特许贷款6.1亿美元 加快提高300mm晶圆厂产能建设

2月6日，据中国台湾经济日报报道，TrendForce预估，在2022年全球经济活动逐渐回归正轨的预期下，智能手机贴近民生需求，仰赖周期性的换机及新兴国家的新增需求带动，全年生产量将达13.86亿支，年成长率约3.8%。但随着中国大陆5G手机市占已突破8成、各国5G建设进度不一，加上通讯资费较高等因素，预估5G手机生产量约6.6亿支、市占达47.5%；虽比2021年全球5G手机市占37.4%、生产总数5亿支进一步提升，但成长速度放缓。在手机品牌在市场排名方面，TrendForce预估，三星将持续占据市场鳌头，市占率估约20%，苹果则以18%居次，市占率3至5名的品牌都来自中国大陆，分别为小米、OPPO及Vivo，市占率估为16

据日经新闻报道，东芝将斥资约1000亿日元（合8.73亿美元）在日本建造功率半导体新产线，预计将于2025年3月开始投产。东芝的目标是满足对用于汽车、服务器和工业设备的电源芯片不断增长的需求，所有生产设备将与300mm晶圆兼容，将在Kaga Toshiba Electronics增设1条300mm生产线，这将使东芝功率芯片的产量翻倍。

。从月度增速看，整体保持平稳态势。图2  2020年12月份以来电子信息制造业和工业增加值分月增速情况2021年，主要产品中，手机产量17.6亿台，同比增长7%，其中智能手机产量12.7亿台，同比增长9%；微型计算机设备产量4.7亿台，同比增长22.3%；集成电路产量3594亿块，同比增长33.3%。二、出口交货值增速加快2021年，规模以上电子信息制造业企业出口交货值比上年增长12.7%，增速较上年加快6.3个百分点，但比同期规模以上工业企业出口交货值增速低5个百分点。两年平均增长9.5%，较工业两年平均增速高1.2个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业企业出口交货值同比增长12.6%，增速比上年同期回落4.7个百分点

1月28日，聚灿光电发布2021年年度报告称，公司2021年实现营业收入为20.09亿元，同比增长42.83%；归属于上市公司股东的净利润为1.77亿元，同比增长728.43%。2021年，聚灿光电全年LED芯片产量1,894万片，较2019年1,161万片增长63.12%，较2020年1,385万片增长36.83%，产量持续增长，屡创历史新高。募集资金到位后，公司积极推动“高光效LED芯片扩产升级项目”的实施，在实现产能攀升的同时优化调整产品结构，重点发力以Mini LED、车用倒装芯片、高品质照明、植物照明等为代表的高端LED芯片。报告期末产能已有阶段性的提升，未来随着项目推进，产能将得到加速释放。与此同时，聚灿光电持续

MCU大厂盛群发言人Armstrong Tsai表示，由于与代工合作伙伴签订了长期的产能供应合同，该公司预计从2022年第四季度开始大幅增加其32位MCU芯片的产量。据《电子时报》报道，Tsai指出，盛群为32位MCU生产所确保的代工产能将在2022年第四季度翻倍，使公司能够更好地履行客户从IDM转移来的订单，后者正在将生产重点转移到汽车MCU。Tsai表示，盛群正在让客户对其32位MCU进行验证，以获得他们转移的订单，并将在通过验证后看到更长的订单可见性，因为客户将订单转回IDM的可能性并不高。他表示，预计从2022年第四季度开始，该公司将大幅增加用于远程电表读取、5G通信和摩托车GPS应用的32位MCU的出货量。财报显示，盛群

MCU大厂盛群发言人Armstrong Tsai表示，由于与代工合作伙伴签订了长期的产能供应合同，该公司预计从2022年第四季度开始大幅增加其32位MCU芯片的产量。据《电子时报》报道，Tsai指出，盛群为32位MCU生产所确保的代工产能将在2022年第四季度翻倍，使公司能够更好地履行客户从IDM转移来的订单，后者正在将生产重点转移到汽车MCU。Tsai表示，盛群正在让客户对其32位MCU进行验证，以获得他们转移的订单，并将在通过验证后看到更长的订单可见性，因为客户将订单转回IDM的可能性并不高。他表示，预计从2022年第四季度开始，该公司将大幅增加用于远程电表读取、5G通信和摩托车GPS应用的32位MCU的出货量。财报显示，盛群