IR 与增你强携手巩固台湾市场领导地位 全力拓展CPU功率管理及数字消费产品组件市场

最新更新时间:2007-05-24来源: 电子工程世界关键字:组件  链路  研发  厂商 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

21年紧密合作缔造辉煌成果

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 将于2007年进一步加强与业务伙伴的合作关系,并锁定CPU功率管理及数字消费产品组件系列,全面强攻台湾市场。

IR 早已洞悉台湾的电子市场潜力无限,故多年来透过与本地半导体零组件通路商衷诚合作,打造最具效率的组件供应链路,迎合客户对各式功率管理方案的需求。今年正藉与台湾首屈一指的通路商增你强股份有限公司 (Zenitron Corporation) 合作21周年纪念,IR将与该公司携手引入更多融合创新技术、屡获殊荣,并适用于CPU功率管理的DC-DC产品,以及为数字消费产品而设的高压IC和其它功率管理方案,全力巩固IR在台湾的领导地位。

增你强董事长周友义指出:“强化代理产品线与策略联盟是我们今年的营运主轴,包括电源、消费性电子与无线通讯都是重点市场。增你强一直聚焦研发技术,包括电源管理、光电、周边/人机接口、通讯、视讯与多媒体装置等领域都有相关解决方案。IR是功率半导体和管理方案市场的领导厂商,更是增你强21年的合作伙伴,结合增你强在大中华地区丰富的市场经验、超过100人的FAE技术支持团队,以及多元化解决方案,更能加速将IR产品拓展至各应用领域,协助IR奠定在电源管理市场的领先地位。”

IR台湾分公司总经理朱文义表示:“增你强为台湾半导体零组件通路商的先驱,并锐意成为技术领先的加值通路商。这正好与IR致力为客户提供整合式方案,使他们能轻松设计和生产拥有更佳效能表现的产品之宗旨不谋而合。”

新一代个人计算机操作系统的推出,可望增加个人计算机与外围产品下半年的需求,使DC-DC功率管理产品受惠。此外,2008年北京奥运将至,亦可望刺激市场对消费性电子产品,例如数字电视、机上盒等的需求。至于其它消费性电子产品的市场亦会继续增长,带动包括适用于便携装置面板应用的LAPD等方案的需求,加上大众对环保日益重视,使节能方案更受到消费者的注重。

IR亚太区高级销售副总裁曾海邦强调:“厂商务必掌握先机,方能在竞净激烈的市场脱颖而出。IR能提供全面的整合式方案和参考设计服务,协助客户在短时间内轻易开发出更具效能和效率的设计,让产品能迅速推出市场,运筹帷幄。”



由左至右:IR亚太区高级销售副总裁曾海邦、IR销售及市务行政副总裁Robert Grant、增你强董事长周友义,以及增你强CEO陈信义。

关键字:组件  链路  研发  厂商 编辑: 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/news/enterprise/200705/19546.html

上一篇:看亚洲脸色 亚洲闪存逼退英特尔
下一篇:诺发帮助中国大学满足半导体产业不断增长的需求

推荐阅读

iPhone销量强于预期,零组件供应正在改善
12月23日,据钜亨网显示,大摩在最新的研究报告中表示,苹果在12月为止一季(2022 会计年度第1 季) 的iPhone 销量比华尔街预期的更强劲。“苹果iPhone 的交货期在12 月底回归较正常的水准,这是iPhone 产量高于预期的‘进一步证据’,且多项数据显示,上个月的零组件供应正在改善。”大摩指出,iPhone 13 Pro 与Pro Max 手机截至周二(22 日)的交货时间,从一个月前的20 天缩短至2 天。“尽管一些投资者可能会把这种交货期缩短视为需求放缓的讯号,但主要市场仍相当强劲,中国iPhone 本季截至11 月的出货量比去年同期成长46%。虽然目前尚未有足够的资料证实iPhone 在第一季的强劲需求
发表于 2021-12-23
组件持续短缺 小米手机第三季出货量季减少15%
行业分析公司Counterpoint公布2021年第三季全球智能手机市场报告指出,小米第三季出货量按年及按季分别倒退4.5%及15.4%,至4,440万台,原因是品牌严重受到零组件持续短缺的情况冲击。香港经济日报1日报导,据Counterpoint数据显示,全球智能手机市场第三季的出货量为3.42亿台,季增6%,按年却减少6%。三星仍是全球智能手机出货量最多的品牌,期内出货量季增达20.3%,至6,930万台。在三星、苹果、小米、Vivo及OPPO合共五大品牌中,仅苹果及小米期内按季出货量为下跌,前者微跌1.8%,后者则大减15.4%。按年比较,三星及小米第三季出货量分别下跌13.8%及4.5%,苹果、Vivo及OPPO则取得增长
发表于 2021-12-02
华为公开了“芯片封装组件”相关专利
华为技术有限公司日前新增多条专利信息,其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”,公开号为CN113707623A。图源:天眼查随着电子设备不断朝着轻薄短小的方向发展,电子设备内的芯片封装组件的集成度越来越高,业界逐渐催生出将芯片埋入基板或封装体的高密度集成嵌入式封装,然而上述芯片封装组件通常存在较为严重的散热问题,芯片产生的热量无法得到有效散热,从而造成一定的安全隐患。为此,华为提出了上述专利。专利摘要显示,本申请的目的是提供一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法,该芯片封装组件内的芯片能够得到有效散热,以有效降低安全隐患。其中,本申请提供的芯片封装组件,通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下
发表于 2021-11-30
华为公开了“芯片封装<font color='red'>组件</font>”相关专利
Bourns新款高Q值和微型组件-半屏蔽功率电感器隆重登场
Bourns新款高Q值和微型组件-半屏蔽功率电感器隆重登场高性能SRN2012T 功率电感器采用半屏蔽绕线结构,适用于射频信号处理和直流电源线应用2021年11月10日 - 美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商,推出SRN2012T型半屏蔽功率电感系列。 新型电感器在铁氧体磁芯上采用绕线结构,工作温度范围为-40至+125 °C,卓越的自谐振频率和低直流电阻可提供高感值和Q值。加上紧凑的尺寸使该系列成为音频耳机、真无线立体声耳机、电缆调制解调器、机顶盒、硬盘驱动器、平板计算机和各种移动电子设备的射频信号处理、谐振电路、去耦和噪声滤波器以及直流电源线应用的最佳选择。相较于非屏蔽产品选项,在电感绕组的周边涂上磁性环氧树脂
发表于 2021-11-10
Bourns新款高Q值和微型<font color='red'>组件</font>-半屏蔽功率电感器隆重登场
贸泽开售TE EP-SMA 27GHz连接器和电缆组件产品组合
贸泽开售TE Connectivity EP-SMA 27GHz连接器和电缆组件产品组合2021年11月1日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货连接器和传感器知名厂商TE Connectivity (TE) 的EP-SMA 27 GHz 连接器、适配器和电缆组件。EP-SMA 27 GHz产品组合为工程师提供了更高的带宽、功率和性能,是5G、自动化测试设备、航空航天和国防、无线设备和雷达的理想选择。TE EP-SMA 27 GHz产品组合具有低插入损耗,以及优异的电压驻波比 (VSWR) ,适配器的VSWR低于1.15(最大值),而电缆组件则低于1.20
发表于 2021-11-01
贸泽开售TE  EP-SMA 27GHz连接器和电缆<font color='red'>组件</font>产品组合
大屏定制 + 小组件复兴 Android 12 亮点导览
,也是循序渐进的版本迭代过程,在过去发布的八个 Android 12 测试版中,各种新特性都逐渐定型。  这些改变,既有在系统风格上重新设计的大改动,也有重新翻新现有结构的小组件系统;更有针对大屏设备推出的定制功能;这些都会是 Android 接下来一年内会越来越多出现的更新内容。  如果你还没有对此有太多了解,那通过这篇文章的介绍,相信你能对 Android 12 中的种种变化有更加清晰的认知。  多彩主题  或许你已经知道:在 Android 12 中,UI 界面中变化最大的其实就是整体设计风格的大改,从主题引擎取色机制到系统全局的覆盖度,在 Android 历史上都堪称是改动内容最多的一次。  在 Android 共计十二个
发表于 2021-11-01
小广播
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved