日前,AMD宣布将赞助一项电脑实验室设计大赛,总奖金额高达25万美元。据悉此次大赛的主题为:为发展中国家设计一座电脑实验室。
据CNET报道,此次大奖赛名为“开放架构”大奖,消息发布于上周五举办的科技娱乐和设计展会,此次大会共吸引了一千多名业内外知名人士。分析师表示,AMD从此次行动属于50x15计划,后者发布于2004年世界经济论坛,目标是在2015年之前,将全球范围一半以上的国家通过互联网连接到一起。为了达到这个目标,AMD首先必须在各个国家推广实验室的概念。据悉,此次大奖赛25万美元的奖金,将全部赠与那些提供优秀架构设计创意的个人。“与此同时设计必须符合发展中国家的特点,以便于地方机构的利用和普及。”AMD表示。
“世界各地的大奖赛都在进行,而我们并不是希望提高公司的知名度或者从中获利,公司真心希望能够帮助发展中国家早日缩小科技领域的差距。”AMD公司发言人表示,“因此我们的实验室设计大赛,将为成千上万的科研工作者提供最为实惠的便利。”
另一方面,大会上AMD还发布了一项名为开放架构网络的计划,通过该计划架构工程师和设计者可以共享项目蓝图和资源,从而有效的对项目进行实施。据悉,开放架构网络的应用范围将十分广阔,例如地理、环境以及经理问题等。目前AMD公司已经建立了专门的网站。 关键字:架构 开放 网络 科技 编辑: 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/news/enterprise/200703/19390.html
据CNET报道,此次大奖赛名为“开放架构”大奖,消息发布于上周五举办的科技娱乐和设计展会,此次大会共吸引了一千多名业内外知名人士。分析师表示,AMD从此次行动属于50x15计划,后者发布于2004年世界经济论坛,目标是在2015年之前,将全球范围一半以上的国家通过互联网连接到一起。为了达到这个目标,AMD首先必须在各个国家推广实验室的概念。据悉,此次大奖赛25万美元的奖金,将全部赠与那些提供优秀架构设计创意的个人。“与此同时设计必须符合发展中国家的特点,以便于地方机构的利用和普及。”AMD表示。
“世界各地的大奖赛都在进行,而我们并不是希望提高公司的知名度或者从中获利,公司真心希望能够帮助发展中国家早日缩小科技领域的差距。”AMD公司发言人表示,“因此我们的实验室设计大赛,将为成千上万的科研工作者提供最为实惠的便利。”
另一方面,大会上AMD还发布了一项名为开放架构网络的计划,通过该计划架构工程师和设计者可以共享项目蓝图和资源,从而有效的对项目进行实施。据悉,开放架构网络的应用范围将十分广阔,例如地理、环境以及经理问题等。目前AMD公司已经建立了专门的网站。 关键字:架构 开放 网络 科技 编辑: 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/news/enterprise/200703/19390.html
上一篇:分析:摩尔定律正在焕发新生命
下一篇:飞思卡尔致力于在全球范围内提供更广泛深入的模拟和功率管理产品系列
推荐阅读
NVIDIA下一代Hopper架构曝光!采用5nm工艺 晶体管超1400亿
据媒体报道,NVIDIA下一代主要面向高性能计算、人工智能等Hopper架构,将会采用5nm工艺制程,晶体管多达1400亿个,面积核心达到了900平方毫米,是有史以来最大的GPU。 作为参考,NVIDIA自家旗舰Ampere架构的A100为542亿个晶体管(每平方毫米约为6560万个晶体管),AMD阵营中采用Aldebaran架构的Instinct MI200系列为582亿个晶体管(每平方米约为7360万个晶体管),GH100是它们的2.5倍左右。Hopper架构的GH100在5nm的加持下,能够在单芯片封装下轻松做到每平方毫米1.5亿个晶体管。 不过这一说法遭到了存疑,因为当前EUV光罩的限制为858平方毫米,而GH100
发表于 2022-02-10
硬刚台积电!Intel大手笔进军代工业:扶植第三大CPU架构
2月8日最新消息,Intel宣布,它已经准备了一笔规模可观的基金,以帮助大公司、小公司、新公司和老公司利用Intel代工服务公司(IFS)打造颠覆性技术。 这笔10亿美元(约合63.58亿元人民币)投资基金旨在利用Intel最新的创新芯片架构和先进的封装技术,加快客户产品进入市场的时间。此外,它不会对体系架构支持过于挑剔,支持范围涵盖x86、ARM和RISC-V等。 作为新CEO基辛格IDM 2.0战略的一部分,这是Intel再度对向外开放其晶圆代工服务明确示好。Intel还预计其3D封装技术等允许在一块芯片产品上集成不同架构,比如x86+ARM这样的混合模块化芯片等。 与此同时,Intel宣布成为RISC-V国际成员并加入
发表于 2022-02-08
纯电动汽车动力电池高压充电架构体系方案探讨
的电气架构方案 ●800V动力电池和800V高压系统 目前主流电动汽车乘用市场动力电池系统充电等级为400V,充电桩和车辆高压组件受电流物理限制,提升充电功率的直接方式提高电池的电压。如图1。将动力电池和高压组件提升至800V系统。 ( △图片1 ) ●800V动力电池和400V高压系统考虑成本等因素,利用现有400V电压等级下的零部件平台和充电基础设施,可以考虑在车辆充电接口和动力电池与高压组件之间增加DCDC装置。如图2。 ( △图片2 ) ●400V动力电池和400V高压系统通过电池的串并联分配,设计可配置的动力电池系统,串联时
发表于 2022-01-27
BMW的下一代电子电气架构
我其实一直想跟踪全球汽车企业的软件化进度,一个很好的抓手是看电子电气架构和对应的软件功能分配,以及基于SOA的软件开发进度。最近看到IEEE以太网年会里面BMW分享的两份材料: ●《AUTOMOTIVE MACSEC ARCHITECTURE》Dr. Oliver Creighton & Dr. Lars Völker ●《FROM VEHICLE CENTRIC TO PEOPLE CENTRIC HOW THIS TREND IS CHANGING VEHICLES E/E ARCHITECTURES》G.Smethurst ▲图1.BMW的历史架构发展 主要结论
发表于 2022-01-25
Arm发布Morello SoC原型,使用CHERI架构显著改善内存安全
Arm Morello SoC十多年来,剑桥大学的研究人员一直在开发能力 硬件增强 RISC 指令 (Capability Hardware Enhanced RISC Instructions) 架构模型。今天,Arm 宣布推出首款基于 Arm 的 SoC 与 CHERI 架构集成的硬件,这是其为期五年的 Morello 计划的一个重要里程碑。Arm 与剑桥研究人员密切合作,开发了一个 64 位 Armv8-A 驱动的 SBC(单板计算机),以允许测试其声称的“显着改进”的硬件增强设备安全性。剑桥大学和 Arm 一直在规划一个新架构,以增强基于 Arm SoC的内存访问安全。根据微软和谷歌的研究,通过补丁解决的漏洞中,超过
发表于 2022-01-21
EE架构 | 国内主流OEM的中央计算+区域控制架构信息梳理
://mp.weixin.qq.com/s/jJvwOAx7wS3VSaDOjbDjeg3. 比你想象中的要强 解析小鹏汽车 X-EEA 3.0 电子电气架构https://mp.weixin.qq.com/s/O1evq-Qx4WddEX-Tz4SYWA4. 功能域架构火爆之后,区域架构或在2023-2025年迎大规模应用https://mp.weixin.qq.com/s/xvvG_cuhbGplBHN3taWOAg5. 软件定义汽车的核心是什么?谈一谈新一代特斯拉电子电气架构http://www.eeaconference.com/news/751649/6. 浅谈特斯拉的EEAhttps
发表于 2022-01-19
小广播
热门活动
换一批
更多
最新焦点新闻文章
- 大联大品佳集团推出以复旦微和ams OSRAM产品为主的汽车氛围灯方案
- Bourns 推出两款厚膜电阻系列,具备高功率耗散能力, 采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装设计
- SABIC进一步深化与博鳌亚洲论坛的战略合作伙伴关系
- 使用 3.3V CAN 收发器在工业系统中实现可靠的数据传输
- 英飞凌携手马瑞利采用AURIX™ TC4x MCU系列推动区域控制单元创新
- 欧冶半导体完成数亿元B1轮融资,加速推进汽车智能化演进
- 后摩尔时代的创新:在米尔FPGA上实现Tiny YOLO V4,助力AIoT应用
- 消息称铠侠最快明天获上市批准,市值有望达 7500 亿日元
- 美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴,支持后者提升在美产能
最新视频课程更多
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月21日历史上的今天
厂商技术中心