资金制约，中国芯片制造商难掀新一轮扩建浪潮？-电子工程世界

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SMA(Strategic Marketing Associates)高级分析师Chris Dieseldorff日前表示，中国多家主要芯片制造商又开始谋划新一轮晶圆厂建设计划，不过资金成为一个主要问题。

中国芯片制造商最近纷纷表示，只要获得足够的资金，他们就会立即投入雄心勃勃的扩展计划。但SMA透露，现在宏力、和舰(He Jian)、华虹甚至中芯国际(SMIC)都在为资金来源头疼。

刚从上海地区考察归来的Dieseldorff表示：“整体来看，中芯国际的扩建形势表现最好，但是由于在武汉和成都新建晶圆厂的计划缺乏政府支持，中芯国际的扩建规模将大大减小。”除武汉和成都外，中芯国际2007年还计划扩充其位于北京的300毫米晶圆厂产能。

Dieseldorff也透露，宏力半导体已经开始第二座200毫米晶圆厂的设备安装。“该公司也为300毫米生产线预留了空间，但是尚不清楚何时可以筹得建设资金。”

中国另一家晶圆代工服务商和舰(He Jian)也可能在2007年开始建设300毫米晶圆厂，但Dieseldorff表示：“在此之前，和舰需要首先成功完成上市融资，他们希望能在2007年初达到这一目标。”

据悉，华虹半导体也可能尝试安装300毫米晶圆生产线。除资金问题外，华虹集团旗下两家晶圆厂，华虹半导体和华虹NEC还面临着谁能拥有上海无尘室使用的问题，这需要政府部门进行协调。

Dieseldorff接着说：“对于那些没有扩展计划，仅仅保持目前技术水平的公司来说就没有这些烦恼，诸如上海先进半导体(ASMC)、华润上华(CSMC)和首钢日电(Shougang-NEC)。”

对此业界还存在其他不同观点。半导体设备和材料国际组织SEMI表示，中国半导体设备资本开支在2006年将有很大增长，但是2007年设备开支预计增长平缓。SEMI预计，中国整体晶圆设备开支将从2005年的10亿美元增加到2006年的20.3亿美元。2007年预计设备开支为20.5亿美元，2008年增长到25.6亿美元。

关键字：晶圆生产中芯代工编辑：引用地址：https://news.eeworld.com.cn/news/market/200611/20264.html

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