~

Oki继续重点打造前端半导体业务，试水轻晶圆模式

最新视频课程更多