英飞凌收购LSI移动产品部,巩固其通讯领域业务

最新更新时间:2007-08-23来源: 电子工程世界关键字:基带  平台  无线  无缝 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

英飞凌科技股份公司(FSE/NYSE: IFX)宣布,公司将出资3.3亿欧元外加与业绩挂钩的3700万欧元,收购LSI集团的移动产品业务,以进一步强化英飞凌在通信领域的业务发展。此项交易正在等待相关部门的批准,预期将于2007年第四季度完成。

2007年前六个月,LSI的移动产品部报告销售额共计1.5亿欧元。通过此项收购,英飞凌有望在2008年大幅提高EBITA(与收购相关的无形资产摊销之前的税前利润)。LSI的移动产品线主要由移动无线基带处理器和平台构成,将完善英飞凌现有的产品组合。此次交易不包括生产设施。作为交易的一部分,约700名LSI员工将加入英飞凌。

英飞凌科技股份公司总裁兼首席执行官Wolfgang Ziebart博士表示:“这一举措表明,我们致力于继续保持和巩固公司在无线市场中的领导地位。收购LSI的业务,将极大地巩固我们在重要手机生产商市场中的地位,并为英飞凌团队吸收高素质的专家。”

LSI公司总裁兼首席执行官Abhi Talwalkar表示:“英飞凌对移动市场有着大力的投入,对于我们的客户而言,这将确保LSI产品线的延续性、持续的客户支持,以及可满足他们需求的更为广泛的解决方案组合。LSI公司将全力与英飞凌合作,为客户提供无缝转型。”

分析家预期,2007年全球将售出大约11亿部手机,这意味着手机在电子产品市场中占据最大份额。在远东和印度市场增长的大力驱动之下,预期在未来三年内,全球手机市场的年增长率将达到约6.5%。

2006年奇梦达(Qimonda)公司分拆上市之后,英飞凌重点关注三个关键业务领域——能效、通信和安全。公司宣布将在巩固现有业务的同时,大力发展这些领域。公司将通过收购和内部有机增长来实现这一目标。继今年早先收购德州仪器DSL客户端设备(CPE)业务之后,并购LSI的移动产品部成了巩固英飞凌核心业务的又一重要举措。在通信解决方案领域,英飞凌为赢得新的手机平台客户所做出的努力已经凸现成效,相继获得了诺基亚(Nokia)、LG电子(LG-Electronics)、松下(Panasonic)和三星(Samsung)等主要新客户,扩大了客户群。

LSI移动产品部原隶属于杰尔系统(Agere Systems)。2007年4月,杰尔与LSI合并,当时的股票交易价值近30亿欧元。

关键字:基带  平台  无线  无缝 编辑:汤宏琳 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/news/enterprise/200708/19735.html

上一篇:凌华7月营收530万美元 博奕订单本季起出货
下一篇:英特尔大连厂下月动工 "人才战"提前开打

推荐阅读

NXP联合合作伙伴开发基带到毫米波的O-RAN射频单元参考方案
NXP、Anokiwave、YTTEK 和 Semicomm 最近在台湾举行的联合研讨会上展示了使用 O-RAN 开放架构从基带到毫米波的完整 5G 射频单元方案。这个新平台为 OEM、ODM 和运营商提供端到端解决方案,以开发与 O-RAN 兼容的毫米波 5G 射频单元,并于 2022 年开始将其推向市场。合作共同构建了一个性能可衡量的解决方案,符合FR2 5G NR,展现了行业参与者之间O-RAN 合作伙伴关系。在此次联合研讨会和演示中,两家公司还提供了各自独特的行业视角以及支持新解决方案的最新产品信息。由主要电信运营商建立的 O-RAN 联盟确保了每个 5G 无线电部分之间的兼容性和互操作性,并获得了广泛的国际支持——为许多
发表于 2022-01-26
NXP联合合作伙伴开发<font color='red'>基带</font>到毫米波的O-RAN射频单元参考方案
台积电独享苹果5G大单, iPhone 15将采用自研基带
《工商時報》报道称,苹果自主研发的5G基带(modem)及配套射频IC已完成设计,近期开始进行试产及送样,预计将在2022年内与主要运营商进行测试(field test),而2023年推出的iPhone 15将全面采用苹果5G基带及射频IC芯片。据介绍,苹果第一代5G基带将同时支持Sub-6GHz及mmWave(毫米波),采用台积电5nm制程,而射频IC则采用台积电7nm制程,业界预估2023年进行量产。供应链认为,以苹果每一代iPhone手机备货量约2亿计算,应用在iPhone 15上的第一代5G芯片的5nm晶圆总投片量将高达15万片,配套射频IC的7nm总投片量最高可达8万片,台积电5/7nm产能有望一路满载
发表于 2022-01-12
台积电独享苹果5G大单, iPhone 15将采用自研<font color='red'>基带</font>
5G通信基带芯片专家创芯慧联 获得中国移动战略投资
近日,5G通信基带芯片专家南京创芯慧联技术有限公司(以下简称“创芯慧联”)宣布获得中移投资控股有限责任公司、中移物联网有限公司战略投资。值得一提的是,上个月,创芯慧联刚宣布完成数亿元C轮融资。创芯慧联成立于2019年,拥有一支具有十几年研发经验的整建制通信基带芯片团队,在技术能力、产业化经验和全球化运营等方面都有很深的积淀,产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。该公司属于技术密集型企业,90%人员聚焦在研发,芯片从需求、前端到后端和封装全流程自主研发设计,在南京、西安、上海、深圳设立有4个研发中心。针对此次获得投资,创芯慧联消息显示,这是继2020年11月“中国移动-创芯慧联物联网芯片联合实验室”成立之后,创芯
发表于 2022-01-06
信维通信:LCP已和美国知名基带芯片厂商展开合作
1月4日,信维通信在投资者互动平台表示,目前公司LCP已与美国知名基带芯片厂商展开合作,未来会继续开拓新的合作伙伴。同时,信维通信一直在加大对基础材料和基础技术的研究和投入,在LCP天线、LDS天线、MPI天线等领域均有布局,可为客户提供一站式解决方案,材料领域优势明显,部分产品处于世界领先水平。公司LCP的核心技术是自主研发,可以提供更多规格、更高精度、更好品质的LCP产品,提供具有优势、具有竞争力的解决方案。目前手机LCP开始与北美客户展开测试交流,争取早日切入北美客户的手机等应用。目前项目进展顺利。而就AR/VR领域,信维通信指出,公司的天线、无线充电、EMI/EMC精密零件、连接器等产品解决方案可应用于AR/VR终端设备中
发表于 2022-01-04
信维通信:LCP已和美国知名<font color='red'>基带</font>芯片厂商展开合作
骁龙X65基带升级 上行速度达3.5Gbps
集微网三亚报道(文/张轶群)在今日举行的2021骁龙技术峰会上,高通方面宣布对X65基带进行升级,在5G上行链路速率上首次实现3.5Gbps的速率。据了解,骁龙X65采用4nm工艺打造,能够实现最高达10Gbps的下载速率。高通CEO安蒙表示,高通正在重新定义5G时代用户体验,上行链路非常重要,比如现在很多视频会议,社交媒体场景需要有大量视频和文件上传需求。安蒙表示,连接性是顶级体验的核心,X65调制解调器射频系统,是首个支持R16规范的调制解调器,能够把移动性能带到其他领域,可以通过OTA升级,是真正意义上的全球性解决方案,是唯一一个能够同时支持sub 6GHz和毫米波的调制解调器。
发表于 2021-12-01
联想预热摩托罗拉新机:新基带很给力,360°无死角信号强
      联想此前官宣将推出摩托罗拉 edge X 手机,有望首发高通最新旗舰处理器骁龙 8 Gen 1。  今日,联想中国区手机业务部总经理陈劲确认,新机将采用新基带,带来更强的信号。  新旗舰的网络信号测试结果很好,表现强的一匹,不得不说,最关键的是新基带很给力,全优 360° 无死角。moto 手机信号强,是我们不会放弃的坚持。  IT之家了解到,摩托罗拉 edge X 此前已确认将全球首发两款镜头传感器:  前摄:6000 万超高像素 0.61μm 传感器 OV60A;  后摄:5000 万像素 1/1.55“ 传感器 OV50A,再加一颗 5000 万像素的超广角镜头。  此外,摩托罗拉
发表于 2021-11-27
小广播
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved