Cadence计划在09年一季度推出OVM验证IP-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

Cadence日前表示，该公司计划于2009年第一季度推出用于USB 3.0和PCI Express 3.0的开放式验证方法学(OVM)验证IP(VIP)产品。

Cadence产品市场部主管市场总监Dave Tokic在一份声明中表示，该公司计划投资在尽短时间内为早期协议采纳者开发推出自动化OVM VIP。

上周Denali Software也表示其验证IP (VIP)产品现在可支持USB 3.0规范。

同样在上周，Synopsys表示将推出用于USB 3.0控制器、物理层设备和验证的IP，并且支持软件驱动。尽管依该公司的早期采纳者程序其合作公司可在明年初就可以见到产品，但该产品要到2009下半年才会大面积推出。

USB开发者论坛于周一在San Jose, Calif举行了首次SuperSpeed USB开发人员大会，包括Hewlett-Packard、Intel、NEC、NXP、Microsoft和Texas Instruments在内的多家公司参加了此次会议。此次大会中涉及的SuperSpeed USB 1.0版规范将在会后公布，以征求大家意见。

SuperSpeed USB可支持最大物理层吞吐量为5 Gbits/s、应用层数据流传送率可达350 Mbytes/s。该规范旨在加速高清晰视频的传送速度和实现用USB 2.0规范会减慢传送速度的其它应用。

关键字：Cadence OVM 验证IP 编辑：王程光引用地址：https://news.eeworld.com.cn/news/eda/200811/article_22929.html

上一篇：MIPS内核助力祥硕科技进行多媒体SoC开发
下一篇：半导体哀鸿遍野:台积电明年资本开支大降两成

推荐阅读

路透社：Cadence如今有40%的收入来自系统厂商

据路透社报道：EDA供应商Cadence正在押注汽车制造商和其他芯片用户的增长，目前因全球供应短缺，包括特斯拉和苹果等公司正在开始设计自己的芯片。Cadence 和竞争对手 Synopsys和 Siemens EDA正处于芯片行业转变的中心，因为云计算提供商、软件制造商和其他传统上的芯片采购大厂，正在自己投入半导体芯片开发，以满足自身产品需求，或增加谈判筹码。特斯拉、苹果和谷歌是内部开发芯片的领导者。上个月成为 Cadence 首席执行官的 Anirudh Devgan 表示，各行各业的高管已经注意到定制芯片如何帮助产品与众不同。开发芯片的成本约为 1 亿美元，而随着人工智能的引入，开发成本正在降低，但传统半导体公司不断提高

发表于 2022-01-20

Cadence 助力新一代耳戴式设备、可穿戴设备和始终在线设备

Cadence 助力新一代耳戴式设备、可穿戴设备和始终在线设备，延长电池寿命并改善用户体验新的 Tensilica HiFi 1 DSP 以超低能耗的更紧凑尺寸，提供更高的语音和音乐处理性能，以及最佳的神经网络能力中国上海，2021年10月29日—楷登电子（美国 Cadence 公司）今日宣布推出 Cadence® Tensilica® HiFi 1 DSP，该产品可为小型电池供电设备提供突破性的音频/语音创新（如 TWS 耳塞、助听器、蓝牙耳机、智能手表和其它可穿戴设备），大幅改善用户体验。HiFi 1 DSP 的超低能耗延长了语音通信和音乐播放的持续时间，支持始终监听语音命令，并最大程度降低对电池寿命的影响。这使得小尺寸

发表于 2021-11-02

应对摩尔定律的挑战，Cadence推出Integrity 3D-IC

1965年，戈登摩尔在准备计算机存储器发展报告时，发现芯片晶体管数量的增长与时间呈现规律的正相关性，并将这一发现发表在当年第35期《电子》杂志上。他当时也许并没有想到，这是他一生中，甚至是半导体历史上最为重要的一篇论文。为了使摩尔定律更为准确，在摩尔定律发现后10年，1975年的时候，摩尔又做了一些修改，将翻番的时间从一年调整为两年。虽然摩尔经过了谨慎的修改，但他一定没有想到这个定律能够准确发展数十年之久。正是因为这个定律，“摩尔定律”带来了显著的经济学效益，芯片价格的不断下降，带动了整个信息产业的蓬勃发展。“实际上从2014年起，摩尔定律的经济曲线就已经开始停滞甚至向下了。”Cadence 公司数字与签核事业部产品工程资深群总监

发表于 2021-10-29

应对摩尔定律的挑战，<font color='red'>Cadence</font>推出Integrity 3D-IC

Cadence发布突破性新产品 Integrity 3D-IC平台，加速系统创新

Cadence发布突破性新产品 Integrity 3D-IC平台，加速系统创新业界首款应用于多个小芯片（multi-chiplet）设计和先进封装的完整 3D-IC平台内容提要：• Integrity 3D-IC平台将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中• 工程师可以利用该平台集成的热、功耗和静态时序分析功能，实现由系统来驱动的 PPA 目标• Cadence第三代3D-IC解决方案，支持超大规模计算、消费电子、5G通信、移动和汽车等广泛的应用场景中国上海，2021年10月8日——楷登电子（美国 Cadence 公司）今日正式交付全新Cadence Integrity 3D-IC平台，这是业界首款完整的高容量

发表于 2021-10-08

Cadence与三星加速开发3纳米混合信号设计

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，与 Samsung Foundry 合作开发已经验证的 Mixed-Signal OpenAccess 工艺设计开发包（PDK）技术文件，支持从 28FDS 到基于 GAA 的 3 纳米工艺等三星制程技术。Mixed-Signal OpenAccess PDK 可以确保 Cadence® 的定制化工具和数字设计工具在三星工艺技术环境下无缝运行，帮助双方共同客户缩短产品上市时间。Mixed-Signal OpenAccess PDK 将提高数据中心、网络、5G、移动、工业及汽车应用混合信号设计的生产效率。与面向三星工艺技术的 Mixed-Signal

发表于 2021-09-10

Cadence宣布任命新CEO，陈立武或任职执行董事长

7月28日，楷登电子（Cadence公司）宣布，现任Cadence公司首席执行官陈立武将于2021年12月15日出任公司执行董事长，并由Anirudh Devgan担任公司CEO。Devgan加入Cadence董事会的决议将于2021年8月2日生效。董事会主席John Shoven被任命为首席独立董事，将于2021年 12月15日生效。陈立武和Anirudh Devgan将继续紧密协作，延续公司连续4年的强劲增长和业务成绩。楷登电子官方消息显示，2009年，陈立武出任Cadence CEO，推动关键的企业文化转型，将公司植根于飞跃式创新文化，不断满足客户需求。在其领导下，Cadence成功推出一系列高度创新的产品

发表于 2021-07-29

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■30套RV1106 Linux开发板（带摄像头），邀您动手挑战边缘AI~

■安世半导体理想二极管与负载开关，保障物联网应用的稳健高效运行

■免费申请 | 上百份MPS MIE模块，免费试用还有礼！

■PI 电源小课堂|无 DC-DC 变换实现多路高精度输出反激电源

Cadence计划在09年一季度推出OVM验证IP

最新视频课程更多