创新加速,英特尔以全矩阵FPGA助产业智能化发展

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2023-11-14 来源: EEWorld关键字:英特尔  Agilex  FPGA 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

今日,以“创新加速,塑造FPGA芯未来”为主题的2023年英特尔®FPGA中国技术日在北京成功举行。期间,英特尔不仅披露了包括Agilex® 3系列、Agilex® 5系列在内的多款FPGA产品细节及其早期验证计划,同时亦分享了与产业伙伴在数据中心、AI、网络、嵌入式等关键领域的诸多应用,旨在以逐步扩大的产品组合进一步满足广泛细分市场需求的同时,深度展示英特尔在加速可编程创新、推动中国行业数智化进程上的重要作用。


微信图片_20231114181045.jpg


“ 在新场景、新应用海量增长的驱动下,中国本地市场对于FPGA产品的需求也在日益多元化和快速扩展。我们始终致力于以中国客户的实际需求为导向,基于领先的FPGA产品和软件为千行百业提供全场景的解决方案。”——叶唯琛英特尔可编程方案事业部中国总经理



随着数据与算力需求的激增,市场亟需兼具高性能与低功耗的创新芯片以满足严苛的工作负载需求。对此,英特尔推出强大的Agilex FPGA产品组合,帮助开发人员在复杂的设计环境中快速构建从云到边缘的解决方案,同时以灵活、定制化的平台功能和强大的可扩展性满足各层级对可编程逻辑的需求。近日,英特尔披露其最新FPGA产品路线图。




● 英特尔Agilex® 3 FPGA系列:外形小巧,在功耗和成本上进行了大幅优化,且拥有广泛的IO支持。其中,即将推出的Agilex 3 B系列FPGA面向电路板和系统管理,包括服务器平台管理(PFM)应用;C系列FPGA则针对一系列复杂可编程逻辑设备(CPLD)和FPGA应用提供更多功能以用于垂直市场领域。


● 英特尔Agilex® 5 FPGA系列:采用第二代英特尔® HyperfleTM FPGA架构和英特尔7制程工艺,对晶体管的每瓦性能进行了优化,从而实现出色的能耗。同时采用英特尔上一代高端产品中嵌入的业界首个针对AI优化的模块,并将其扩展至Agilex 5 FPGA的中端产品中,为边缘AI应用提供了理想选择。其中,Agilex 5 E系列FPGA在功耗和尺寸上进行了优化,将于第四季度起,逐步向早期体验客户提供样品,并在明年第一季度开始大批量交付工程样品与提供相关设计软件。


● 英特尔Agilex® 7 FPGA系列:采用CXL提高带宽和连接性能,并借助HBM加快内存访问速度,该具有性能功耗比优势的Agilex 7 M、F和I系列FPGA现已上市。其中,Agilex 7 FPGA R-Tile相较于其他同类FPGA产品,其每个端口的PCIe5.0带宽速度提高了2倍,CXL带宽提高了4倍,现已大量出货。




值得一提的是,除了全面的FPGA产品组合,英特尔同时打造结构化ASIC解决方案。相较于FPGA,ASIC的开发时间较长,可满足更低的功耗和单位成本需求。英特尔构建的由FPGA、结构化ASIC和ASIC组成的英特尔®自定义逻辑组合,旨在以极高的灵活度支持市场对于不同功耗、成本和上市时间的多样化需求。




与此同时,为增强版本与设施的可迁移性,简化FPGA开发流程并提升易用性,英特尔持续投入软件与IP功能开发,提供了诸如专为全系列FPGA打造的卓越设计软件英特尔®Quartus® Prime、开放式FPGA堆栈(OFS)开源版本,以及英特尔FPGA AI套件等配套软件堆栈。目前,得益于最新发布的OFS开源版本,开发人员可自由访问开源硬件代码、软件代码和技术文档,进行平台和工作负载开发。




面对AI应用场景在云端、网络和边缘等领域的高速增长,以及市场对产品日益多样化的需求,英特尔亦致力于以全栈的FPGA产品,为从边缘到云提供基于FPGA的AI可扩展性,来灵活运行多种工作负载,并以较低的总体拥有成本(TCO),充分释放AI潜能,迎接当下和未来的挑战。




未来,英特尔将继续携手更多中国产业生态伙伴,以卓越的软硬件产品组合、出色的开发者体验,以及行业领先的供应链灵活应对市场挑战,进一步推动FPGA技术创新及成果落地,加速产业智能化发展。


关键字:英特尔  Agilex  FPGA 引用地址:创新加速,英特尔以全矩阵FPGA助产业智能化发展

上一篇:利用搭载全域硬2D NoC的FPGA器件去完美实现智能化所需的高带宽低延迟计算
下一篇:​创新加速,英特尔以全矩阵FPGA助产业智能化发展

推荐阅读最新更新时间:2024-11-12 11:36

基于FPGA和MV-D1024E相机的图像采集系统
   1 引言   图像采集是数字图像处理、图像识别和机器视觉的基础,其应用领域非常广泛。主要采用CCD或CMOS等光电转换器件把光学影像转化为数字信号,然后利用相应的接口将数据输入到处理器中进行图像的数字分析和处理。MV-D1024E是基于CMOS的高帧频系列相机,具有CAMERA-LINK接口。CAMERA-LINK是一种丁业应用的高速数据连接协议,可为CCD或CMOS等数字式相机与图像采集系统间提供简单、灵活的通信接口。   通常情况下,图像采集系统以CCD或CMOS等数字式相机为基础,还需要采集卡来完成数据采集,常见的采集卡有基于DSP实现的和基于FPGA实现的,MV-D1024E系列相机也有厂家提供的采集卡,它接
[嵌入式]
只是乌龙了 英特尔对苹果5G计划不变
前两天有消息称苹果方面已经通知英特尔,将在2020年停止英特尔的供货,而联发科预计将成为苹果5G芯片的供应商。不过随着英特尔方面所公布的消息称,显然此前的消息是外媒的错误解读,英特尔对于苹果的5G芯片计划没有改变,苹果停止英特尔的供货也纯属子虚乌有,整个事件完全就是一起乌龙事件。   据英特尔方面的消息称,名为Sunny Peak的芯片确实已经停止开发了,不过这个芯片并非是5G、Wi-Fi和蓝牙的整合芯片,它只是集成了Wi-Fi和蓝牙的芯片,预计将会支持802.11 ad连接。但是Sunny Peak在开发中遇到了问题,最终导致英特尔停止了这个项目,并将研发人员调整到了其它项目中。英特尔方面也承认,Sunny Peak的最大买家就
[手机便携]
三星芯片销量挤掉英特尔成全球第一 宝座能坐多久?
    雷锋网报道,咨询公司Gartner在近日发布2017年全球半导体市场初步统计报告。报告称,韩国三星电子公司已超过其美国竞争对手英特尔,成为全球最大的半导体制造商。   众所周知,自1992年以来,英特尔都是全球最大的半导体制造商。但直到2017年,冠军宝座易主,三星登顶挑战了英特尔的霸主地位。   数据显示,去年三星的销售额增长52.6%,达到612亿美元,市场份额为14.6%。英特尔销售额只增长6.7%,达到577亿美元,占市场份额的13.8%。而全球半导体收入为4197亿美元,同比增长22.2%。   目前,三星电子是全球最大的内存芯片制造商,内存芯片对于智能手机、平板电脑、个人电脑以及服务器至关重要,而随着
[半导体设计/制造]
AIoT时代的新思维
陈伟博士 英特尔公司物联网事业部副总裁、视频事业部全球总经理、中国区总经理 后疫情时代,当我们重新审视全球疫情,深刻领悟到这段特殊时期不仅加速了千行百业的数字化转型进程,更进一步引发了数据的指数级爆发。与以往不同的是,如果说“互联网”时代的数据更多来源于互联网用户,那么在今天的“智联网(AIoT)”时代,随着芯片、通信等科技的发展,万物被越来越多地链接起来,成为数据新的来源。 智能边缘,驱动未来业务增长的核心引擎 在这样一个万物互联的时代,云、5G 驱动的连接、人工智能和智能边缘四个“超级力量”已成为推动全行业下一轮增长和进化的决定性因素。尤其是智能边缘,据IDC预测,未来超过70%的数据和应用将在边缘产生和处理。
[物联网]
AIoT时代的新思维
AI、物联网时代,RISC-V挑战巨头ARM和英特尔
“基于ARM架构的芯片在物联网市场上同质化非常严重,最后就变成打价格战,现在都是红海一片。”RISC-V基金会中国顾问委员会主席方之熙在接受第一财经专访时表示,RISC-V架构将在物联网时代挑战巨头ARM和英特尔X86架构。 Wintel(微软+英特尔)定义了PC时代,ARM+安卓定义了智能手机时代。RISC-V支持者认为,在物联网时代需要新的架构适应垂直细分领域。 RISC-V是一种免费开源指令集架构(ISA)。方之熙告诉记者,做CPU设计首先需要指令集架构,接着根据架构设计芯片,“根据不同的市场,比如根据英特尔X86系统架构设计电脑的CPU。芯片设计完成后,做后端、流片,成为产品。” 目前,全球微处理器指令集架构中,英特尔的X
[手机便携]
AI、物联网时代,RISC-V挑战巨头ARM和<font color='red'>英特尔</font>
Microchip PolarFire SoC FPGA贸泽开售
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Microchip Technology的PolarFire™ SoC FPGA系列产品。PolarFire片上系统 (SoC) 现场可编程门阵列 (FPGA) 拥有低功耗、防御级安全性以及热效率,是物联网 (IoT) 器件等互连系统和智能应用的理想之选。 贸泽电子备货的Microchip PolarFire SoC FPGA内含一个基于RISC-V指令集体系结构 (ISA) 且支持五核Linux的处理器子系统,以及一个灵活的大容量L2存储器子系统。PolarFire SoC FPGA具有优异的低功耗性能,与同
[嵌入式]
Microchip PolarFire SoC <font color='red'>FPGA</font>贸泽开售
摆脱地缘政治,英特尔重金砸向欧洲
英特尔已承诺提供数百亿欧元以扩大其在欧洲的半导体业务。以下是这些资金的细分情况。 英特尔最近宣布在欧洲各地投资总计数百亿欧元,作为其供应链和产能多样化的十年计划的一部分。 英特尔在德国马格德堡的两个预期处理器工厂的效果图。图片由英特尔提供 这家总部设在美国的半导体巨头正押注于未来的欧洲 硅谷枢纽 ,提供端到端的半导体服务,包括研发、制造以及最终的封装。虽然这种投资的涌入支持了英特尔自己的集成设备制造商(IDM)2.0战略,但它也间接推动了《欧洲芯片法案》的愿景,即到2030年将欧洲的半导体产能从世界产能的10%翻倍到20%。 以下是盘点英特尔迄今为止在欧洲的一些投资的简要概述,以及其未来十年计划概述。 爱尔兰的
[半导体设计/制造]
摆脱地缘政治,<font color='red'>英特尔</font>重金砸向欧洲
下一代汽车设计的FPGA构建模块
汽车科技方兴未艾。 几年前,围绕全自动驾驶的讨论声势浩大,然而现实汽车世界的技术发展趋于平静。现在人们更加务实,希望探讨哪些技术现在更能为汽车带来有意义的价值,以及哪些技术的发展尚需时日。更重要的是,市场越来越认识到将更先进的技术引入汽车是多么重要。 汽车领域发展的主要受益者之一就是FPGA。多年来,这些可编程芯片一直为汽车提供一系列关键功能。随着日益复杂的汽车电子产品的兴起以及人们对软件定义汽车的持续关注,FPGA的机会正在增加。 由于其非常灵活的特性,FPGA可以在多个汽车子系统中提供多种类型的功能,包括车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)以及混合动力和电车的充电系统。基于FPGA的产品具有多种功能,例如充
[嵌入式]
下一代汽车设计的<font color='red'>FPGA</font>构建模块
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved