从2007年底到2008年,主要代工厂可能面临产能短缺,IC Insights公司警告说。
据研究公司预测,“四大”IC代工厂—TSMC、UMC、SMIC和Chartered—将从第一季度78.5%的总产能利用率提升到第四季度的97.5%的产能利用率。“四大”代工厂目前拥有几乎总的全球纯代工产能的3/4以及90nm及以下工艺的产能的90%。
全球最大的代工厂TSMC的产能利用率预测将从第一季度的83%跃升为第四季度的100%。UMC的产能利用率预计将从第一季度的仅仅70%增加到年底的90%。
中国最大的代工厂SMIC(中芯国际)也有望在第四季度把产能利用率提高到90%以上。据预测,新加坡的特许半导体制造有限公司是“四大”代工厂中第四季度产能利用率唯一低于90%的公司,那时候的产能利用率有望达到88%。
关键字:特许 中芯 工艺 利用
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