ASML领衔，2023年五大晶圆厂设备制造商收入935亿美元-电子工程世界

3 月 7 日消息，根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的报告，2023 年五大晶圆厂设备（WFE）制造商收入为 935 亿美元（IT之家备注：当前约 6732 亿元人民币），同比下降 1%。

在这五家 WFE 厂商中，ASML 和应用材料公司（Applied Materials）在 2023 年实现了同比增长，而泛林集团（Lam Research）、东京电子（TEL）和科磊（KLA）的收入则分别同比下降了 25%、22% 和 8%。强劲的 DUV 和 EUV 销售推动 ASML 在 2023 年跃居首位。

2023 年上半年，库存调整和内存下滑趋势对 WFE 厂商整体收入产生了重大影响。不过，库存正常化和 2023 年下半年 DRAM 需求回升有助于限制全年整体收入的下降。

2023 年，晶圆代工业务的收入同比增长 16%，这主要得益于全栅极晶体管架构的加速发展，以及客户对物联网、人工智能、云、汽车和 5G 等各细分领域成熟节点设备的投资力度加大。

由于整体内存 WFE 支出疲软，尤其是 NAND，内存部门的收入同比下降了 25%。不过，DRAM 在 2023 年下半年的强势表现抑制了下滑趋势。

中国大力推动自给自足、前沿 DRAM 出货量增加、DRAM 需求和成熟节点增长投资推动中国出货量同比增长 31%，2023 年约占系统总销售量的三分之一。

关键字：ASML 晶圆引用地址：ASML领衔，2023年五大晶圆厂设备制造商收入935亿美元

上一篇：7nm并非必需！中国28nm以上产能占全球29%：要做到全球第一
下一篇：ASML准备迁出荷兰？荷兰政府正在紧急改善商业环境

推荐阅读最新更新时间：2024-11-06 10:06

ARM、Soitec抱团，微处理器IP将采用SOI技术

Soitec SA和ARM公司近日签署了合作协议，将Soitec的绝缘硅技术(SOI)应用于ARM的微处理器IP，从而让使用ARM处理器的开发商将能获得SOI的性能效益。根据协议，ARM将支持面向无晶圆生产厂和代工芯片供应商的SOI库的未来开发。ARM将为设计师提供促成SOI应用所需的工具、资源和标准。 Soitec开发的SOI技术据称为逻辑、片上系统、混合信号和低功率器件提供速度和功耗优势。主要的芯片供应商和代工厂商包括AMD、特许、飞思卡尔、IBM和飞利浦半导体前身NXP，这些厂商都在其制造工艺内使用了SOI晶圆。 SOI技术将补充ARM现有的基于CMOS的物理IP，ARM公司CTO Mike Muller表示“在半导

[焦点新闻]

成熟型零组件扩产不易明年缺货情况恐难解

2017年包括硅晶圆、MOSFET、被动元件、NOR Flash及DRAM等零组件供应喊缺，业者认为2018年除了DRAM可借由投资更先进制程技术来增加产出外，其他零组件供应商多数宁可先改善内部制程良率及生产效率，而不打算直接采取扩产动作，甚至会视零组件价格涨幅，再来拟定扩产计划，这恐让2018年相关零组件缺货问题仍难获得解决，不仅造成价格易涨难跌，下游厂商出货亦将持续受到影响。 2017年全球科技产业陆续出现零组件缺货，以及产业上肥下瘦的情况，目前看来此一趋势短期内恐难改变，供应链业者指出，全球成熟型零组件市场在经历前一波金融风暴后受伤颇深，厂商扩产动作相当保守，然近年来全球物联网、云端服务、无人机、AR/VR及智能语音助理

[半导体设计/制造]

报告称 2022 年晶圆设备制造商净收入 1200 亿美元，刷新历史纪录

6 月 13 日消息，根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新报告，2022 年晶圆厂设备制造商（WFE）的净收入增加至 1200 亿美元（IT之家备注：当前约 8580 亿元人民币），同比增长 9%，刷新历史纪录。报告中指出客户加大了对物联网、人工智能、HPC、汽车和 5G 等细分市场和成熟节点设备的投资，前五大供应商的系统和服务收入增长到 950 亿美元，占比刷新纪录。报告中指出 WFE 市场在连续 3 年增长之后，预估 2023 年净收入为 1084.5 亿美元（当前约 7754.18 亿元人民币），同比下降 10%。由于 EUV 继续渗透至存储器和逻辑主板行业，代工厂也通过

[半导体设计/制造]

报告称 2022 年<font color='red'>晶圆</font>设备制造商净收入 1200 亿美元，刷新历史纪录

IBM开发芯片元件堆叠技术可提高芯片速度

北京时间4月12日消息，据路透财经报道，IBM周三表示，将把微芯片元件层层堆叠的方式，提高芯片的速度和能源效率。这种技术可以减少电子信号传递所需跨越的距离，堪称该领域的一大突破。该技术的工作原理是，将硅晶圆薄片凿出小孔，填充以金属，使元件可以层叠在芯片主体之上，从而不需要用细小线缆把它们连接在芯片主体周边。 IBM把这种方法比喻成以紧靠候机楼的多层车库代替庞大的停车场，就像人们可以从车库直接走进候机楼一样，堆叠式芯片元件也让电子信号不必跨越那么长的距离。 IBM 半导体研发部门主管Lisa Su说，IBM将于今年晚些时候采用这一技术，制造用于无线设备的节能管理芯片，让它们能较此前的型号节省40%的电能。她表示，IBM最终计

[焦点新闻]

美国寒潮让三星占全球12英寸晶圆产能的1-2%受影响

受到近来美国寒潮和雪灾的影响，三星电子在得克萨斯州奥斯汀的晶圆厂电力短缺，不得不暂时关闭。据悉，三星Line S2工厂位于美国奥斯汀，是从200mm晶圆厂改造而来的300mm（12英寸）晶圆厂。无尘室建设于2010年8月开始，300mm的逻辑芯片于2011年4月投入生产，当年产量达到43000片。目前主要用于65nm至14nm产品的批量生产。该研发中心成立于2010年，旨在为系统LSI部门开发高性能、低功耗、复杂的CPU和系统IP架构。根据集邦咨询（TrendForce）发布的报告，三星Line S2的月产能约占全球300mm（12英寸）晶圆总产能的5%，受寒潮影响的产能将约占全球300mm晶圆总产能的1-2%。 Tren

[手机便携]

意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂，推进 FD-SOI 生态系统建设

意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂，推进 FD-SOI 生态系统建设 • 随着世界经济向数字化和脱碳转型，新的高产能联营晶圆厂将更好满足欧洲和全球客户需求 • 新工厂将支持各种制造技术，包括格芯排名前列的 FDX™ 技术和意法半导体针对汽车、工业、物联网和通信基础设施等应用开发的节点低至18纳米的全面技术 • 预计该项合作投资金额达数十亿欧元，其中包括来自法国政府的大笔财政支持 2022 年 7 月 14 日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商

[半导体设计/制造]

意法半导体和格芯将在法国新建12英寸<font color='red'>晶圆</font>厂，推进 FD-SOI 生态系统建设

大陆太阳能硅晶圆三巨龙鼎立协鑫、隆基、中环竞逐天下

大陆领跑者门槛要求偏颇带动需求导向转弯，太阳能重单晶、轻多晶，使得2017年单晶太阳能硅晶圆因供不应求而急速扩产，前二大单晶硅晶圆厂隆基、中环2018年底年产能更可望与多晶龙头保利协鑫相当，打破自2010年起至今，保利协鑫独大的局面，三巨龙鼎立首要面对的恐怕是供过于求的挑战。太阳能业者表示，大陆领跑者在2016年下半针对高效领先性产品所设立的领跑者计划，投标门槛被视为偏颇，在既有技术水位下，让单晶轻松达阵、多晶疲于奔命，导致8成以上都是单晶取得领跑者标案，更使大陆市场需求导向朝“重单晶、轻多晶”迈进，也让原本单、多晶市占率为2比8局面出现巨大扭力朝4比6迈进，造就单晶严重缺货、多晶供过于求的局面。因应单晶硅晶圆供不应求

[半导体设计/制造]

ST 公布下一步改进成本结构的主要措施精简三个制造厂

日内瓦，2007年7月10日 —为进一步优化公司资产利用率，向股东和客户提供更好的财务业绩，在做出拆分闪存业务的决定后，意法半导体(纽约证券交易所代码:STM) 今天宣布将对三个制造厂进行精简。在今后两到三年内，即在这三个工厂生产的全部产品转移到其它工厂生产后，公司将逐步关闭位于德州卡罗顿的6英寸(150mm)晶圆制造厂、和位于亚利桑那州菲尼克斯的8英寸(200mm)晶圆制造厂，以及位于摩洛哥Ain Sebaa后工序封装测试厂。在执行这项计划过程中，ST将以客户满意度为工作重点，确保产品供给顺利过渡到不同的工厂。在提出上述措施之前，公司已完成了将6英寸晶圆制造厂业务转移到制造成本较低的新加坡6英寸晶圆制造厂或全球8英寸晶圆制造

[焦点新闻]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播