英特尔大连厂下月动工 "人才战"提前开打-电子工程世界

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　　昨天，英特尔内部人士证实，英特尔大连工厂将在9月8日正式破土动工，届时，英特尔董事长贝瑞特将出席奠基仪式。随着英特尔大连工厂破土动工日期的日益临近，英特尔已悄然展开了首轮招聘工作。

　　业内人士认为，考虑到英特尔在业内的影响力，FAB68工厂的招聘工作可能在业内引发人才“地震”，不排除英特尔会向AMD、中芯国际、台积电等人才储备丰富的公司大举“挖人”。

　　“几乎所有的经理和制程工程师职位，最低需要具备学士学位；而事实上那些职位最终被聘用的人，多数将是硕士或者PhD毕业。”英特尔大连工厂（代号：Fab 68）总经理科比·杰斐逊在官方博客中透露，希望在2007年底之前，招聘少量拥有半导体经验的高级经理人。鉴于在大连本地招聘到足够多的人才尚有一定难度，此次招聘范围将面向全中国。同时，Fab 68工厂也将招聘部分2008年夏天毕业的大学应届生，大规模的招聘工作将在2008年晚些时候展开。但受聘者必须承诺到大连永久居住。

　　“应聘成功的关键因素之一，是需要承诺到大连永久居住。”科比·杰斐逊说。

　　据悉，英特尔希望未来将大多数的管理和技术领导职位彻底交给本地管理团队。在初期，英特尔会从其他地方借调一些专家来支持工厂早期运营，但这些借调人员在完成对Fab 68团队的培训任务后将撤离。目前，英特尔首批高级经理人招聘计划已开始接受邮箱投递简历。

　　目前中国大陆拥有半导体经验的高级经理人才仍处于比较稀缺的状态，由于中国台湾地区的半导体行业较大陆更为成熟，许多台湾地区高级管理人才来到大陆之后都选择供职于一些跨国企业或者是台资企业。而这部分人才或许将是此次英特尔大连工厂的招聘的重点挖角对象。

　　今年3月26日，英特尔在北京宣布将斥资25亿美元在大连建亚洲首个芯片生产厂。该工厂选址大连经济技术开发区，9月初将正式破土动工，计划于2010年上半年投产。建成投产后，该工厂每月将能生产52000片12寸90纳米集成电路芯片。

关键字：芯片纳米电路职位编辑：汤宏琳引用地址：https://news.eeworld.com.cn/news/enterprise/200708/19734.html

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