Synova 与Disco Hi-Tec Europe合作开发混合式晶圆切割工具

融合Disco切割刀具与Synova的微水刀激光技术创造出革命的混合式晶圆切割解决方案

Synova今(12)日宣布将与慕尼克的Disco Hi-Tec Europe公司达成一项合作协议，该公司隶属于Disco公司旗下，是半导体晶圆切割、研磨、拋光机具的领导供货商，这项措施将大幅扩展全球市场采用创新微水刀激光技术。在双方合作协议的规范下，两家公司将结合Synova专利微水刀激光(LaserMicrojet)技术和Disco最新钻石刀片晶圆切割系统，为各种先进的晶圆切割应用开发一种混合式晶圆切割工具。发展出的顶级解决方案将协助半导体制造商达到更高的产量，减少切割时对晶圆造成的损坏，适用于各种先进材料及厚度之晶圆，首款工具将于2007年底正式推出。

Synova公司执行长Bernold Richerzhagen表示：“此合作案是Synova一项重大里程碑 – 对整个封装产业而言也是意义非凡。微水刀激光带来传统切割技术所没有的效能优势。如今，市场需求的驱动下，促使我们与业界龙头合作, 结合双方之成熟的技术，开发全新的切割系统。Disco的市场专业能力以及遍布全球的服务与行销架构，加上Synova激光技术、处理与应用方面的领导优势，形成相辅相成的互利局势。我们期盼透过合作能让顶尖切割系统，在21世纪尽早迈入商业化。”

Disco Hi-Tec Europe 公司执行副总裁Karl Heinz Priewasser表示：“Synova的微水刀激光技术，为多种制程带来许多宝贵的益处。我们相信结合Synova技术以及我们的尖端产品，将发展出能让我们客户充分利用双方公司最佳技术的解决方案。”

这项协议适用范围局限于就Disco切割刀具进行联合开发，俾使两家公司持续致力于合作研发，加快将Synova的核心技术成功地整合至Disco领先业界的系统中，藉以满足客户迫切的需求。两家公司将合力制造新开发的混合工具，并将共享市场与销售。这项结盟能使两家公司发挥各自独特的商业与技术实力发挥杠杆作用，又使各自能自由地继续直接行销自己的切割系统，同时持续各自的技术研发。

市场对于更小、更多功能的消费性产品有着永无止境的需求，为IC制造商带来新挑战，以俾使业者必须将更多功能塞入愈来愈小的组件中。封装产业面临的其中一项重要挑战，便是芯片制造商持续推出新的晶圆材料，内含日趋复杂的层次，在使用传统的晶圆切割技术时，愈来愈容易出现破碎与损坏。建立此合作伙伴关系旨在结合Disco切割刀具与Synova的微水刀激光技术，提供制造商一款能支持现在与次世代IC晶圆的切割解决方案，有效满足严苛的良率与产能要求。

除了半导体封装外，Synova多才多艺的微水刀激光技术还支持IC产业的其它领域、以及其它核心市场，包括平面显示器、太阳能电池、医疗器械以及汽车组件 – Synova将继续针对这些应用开发与销售其尖端激光系统。此外，Synova最近开始授权其专利之微水刀激光技术，预计将促进这项技术在其它产业与应用的衍生和使用。Synova目前正和许多技术推动者洽谈，包括顶尖厂商、研究机构以及大学，他们既有的地位和知识将为终端使用者带来更多的附加价值。

关于Laser MicroJet

Synova的微水刀激光(Laser MicroJet) 是一项革命性的切割制程，结合激光光束与微水刀技术，透过如头发微细的水柱将激光导引到晶圆上，将整片晶圆切割成晶粒。利用空气与水折射系数的差异，微水刀激光技术利用光束在空气与水的接口上形成全反射的效果，其原理与光纤相似。微水刀激光同时也颠覆标准激光处理技术的思维，利用水来冷却材料表面，防止因高温而损坏。水也自然形成一个保护层，防止沉积或污染。这些表面保护功能，不仅大幅改进标准切割制程，更提高组件的良率。