芯原股份有限公司新一轮融资获2000万美元

集成电路（IC）设计代工公司加速发展，扩展全球营运

美国加洲圣塔克拉拉，中国上海 – 2007年11月6日 – 基于系统芯片（SoC）平台的IC设计代工公司，芯原股份有限公司（以下简称“芯原”）今天宣布，在其第四轮融资中筹得资金2000万美元，自公司2001年成立以来，已累计获得风险投资资金达5800万美元。此轮投资主要来自于由IBM公司和美国雷曼兄弟公司共同建立的中国投资基金（CIF），同时加入的还有 VantagePoint Venture Partners公司和其他现有的投资者Austin Ventures公司，Sierra Ventures公司以及华威国际。公司计划将此轮资金用于加速其利用先进的半导体工艺技术对SoC平台产品的研发，以及扩展ASIC一站式全球化营运。目前芯原在美国加洲圣塔克拉拉和德州达拉斯，中国上海、北京都设立了研发中心，并在美国加洲圣塔克拉拉，中国上海、北京、深圳，中国台湾台北，日本东京，法国尼斯和韩国首尔都设立了销售及客户服务中心。

“芯原正在快速成长，同时我们十分高兴拥有如此强大的投资组合。” 芯原董事长兼总裁戴伟民博士说，“在过去的三年中，芯原达到了约100%的销售额年增长率。”

戴博士认为：“商务模式创新和技术创新推动芯原走在了新兴IC设计代工行业前列，并拥有了全球的客户群。去年从LSI公司成功并购ZSP部门，加上获得ARM和PowerPC处理器的软核授权，使我们能更方便的研发多种消费类应用的SoC平台，例如多媒体，语音和无线通信等。特定的应用领域和基于star IP的SoC平台是使我们的业务具有可重复性，可升级性，以及进入的高障碍性的关键。