降低开发成本飞思卡尔加入IBM芯片开发联盟-电子工程世界

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1月23日消息，据国外媒体报道，前摩托罗拉公司旗下芯片集团飞思卡尔半导体公司将加入由IBM领导的芯片技术开发联盟。在该联盟中，飞思卡尔公司将参加45纳米芯片制造技术的开发，参与开发45纳米芯片制造的规则与技术。飞思卡尔还可以选择在IBM工厂中产生芯片。

其他参加IBM联盟的芯片制造商有：AMD公司、索尼公司、东芝公司、德国内存制造商英飞凌公司和新加坡渣打半导体公司。参加联盟的公司彼此之间采取不同的互动方式，例如，飞思卡尔参加的工作组中有三星和渣打，AMD与参加联盟的各公司分别订有相互独立的协议，IBM则对不同成员提供同样的技术。

对绝大多数芯片制造商而言，技术开发联盟是企业生命的一部分，联盟的原因主要是由于摩尔定律的快速发展、现代芯片的复杂性，加上建设芯片封装工厂的巨额成本。一家现代化的芯片封装工厂可能要耗资30亿美元。同时，与过去相比，现代芯片集成了更多样化的化学元素和先进架构。半导体制造可能是智力上最令人精疲力尽的高成本运作行业—耗费大量脑力产生的产品有可能无利可图。

许多芯片制造商认为，与过去的单打独斗方式相比，通过技术合作，它们可以较低成本更快地克服技术障碍。此外，IBM还通过联盟向成员转让专利技术，通过这种方式赚取大量利润

关键字：纳米制造摩尔封装编辑：引用地址：https://news.eeworld.com.cn/news/enterprise/200701/19304.html

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