《工商時報》报道称，苹果自主研发的5G基带（modem）及配套射频IC已完成设计，近期开始进行试产及送样，预计将在2022年内与主要运营商进行测试（field test），而2023年推出的iPhone 15将全面采用苹果5G基带及射频IC芯片。
据介绍，苹果第一代5G基带将同时支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），采用台积电5nm制程，而射频IC则采用台积电7nm制程，业界预估2023年进行量产。
供应链认为，以苹果每一代iPhone手机备货量约2亿计算，应用在iPhone 15上的第一代5G芯片的5nm晶圆总投片量将高达15万片，配套射频IC的7nm总投片量最高可达8万片，台积电5/7nm产能有望一路满载到2024年。
供应链表示，苹果2022年下半年将推出的iPhone 14将会搭载三星4nm代工的高通X65及射频IC，搭配苹果A16仿生芯片；而苹果2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自研芯片，同期的A17将采用台积电3nm工艺量产。
IT之家了解到，苹果及高通于2016年爆发专利授权费诉讼，双方后于2019年达成和解并签下6年授权协议，包括2年的延期选择和多年芯片供应。
后来有消息称，苹果虽然依然会采用高通5G芯片，但仍决定自行研发5G基带及相关芯片，而且于2019年并购英特尔智能手机5G产品线，目的是希望减少对高通的依赖并降低专利费支出。
目前来看，苹果自行研发的第一代5G基带已有近3年的开发时间，业界也表明其已成功完成设计并开始试产送样，预计将会在2023年展开量产。
此外，高通首席财务官Akash Palkhiwala之前曾表示，预计苹果在2023年出货的iPhone机型里，使用高通5G调制解调器的比例仅为20%，暗示苹果很快会大规模生产自研基带芯片。天风国际分析师郭明錤也表示，苹果自家的5G基带芯片可能会在2023年的iPhone机型中首次亮相。
报道还指出，苹果5G基带采用台积电5nm代工，但封测则将委由艾克尔（Amkor）负责，2023年推出的iPhone 15会是首款采用的手机
关键字：台积电
引用地址：
台积电独享苹果5G大单， iPhone 15将采用自研基带
推荐阅读最新更新时间：2024-11-12 02:39
《产业分析》台积电独强VS.半导体欲振乏力
台积电(2330)上周宣布上修资本支出，外资多以正面看待，看多的外资目标价200元成为共识。不过，目前台积电股价在170元历史新高，外资持股比率达79%，不但使得台股加权指数失真，半导体像是封测的日月光(2311)、IC设计的联发科(2454)并未跟上台积电的节奏，显示台积一家独厚，若外资反手卖超，台股短期资金派对恐画下句点。
台积公司看好全球手机市场维持稳定成长，提前布局，上修今年资本支出，有可能突破百亿美元新高，外资认为主要是台积电10奈米需求超乎预期，看好台积电的10奈米制程再度独拿苹果A11处理器，等于是创下连二个制程击败劲敌三星独吃苹果处理器大单，并可带动明年营收持续成长。
台积电今年以16奈米独家为苹果生
[手机便携]
消息称台积电与苹果达成代工芯片协议
新浪科技讯 北京时间6月24日晚间消息，台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引业内人士的消息称，台积电及其IC设计服务合作伙伴创意电子(Global UniChip)已与苹果公司达成为期三年的合作协议，利用20纳米、16纳米和10纳米制程工艺为苹果代工A系列处理器。 该消息称，台积电今年7月将开始小批量生产A8芯片，12月后扩大20纳米芯片产能。明年第一季度，台积电将完成20纳米生产线的扩张，新设备可生产5万片晶圆。 消息称，其中部分代工任务(约2万片晶圆)将采用16纳米制造工艺。从2014年第三季度末起，台积电将量产A9和A9X处理器。新款A8处理器将被用于明年初发布的新款iPhone中，而A9和A9
[半导体设计/制造]
台高官：斥巨资也无法复制台积电
中国台湾经济部8日发布新闻稿强调，台湾稳定和安全才是最好的供应链投资，想要将台积电或其他半导体公司长期建立的基础设施复制到其他地方，即使耗费巨资也几乎不可能。 经济部表示，台积电制程精密繁复，须数百道制程工序，光供应商就近400家，想要将台积电或其他半导体公司长期建立的基础设施复制到其他地方、即使耗费巨资也几乎不可能。 波士顿顾问公司（BCG）去年曾发表，若全球半导体主要参与者都要建立完全自给自足的本地供应链，将推升半导体整体价格上涨35%至65%，并牵动电子产品设备价格上扬。 台积电9月营收2082亿元，写次高 晶圆代工龙头台积电日前公告了9 月营收，受惠苹果新机处理器拉货升温，营收达2082.48
[半导体设计/制造]
台积电：坚持本土战略，绝不能将最尖端技术移至美国等海外
8月9日消息，在接受外媒采访时，台积电董事长刘德音重申，将坚持本土战略，不能将最尖端技术移至海外。 在刘德音看来，台积电已开始全球扩张，在美国和日本分别有两家和一家工厂在建，后续德国也要新建一家工厂。 为了吸引台积电并将其生产设施引入美国，美国政府最初的努力促成了《芯片与科学法案》的出台，该法案旨在扩大美国半导体行业。 随后，台积电已在亚利桑那州投资400亿美元，建设两家工厂，生产比其最先进芯片落后一两代的芯片。 美国的想法虽然很美好，但显示却异常困难。台积电亚利桑那州工厂进展缓慢，台积电已部署了数百名本土技术人员来加快这一进程。 上个月，台积电将预期的启动日期推迟了一年，至2025年，因此面临着高昂的成本和管理挑战。台积电与美国
[半导体设计/制造]
台积电版新骁龙8性能、发热揭晓！等等党用户赢了
内部型号SM8475的骁龙8 Gen1 Plus已经传言有段时间了，其主要变化包括升级台积电4nm工艺、能效表现更佳等。 此前有说法是因为ARM这一代公版大核Cortex-X2设计不给力，即便从三星换成台积电4nm，发热仍旧不佳，可情况似乎没想象中那么坏。 爆料人Yogesh Brar日前表示，骁龙8 Gen1 Plus表现不错，总体性能将提升10%左右。 他特别指出，温控良好、芯片运行稳定，电池续航成绩也比8G1测试机要优秀，第一批商用设备预计6月份登场。 这无疑给那些等着入手台积电版骁龙8的用户吃了一剂定心丸，当然，这不一定全是台积电4nm对三星的工艺优势功劳，毕竟骁龙8 Gen1 Plus天然有后发优势，
[手机便携]
10nm技术节点大战：台积电vs.三星
本文以材料分析角度，探讨在iPhone 8的Bionic与Galaxy S8的Exynos8895芯片中SRAM区域与FinEFT制程的差别，并分析技术呈现纳米级尺寸及其选用材料的差异，进一步了解台积电与三星的10nm制程。 智能型手机的普及，大大地改变了现代人们的生活方式，言犹在耳的那句广告词——“科技始终来自于人性”依旧适用，人们对于智能型手机的要求一直是朝向更好、更快以及更省电的目标。就像2015年发生的iPhone 6芯片门事件，每个苹果(Apple)产品的消费者一拿到手机时，都迫不及待地想要知道自己的手机采用的是台积电(TSMC，16nm)或是三星(SAMSUNG，14nm)的芯片。 这场战役两家大厂互有消长，首
[半导体设计/制造]
英特尔芯片优势全无，台积电或在2021年超车
研究机构 Linley 集团发布芯片产业报告指出，英特尔(Intel)开发新制程落后，原有的芯片制造技术优势也几乎荡然无存。 首席分析师 Linley Gwennap 说，英特尔的 10 纳米制程一再延误，导致冲刺下一世代制程进度现不仅落后给台积电，三星与伙伴 GlobalFoundries 也准备超车。 报告仔细分析各大厂生产的芯片电路密度，以及其他工艺技术指标，结论是其他竞争者采用的技术水准均已逼近英特尔，比如台积电 7 纳米与英特尔 10 纳米几无差距可言。报告指出，三大竞争者在采购下一世代微影技术(lithography)设备均比英特尔积极，不排除三者 2021 年都将超越英特尔。 英特尔护城河被对手一一攻
[嵌入式]
台积电Q２营收创高 估Q3再成长
台积电法说会公布第二季营收及获利创新高，台积电董事长张忠谋上修今年晶圆代工业产值预测，可望有11%成长，台积电业绩更将优于整体晶圆代工业表现。台积电财务长何丽梅说，预估第三季合并营收可望继续成长。（黄悦娇报导） 台积电公布第二季合并营收新台币1558.9亿元续创新高，季增17.4%，年增21.6%，合并毛利率达49%，较第一季增加3.2个百分点，营业利益率37%，也比第一季提高3.5个百分点。税后纯益约新台币518.1亿元，每股盈余2元，与前一季相较，税后纯益及每股盈余均增加30.9%。预估第3季合并营收可望达1610亿至1640亿元，较第2季再成长3.28%至5.2%。 台积电董事长张忠谋表示，2013年全球GDP成长率
[手机便携]
说透芯片
台积电张忠谋自传
控制系统计算机辅助设计 — MATLAB语言与应用
京公网安备 11010802033920号