中国,2006年12月8日 — 为世界各种电子应用市场提供半导体解决方案的领先IC供应商之一的意法半导体(纽约证券交易所代码:STM),在印度首都新德里举行了一场名为“ST印度日”特别活动,印度通信信息技术部部长Thiru Dayanidhi Maran和信息技术秘书长Shir Jainder Singh应邀出席了这一特别的活动。在活动期间,ST公司高级经理对全球与地区电子产品与半导体市场进行了战略性回顾,特别强调了发展迅速的印度电子产品市场。
行业分析师预计,印度电子产品制造的增长速度将高出全球增长速度的约5.5倍,印度将成为全球电子产品制造行业的主要参与者,同时意法半导体还着重指出了其为印度客户提供的深度支持和广泛的产品、平台与技术。
“在印度电子行业内,某些细分市场表示出最令人振奋的增长机遇,在所有这些市场上,ST是全球开发、提供半导体硅使能技术的领导者。”ST公司副总裁兼新兴市场地区总经理 Thierry Tingaud 在援引数字多媒体、汽车电子产品以及智能卡/无线射频识别 (RFID) 的应用实例时表示,“事实上,意法半导体已经成为全球第一大机顶盒芯片供应商和车用芯片的头号供应商,同时还是迅速发展的超高频 RFID 芯片市场的最大供应商。”
“在与全球客户、战略合作伙伴、大学以及研究机构建立强有力的合作关系方面,ST取得了令人羡慕的成绩。我们要充分利用这些技能,支持飞速发展的印度电子制造业。”ST新兴市场地区副总裁兼印度设计中心主管 Vivek Sharma 表示,“大诺伊达研发中心发展迅速,从1987年的4名员工发展到今天的1700多名工程师,我们参与开发了ST的很多重要产品与平台,因此,我们有能力为印度客户提供最出色的技术支持。”
活动期间,意法半导体推出了第一个完全在印度设计的机顶盒芯片。这款 代码为STi5107 的MPEG 解码器及其附带软件是在大诺伊达研发中心设计与生产的,它使用了最先进的设计工具和应用软件整合技术。这种芯片具有为标准清晰度付费电视市场提供安全与低成本解决方案而设计的高级安全功能。
关于意法半导体(ST)公司
意法半导体,是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合,雄厚的制造实力,广泛的知识产权组合(IP),以及强大的战略合作伙伴关系,使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中,ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2005年,公司净收入88.8亿美元,净收益2.66亿美元,详情请访问ST网站?? www.st.com 或 ST中文网站 www.stmicroelectronics.com.cn
关键字:RFID 机顶盒
编辑: 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/news/enterprise/200612/19243.html
推荐阅读
昆山:友达光电低温多晶硅项目启动
2月8日,苏州市电子信息产业创新集群建设推进大会暨友达光电低温多晶硅项目启动仪式在昆山举行,电子信息产业成为苏州首个年产值破万亿元的产业。会上总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工。其中,同兴达半导体、普诺威电子等项目签约落户昆山。据悉,同兴达半导体先进封装项目,预计总投资30亿元,达产后产值预计32亿。深圳同兴达科技股份有限公司是深圳主板上市企业,主要研发、生产LCD液晶显示模组和摄像头显示模组,计划在昆山千灯投资兴建先进封装技术的GoldBump(金凸块)封测工厂,产品应用于集成电路封装技术及光电组件的对外连接。普诺威高密度互联载板(mSAP)项目,总投资13亿元。江苏普诺威电子股份有限公司于2004年成立,主要
发表于 2022-02-09
友达光电低温多晶硅项目启动
2月8日,友达光电低温多晶硅项目启动仪式在昆山举行。据苏州日报报道,友达光电是全球排名前三的大尺寸液晶面板生产厂商。友达光电低温多晶硅项目启动仪式上,友达光电董事长彭双浪视频致辞。友达光电(昆山)有限公司2021年完成产值69.5亿元、同比增长49.5%,此次增资18亿美元用于升级产线和扩大产能,新项目达产后公司年产值将突破百亿元。去年,昆山与友达光电举行云签约仪式。当时第一昆山消息显示,随着总投资18亿美元的低温多晶硅(LTPS)显示面板增资项目正式落户,友达光电成为昆山市外资单体投资最大的产业项目。值得一提的是,在近期公布的2022年江苏省重大项目清单中,昆山友达光电第六代低温多晶硅液晶面板扩产项目在列。
发表于 2022-02-09
力旺电子连手英特尔晶圆代工服务推广高阶芯片安全硅智财
【新竹讯】亚洲最大半导体硅智财供货商力旺电子(eMemory Technology Inc.)宣布加入英特尔晶圆代工服务加速器 (Intel Foundry Services Accelerator) 计划,为使用IFS晶圆代工服务平台的共同客户提供全球首屈一指的安全IP解决方案。作为IFS加速器计划的一员,力旺电子将在英特尔的先进工艺节点提供一次性可编程内存OTP (NeoFuse)、物理不可复制功能PUF (NeoPUF)、和其子公司熵码科技(PUFsecurity Corporation)所开发之芯片安全IP。 IFS客户在使用英特尔先进工艺技术的同时可直接在产品中导入上述已在各工艺节点认证的IP,提升整体系统安全性。力旺
发表于 2022-02-08
Tower与瞻博网络合作开发并开放硅光子代工工艺
晶圆代工厂 Tower Semiconductor 的光子学平台支持电信和数据中心以及人工智能和LiDAR等不同光电子开发。以色列的代工厂 Tower正在提供世界上第一个开放式硅光子 (SiPho) 代工工艺,其中集成了 III-V 激光器、放大器、调制器和探测器。该平台是铜网络巨头瞻博网络合作开发,用于数据中心和电信网络的光连接,以及人工智能 (AI)、LiDAR和其他无人驾驶汽车传感器中的新兴应用。该平台将 III-V 激光器、半导体光放大器 (SOA)、电吸收调制器 (EAM) 和光电探测器与硅光子器件共同集成在一个芯片上。这可实现更小、更多通道数和更节能的光学架构和解决方案。代工工艺的可用性将使广泛的产品开发人员能够
发表于 2022-01-28
AND选择Skywater生产新型硅功率MOSFET 可用于快速开关电源转换应用
据外媒报道,美国Application Now Devices(AND)公司与专业晶圆代工公司Skywater Technology签署许可和制造协议,以提供新型硅功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。这种MOSFET在快速开关电源转换应用方面具有明显优势。(图片来源:AND)AND表示,其通道工程可以实现一半的硅输出电荷,反向恢复接近于零,输出电荷(Qoss)超低,比导通电阻低于5 mOhm-mm2 @ 30V BVDSS,栅极驱动电压低至2.5V。这些特性大大减少了电源管理系统中产生的寄生损耗。在许多应用中,可以提高转换效率,包括数据中心、汽车、电机驱动器、可再生能源系统的微型逆变器,以及工业和消费市场中的其他许多
发表于 2022-01-19
深耕全球硅部件市场,盾源聚芯计划A股IPO
1月18日,光大证券发布关于宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司辅导情况的公告。据披露,宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司(以下简称“盾源聚芯”)拟申请在中华人民共和国境内首次公开发行股票并上市。2021年10月29日,光大证券与盾源聚芯签订了《辅导协议》,光大证券正式受聘担任盾源聚芯上市的辅导机构。盾源聚芯于2020年8月收购了杭州大和热磁电子有限公司、宁夏银和新能源科技有限公司的硅部件业务和硅部件拉晶业务。据天眼查显示,宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司(原宁夏富乐德石英材料公司)是Ferrotec(中国)集团旗下子公司,是一家专业从事半导体石英坩埚、半导体硅部件材料、半导体刻蚀用硅部件以及气相沉积碳化硅部件等半导体零部件耗材
发表于 2022-01-18