Semicon小组座谈，共探可制造性设计问题

由于半导体行业试图解决可制造性设计(DFM)问题，在Semicon West的小组座谈上，EDA行业专家表示可以从可测性设计的历史中取经。

小组座谈的主持人、Gary Smith EDA的总裁Gary Smith表示：“真正的DFM是大问题的标志，如果它跟随DFT的脚步，将花上几年时间让真正的DFM在设计社群中扎根。”

半导体公司本质上把DFT“强加于”设计工程师，并且，花了几年时间设计工程师才接受它。现在，半导体制造商需要迫使设计和工艺工程师采用各种DFM工具和方法，Smith指出。

由硅集成倡议(Si2)组织形成的一个新联盟目前正式定义DFM为可制造性设计(design-for-manufacturability)，而不是面向制造的设计(design-for-manufacturing)。IBM的著名工程师Lars Liebman是Si2标准努力的积极分子，他表示，该定义更为精确地反映了“设计需要让正确的‘诀窍’被无瑕疵地制造出来”的理念。

Smith认为，为了最大化器件的成品率，有必要掌握整个供应链的环境。他表示，“如果你不了解整个半导体的基础架构，你要么无法推出适销对路的产品，要么就不能解决各种问题。”

Cake Technology公司的总裁兼首席执行官Richard Tobias表示，对于无晶圆厂公司来说，“过去，如果你要从各个代工厂获得DFM数据可是很烦恼的事情。”