北美3月半导体设备订单出货比再度上升，华尔街却言前景堪忧

国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前表示，3月份北美半导体制造设备厂商的订单出货比为1.04，高于2月份的1.01。

3月份订单出货比为1.04，这意味着当月每出货100美元，同时接获104美元的订单。SEMI的订单出货比是北美半导体制造设备厂商的全球订单额与出货额的三个月移动均值之比。

SEMI的总裁兼首席执行官Stanley Myers表示：“该市场继续显现强势，这可以从订单连续增长和订单出货比连续第二个月高于1看出来。订单持续增长的局面，以及最近厂商宣布的资本支出计划，增强了产业对于2006年开始好转的信心。”

3月份全球订单额的三个月移动均值为13.5亿美元，比2006年2月份的12.9亿美元几乎增长5%，比2005年3月份的9.88亿美元上升37%。3月份全球出货额的三个月移动均值为13.0亿美元，比2006年2月的12.8亿美元增长1%，比2005年3月的12.7亿美元上升2%。

华尔街普遍认为，2006年下半但年半导体制造设备市场前景黯淡，但投资银行Piper Jaffray Inc.却认为该市场仍有一线希望，仍然预计2006年总体资本支出将比2005年增长15%。