台积电加速技术研发缩减两成预算度寒冬

      “我们明年将缩减20%资本支出，但并不减少在科研方面的投入。”11月25日，全球半导体代工龙头台积电代理发言人曾晋浩向本报表示，在经济衰退的当口，台积电以减少产能扩张，加速技术研发来蓄势待发，年研发支出仍维持在160亿-180亿新台币之间 (约合40亿-45亿元人民币)。

      产业低谷之际，台积电并不预备实施裁员计划，这家公司的董事长张忠谋为鼓舞士气，更是公开表示：“明年的分红，台积电一定会是台湾企业中最好的一个。”

      再缩投资计划

      曾晋浩称，台积电2008年的资本支出为18亿美元，比上一年度缩减三成，去年全年资本支出为26亿美元。由于经济环境持续恶化，明年可能再度下调两成左右，“这是我们用来建厂房、扩产能的资本支出缩减计划，明年预期还会更低，幅度仍然在做最后评估”。

      不过，台积电并不预备缩减产品开发方面的支出。据介绍，其2008年的研发支出在180亿新台币，明年也将大体维持这个标准。“全球性经济急速衰退，这也是企业蓄能的关键时机”，台积电表示，产业低潮仍然看不到尽头，能见度较低，持续新技术的研发则有利于推动行业发展，降低能耗成本，更是企业自救的不二法则。对台积电来说，除了大力投资40纳米工艺外，还开始着手对22纳米技术的投入。

      台积电企业掌门人张忠谋预计，明年半导体产业将有约10%的负增长，而整个芯片代工行业的表现将低于半导体业的整体水平。公司以降低制造运营成本、缩减投资支出、持续研发、保证合理收益率和继续高股息政策，“要以结构性获利，应对半导体冬季的严寒”。

      业内人士预计，整个半导体产业今年第四季度的销售收入将再度下滑约10%。“确实感受到客户订单的缩减，都在消化库存，新订单释放相当谨慎，”曾晋浩说，“因此下一季度业绩将下滑23%-25%。”产能利用率下降，直接影响下一季度销售收入，毛利率明显下滑，约在34%-36%左右。

      台积电第三季度的财报显示，其业绩表现仍优于整体行业水平，销售收入达29.84亿美元，环比增长4.5%，毛利率为46.3%。产品的出货量总计达241.1万片，同比增长8.3%，其中约66%的销售额来自于先进工艺产品。同期，列名第二的联华电子销售收入为7.68亿美元，同比下降20.2%，亏损额为4400万美元。

      技术为王

      11月17日，台积电率先将40纳米逻辑制程技术投入量产。“40纳米比我们头发直径的1/1000还小，是目前半导体产业最先进的量产制程，可使绘图芯片及半导体组件更具成本效益。”同一阶段，这家公司也将28纳米制程定为新一代的生产工艺，预计在2010年开始生产。

      “技术为王、满足客户应用和效能的需求，正是台积电能占据全球市场50%份额的重要原因。”曾晋浩说，产品差异化，加快新研发问世日程和最佳投资效益，是着手努力的关键。台积电正加大转向产业链的整合，从设计、生产服务延伸至标准制定，强化整体运营策略，升级此前的纯粹生产代工模式，被称为代工的2.0版本。

      11月18日，77岁的台积电董事长张忠谋，获总部设在硅谷的美国半导体协会 (SIA)颁发的最高荣誉奖项，以表彰其在全球半导体产业的卓越贡献。张忠谋1987年创办台积电，开创了半导体代工模式，这是继英特尔IDM(垂直整合)之后，半导体产业的创新模式。

      对于大陆市场，仍是这个行业的“老三”中芯国际的根据地，在其与大唐结合后，未来发展势头良好。台积电所占份额并不大，由于政策原因，虽在加强上海松江厂的产能，但并没有大幅增资、扩厂举动。“我们必须尊重各个地方的法令。”曾晋浩说。

      张忠谋称：“要发挥两岸各自企业的优势，并寻找双方受益的合作机会”。他认为，中国大陆的IC(集成电路)设计公司紧贴终端市场，因而具有极大的优势。应加大IC设计规模的集中度，因为无晶圆设计公司同样需要依靠规模效应来增强竞争优势。相比之下，台湾的优势在于芯片制造，经过数十年的努力，台湾IC制造业已经成为世界半导体产业的重要部分，台湾的IC制造企业可以与大陆进行密切合作，充分发挥各自的优势。