IDF：英特尔称采用450毫米晶圆是发展趋势-电子工程世界

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4月18日消息，据境外媒体报道，英特尔公司资深高管、公司处理结构与集成业务主管Bohr近日在英特尔开发商论坛上表示，虽然公司有可能在2011-2012年前采用450毫米晶圆，但整个业界也将实行这种转型。

Bohr说，英特尔通常在每隔三到四代处理器的发展节点上努力实现晶圆尺寸转型。然而，公司无法单独做到转型，所以在当前情势下，必须劝说硅晶制造商和生产设备供应商为450毫米晶圆转型做好解决方案的准备。

他表示，除了与供应商直接谈判，英特尔还将与行业联盟与协会进行商谈，以便寻求业界的更多支持。

Bohr证实，英特尔在达到32纳米阶段之前没有兴趣采用绝缘体硅晶技术（SOI)。尽管AMD数年来一直在使用SOI技术，但自从英特尔与IBM结成合作关系以来，英特尔一直反对SOI，原因是该方案代价太过昂贵，对处理器性能改进贡献很小。

关键字：尺寸供应绝缘硅晶编辑：引用地址：https://news.eeworld.com.cn/news/eda/200704/13241.html

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