据路透社报道:EDA供应商Cadence正在押注汽车制造商和其他芯片用户的增长,目前因全球供应短缺,包括特斯拉和苹果等公司正在开始设计自己的芯片。
Cadence 和竞争对手 Synopsys和 Siemens EDA正处于芯片行业转变的中心,因为云计算提供商、软件制造商和其他传统上的芯片采购大厂,正在自己投入半导体芯片开发,以满足自身产品需求,或增加谈判筹码。
特斯拉、苹果和谷歌是内部开发芯片的领导者。上个月成为 Cadence 首席执行官的 Anirudh Devgan 表示,各行各业的高管已经注意到定制芯片如何帮助产品与众不同。
开发芯片的成本约为 1 亿美元,而随着人工智能的引入,开发成本正在降低,但传统半导体公司不断提高价格,许多芯片的售价都超过了 100 美元。
“有多少汽车公司拥有超过 100 万辆汽车?很多。”Devgan 在担任CEO的第一次采访中说。 “在一定采购数量的支持下,由于成本、周期、更重要的是为了实现定制,这样做(自己开发芯片)是非常容易的。”
一年多来,全球半导体供应链的瓶颈阻碍了大多数主要汽车制造商的生产,这也迫使福特汽车和通用汽车等公司重新考虑其芯片采购方式。
该行业正在将数十年来逐渐渗透至汽车的数百个小型微控制器芯片逐步整合为数量更少、功能更强大、成本更高的芯片。
特斯拉一直采用统一的方法,其结果与其他汽车制造商的结果形成鲜明对比。尽管全球芯片短缺,特斯拉却报告了第四季度创纪录的产量,部分原因是对其芯片和系统设计的严密控制使该公司的工程师能够快速重写代码以使用可用的芯片。
Cadence 开发了EDA软件,该软件将芯片应该如何工作的想法转化为数百亿晶体管的物理布局,这些晶体管挤在几平房毫米的硅片上。由此设计的芯片通常由台积电等第三方制造。
在过去的几十年里,Cadence 的大多数客户都是传统的半导体公司。但 Griffin Securities 软件研究主管 Jay Vleeschhouwer 表示,新一代“系统”客户梦想着构建以芯片为核心的完整产品,这些系统公司现在占 Cadence 收入的 40% 左右。
Cadence 已经扩展到为这些客户提供超越芯片设计的软件,以帮助将他们的定制芯片安装到完整的产品中。Cadence已经拥有PCB、热分析等软件,用于将成品芯片安装到电路板上并确保芯片在日常使用中不会过热或熔化。
Robert W. Baird & Co. 的分析师 Joe Vruwink 表示,这些功能的魅力“延伸到汽车、航空航天、工业设备以及所有产品制造商”,这些产品最终都包含在芯片中。
随着汽车向计算中心的转变几乎可以肯定,汽车制造商和其他芯片设计的新来者在招聘芯片架构师时将面临激烈的竞争,他们是科技行业中竞争最激烈的人才。
Vleeschhouwer 说,就在四年前,EDA 公司对汽车市场并不感到兴奋,因为它使用了不太复杂的芯片。
现在,多家 EDA 公司“已经前往底特律和其他汽车开发中心朝圣,他们正在这些领域进行投资。”他说。 “这是因为汽车系统的复杂性,在系统级和芯片级,已经变得非常有动力。”
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