昨日,英特尔和意法半导体宣布合资成立闪存公司,旨在应对竞争愈发激烈的闪存生产行业。 英特尔是全球头号芯片厂商,而意法半导体在欧洲是头号半导体生产商。
据悉,参与合资的除去这两大半导体巨头外,私人投资公司Francisco Partner也参与其中。这3家企业将整合去年年收入约为36亿美元的几个主要事业部,共同组建成一个全新的独立半导体公司。新公司将专注于为包括手机、MP3播放器、数码相机、电脑和其他高科技消费和工业产品设备提供闪存产品方案。
整合目的是削减成本
根据记者了解,意法半导体将出售其现有的闪存业务,包括其NAND业务的合资企业资产及其他的NOR事业资源给新公司,而英特尔将出售其NOR事业资产给新公司。交易完成时,英特尔将由此获得等值于新公司45.1%的股份以及4.32亿美元的现金;意法半导体将获得48.6%的股份以及4.68亿美元的现金。而私有股权公司Francisco Partners将注资1.5亿美元,获得新公司6.3%的可转换优先股股权。
新公司董事长由意法半导体的总裁兼首席执行官Carlo Bozotti担任。Bozotti表示:“新公司将为用户提供现有以及下一代的非易失性存储技术,它也将帮助意法半导体重新定义其在闪存行业的角色。”
不过Bozotti说这话显得有点心虚。目前在闪存芯片生产领域,韩国三星年产量已经高出英特尔两倍。而SanDisk仍然以微弱优势把持出货量的头把交椅。英特尔和意法半导体两者已经从闪存生产领域的领先者逐步退守到技术层面。而意法半导体早就对外透露有拆分闪存部门的意愿。
“从某种意义上说,合并意味着英特尔和意法半导体已经意识到自己长处在什么地方。整合的目的就是削减成本。”来自赛迪的半导体分析师对记者表示。
迫于亚洲供货商压力
实际上,以三星为首的亚洲闪存供应商正给整个闪存行业带来前所未有的压力。三星在两年前闪存芯片的出货量还不及英特尔,而如今从产能上已经把英特尔甩在身后,遥遥领先。
而来自中国台湾的闪存厂商正在以擅长的“廉价政策”分食低端市场。“英特尔此时收手可以说是形势所迫。” CRTA咨询顾问公司的赖盛民对记者表示。不过,赖盛铭也强调,“整合实际上对于英特尔来说是好事,与其把精力放在生产附加值低的闪存方面,不如把业务拆分出去,全面投入CPU的研发”。
从新闪存公司的策略也能印证这一点。据悉,新公司将走高端路线。英特尔副总裁兼闪存业务事业部总经理Brian Harrison表示:“我们可以为用户提供基于NOR以及NAND技术的完整的存储方案,我们相信这些产品可以带来显著的业务增长空间和机会。”
不过,这仍要看亚洲公司的脸色。之前,日本东芝公司宣布,它已经与全球最大的闪存卡供应商SanDisk共同投入30亿美元合作在日本成立了一家合资公司,联合生产数据存储芯片。据悉,除了供给普通的MP3闪存芯片外,还将生产下一代闪存。当然,市场另外的领导者三星也不会拱手让出闪存芯片第一的位置。而在这之后,以廉价著称的中国台湾芯片厂商也准备把产品向高端推进。
英特尔意法半导体成立的新公司8000名员工的命运取决于整合效率。“时间对于新公司来说非常紧张。” 赖盛铭对记者表示。 关键字:厂商 生产 成本 整合 编辑: 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/news/enterprise/200705/19545.html
据悉,参与合资的除去这两大半导体巨头外,私人投资公司Francisco Partner也参与其中。这3家企业将整合去年年收入约为36亿美元的几个主要事业部,共同组建成一个全新的独立半导体公司。新公司将专注于为包括手机、MP3播放器、数码相机、电脑和其他高科技消费和工业产品设备提供闪存产品方案。
整合目的是削减成本
根据记者了解,意法半导体将出售其现有的闪存业务,包括其NAND业务的合资企业资产及其他的NOR事业资源给新公司,而英特尔将出售其NOR事业资产给新公司。交易完成时,英特尔将由此获得等值于新公司45.1%的股份以及4.32亿美元的现金;意法半导体将获得48.6%的股份以及4.68亿美元的现金。而私有股权公司Francisco Partners将注资1.5亿美元,获得新公司6.3%的可转换优先股股权。
新公司董事长由意法半导体的总裁兼首席执行官Carlo Bozotti担任。Bozotti表示:“新公司将为用户提供现有以及下一代的非易失性存储技术,它也将帮助意法半导体重新定义其在闪存行业的角色。”
不过Bozotti说这话显得有点心虚。目前在闪存芯片生产领域,韩国三星年产量已经高出英特尔两倍。而SanDisk仍然以微弱优势把持出货量的头把交椅。英特尔和意法半导体两者已经从闪存生产领域的领先者逐步退守到技术层面。而意法半导体早就对外透露有拆分闪存部门的意愿。
“从某种意义上说,合并意味着英特尔和意法半导体已经意识到自己长处在什么地方。整合的目的就是削减成本。”来自赛迪的半导体分析师对记者表示。
迫于亚洲供货商压力
实际上,以三星为首的亚洲闪存供应商正给整个闪存行业带来前所未有的压力。三星在两年前闪存芯片的出货量还不及英特尔,而如今从产能上已经把英特尔甩在身后,遥遥领先。
而来自中国台湾的闪存厂商正在以擅长的“廉价政策”分食低端市场。“英特尔此时收手可以说是形势所迫。” CRTA咨询顾问公司的赖盛民对记者表示。不过,赖盛铭也强调,“整合实际上对于英特尔来说是好事,与其把精力放在生产附加值低的闪存方面,不如把业务拆分出去,全面投入CPU的研发”。
从新闪存公司的策略也能印证这一点。据悉,新公司将走高端路线。英特尔副总裁兼闪存业务事业部总经理Brian Harrison表示:“我们可以为用户提供基于NOR以及NAND技术的完整的存储方案,我们相信这些产品可以带来显著的业务增长空间和机会。”
不过,这仍要看亚洲公司的脸色。之前,日本东芝公司宣布,它已经与全球最大的闪存卡供应商SanDisk共同投入30亿美元合作在日本成立了一家合资公司,联合生产数据存储芯片。据悉,除了供给普通的MP3闪存芯片外,还将生产下一代闪存。当然,市场另外的领导者三星也不会拱手让出闪存芯片第一的位置。而在这之后,以廉价著称的中国台湾芯片厂商也准备把产品向高端推进。
英特尔意法半导体成立的新公司8000名员工的命运取决于整合效率。“时间对于新公司来说非常紧张。” 赖盛铭对记者表示。 关键字:厂商 生产 成本 整合 编辑: 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/news/enterprise/200705/19545.html
上一篇:三星高调进入代工领域 欲摆脱对内存市场的过度依赖
下一篇:IR 与增你强携手巩固台湾市场领导地位 全力拓展CPU功率管理及数字消费产品组件市场
推荐阅读
角逐先进封装:半导体厂商“诸神之战”
InFO及CoWoS系列产品。随着先进封装技术及产业方兴未艾,各大半导体厂商迭代技术方案同时也在不断扩大相关产能。目前,台积电有五座先进封装工厂,包含新竹1厂、台南2B与2C厂、龙潭3厂与台中5厂。而建设中的竹南AP6厂采全自动化设计,专攻SoIC相关设计生产。2021年,竹南AP6厂SoIC部分目标设备移入,InFO相关部分目标2022年到位,整体将2022年底量产。诚然,鉴于在硅中介层、晶圆加工技术以及成本等方面的优势,台积电将能从高精度路径继续保持市场领先。而无论前段或后段产业都在致力推动半导体发展,使得系统微缩追求更高系统效能、更低耗能及更小体积上的精进。目前,台积电的3D Fabric平台已率先进入新阶段,从异质整合、系统
发表于 2022-02-07
CMOS毫米波雷达芯片厂商加特兰完成数亿元C+轮融资
CMOS毫米波雷达芯片厂商加特兰完成数亿元C+轮融资1月20日消息,CMOS工艺毫米波雷达芯片设计厂商加特兰微电子科技(上海)有限公司(以下简称“加特兰”)完成数亿人民币的C+轮融资,由复星创富、招商局资本、歌斐资产、盈港资本、君桐资本共同参与投资。加特兰成立于2014年,专注于CMOS工艺的毫米波雷达芯片研发设计,是全球技术领先的毫米波雷达芯片提供商。公司于2017年率先量产了CMOS工艺77/79GHz毫米波射频芯片,成为全球第一家量产CMOS工艺77GHz毫米波雷达单芯片的公司,并通过AEC-Q100车规级规范测试。2020年,加特兰推出了全球领先的射频与信号处理全集成的77/79GHz车规级毫米波雷达SoC芯片Alps系列
发表于 2022-02-07
封装基板缺口扩大,2021年有近10家本土厂商加码扩建
近年来,随着半导体市场规模的持续增长,市场对封装基板的应用需求也随之扩大,目前封装基板已经发展成为半导体市场的主流封装材料。不过,全球封装基板的主要生产商主要集中于台湾、韩国和日本三地,全球前十大封装基板厂商占据80%以上的份额,行业呈现寡头垄断的格局。由于国内封测产业地位逐渐加强,半导体自产能力的提升以及国家对半导体关键零部件和耗材国产化的推进,封装基板国产化趋势势在必行。在此背景下,以深南电路、兴森科技为代表的国产PCB厂商纷纷将产业布局延伸至封装基板领域。2022年供需缺口或将进一步扩大封装基板又名IC载板,属于特种印制电路板,是半导体芯片封装的载体,同时也是封装材料中的重要组成部分,决定了电子产品设计功能是否能够正常发挥
发表于 2022-02-04
英特尔入股神州科技,后者为半导体产线电源系统服务厂商
企查查显示,1月19日,江苏神州半导体科技有限公司(以下简称“神州科技”)发生工商变更,股东新增英特尔亚太研发有限公司,注册资本从2000万增至2222.22万,增幅约11.11%。神州科技成立于2016年4月,法定代表人朱培文,经营范围含半导体设备及配件的研发、生产、制造、维修;软件销售;专用设备修理等。其官网显示,企业是半导体产线电源系统服务厂商,已建成完整全面的高精度、高功率:直流、射频、微波、网络匹配器、远程等离子发生器等综合测试平台。
发表于 2022-01-23
汽车厂商三大问,如何解决车用电子系统安全隐患?
。此外,还要能通过缺陷分析提升品质及检测故障根本原因。汽车厂商无法回避的问题汽车和汽车电子系统制造商必须提前考虑到棘手的问题有哪些,而不是在发生安全漏洞之后才进行检讨。汽车制造商可以自行选择他们想要采用的闪存技术类型,而这一选择将在消费者开车上路后起到关键作用——是保护汽车安全或是将其暴露在危险当中。因此,在您决定信任并使用某个闪存产品来保证您的产品安全之前,请思考以下几点:● 闪存技术是否通过CC EAL5+认证?属于什么级别?没有通过国际认证的安全解决方案并不是真正安全和可信的。通过CC EAL5+ 认证意味着闪存能满足包括 V2V 和 V2X 在内的任何汽车应用的最高安全要求。在这
发表于 2022-01-21
2021全球半导体厂商前十榜单公布,三星超越英特尔登顶
据美国研究机构Gartner 1月19日发布的报告显示,去年整个半导体市场增长了25.1%,达到5835亿美元,这是销售额首次突破5000亿美元。受益于宅家需求,面向个人电脑等电子产品和服务器的存储器供货出现激增。随着终端产品企业为推进增产而增加库存,销售价格上涨,内存芯片业务获得了有力提升,目前,增加库存等的动向告一段落,行情趋于平稳,但来自服务器的需求等仍然坚挺。厂商排名方面,三星(Samsung)超过英特尔(Intel),成为顶级芯片销售商。2021年三星的半导体收入激增31.6%,达到759亿美元。该公司上一次排名第一是在2018年。前十厂商分别是:三星电子、英特尔、SK海力士、美光、高通、博通、联发科、德州仪器、英伟达
发表于 2022-01-21
- 热门资源推荐
- 热门放大器推荐
小广播
热门活动
换一批
更多
最新焦点新闻文章
- 大联大品佳集团推出以复旦微和ams OSRAM产品为主的汽车氛围灯方案
- Bourns 推出两款厚膜电阻系列,具备高功率耗散能力, 采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装设计
- SABIC进一步深化与博鳌亚洲论坛的战略合作伙伴关系
- 使用 3.3V CAN 收发器在工业系统中实现可靠的数据传输
- 英飞凌携手马瑞利采用AURIX™ TC4x MCU系列推动区域控制单元创新
- 欧冶半导体完成数亿元B1轮融资,加速推进汽车智能化演进
- 后摩尔时代的创新:在米尔FPGA上实现Tiny YOLO V4,助力AIoT应用
- 消息称铠侠最快明天获上市批准,市值有望达 7500 亿日元
- 美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴,支持后者提升在美产能
最新视频课程更多
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
- 你眼中的TI DSP有多么的与众不同?
- 免费下载|是德科技邀你体验各种测试软件
- 下载有礼:4种方法帮助您高效进行元器件表征,加速元器件检测
- 下载有礼:2017年泰克亚太专家大讲堂第四期: 如何应对新型半导体材料表征测试挑战
- TI 最新电容式触控套件,免费尝鲜中
- 2021 STM32全国巡回研讨会线上直播报名倒计时!
- 邀您观看 微信直播:户外照明智能互连解决方案 让TE连接光明与智能未来
- 下载有礼|是德科技电子书 《通过了解测试精度的基础知识, 提高良率并降低风险》,不做“差不多先生”
- TI 邀您填问卷赢好礼|私人定制专属你的 2019 工业应用方案
- 下载有礼:4种方法帮助您高效进行元器件表征,加速元器件检测
11月22日历史上的今天
厂商技术中心