07年晶片代工市场 台积电火拼联电中芯

台积电是目前世界上最大的半导体生产的代工厂，具有业界领先的工艺技术。在最近的一次会议上，台积电董事会宣布将动用将动用超过11.3亿美金扩建其65nm和90nm工艺生产线，及300mm晶圆生产线。

台积电长期为世界顶级的半导体厂商代工，显然这些厂商都会从其扩大产能的计划中受益。NVIDIA宣布他已经开始装运由台积电代工的5亿颗图形芯片，采用65nm制造工艺的GPU也将在2007年开始定制。ATI也希望在2007年转入65nm工艺，包括在明年升级Xbox 360的Xenos GPU。

台积电没有宣布新建工厂的地址。但根据DigiTimes报道，台积电董事长张忠谋表示，台积电未来3，4年内的发展会集中在台南地区。相比公司总部新竹，在台南更容易招募新员工。

张还透露TSMC将扩建其位于中国上海的65nm和90nm生产线。指出台积电在大陆设厂扩张是为了直接满足面对大陆市场需求，虽然目前在大陆与台湾生产芯片成本上没有太大差异。但是，随着大陆经济形式的发展及生产工艺的改进，台积电有望早日实现生产成本的降低。

台积电的扩张65nm晶圆产能计划对NVIDIA来而言尤为重要， NVIDIA在芯片生产上极其依赖于代工厂商。尤其是在当前ATI已经被AMD收购，其GPU的产能可以倚仗AMD, NVIDIA在与ATI的竞争中就更需要借助于代工厂商的力量了。

台积电的头号竞争对手台联电6月宣布其65nm制造工艺取得关键性突破. UMC成立1980年，比台积电成立早７年. 也是全球知名的专业晶圆代工公司，但是其市值仅是台积电的1/5。截至2006年7月中旬，台联电已经为ATI提供了100多万颗90nm RV516芯片。台联电与NVIDIA也很有渊源， NVIDIA为微软Xbox游戏机提供的NV2A芯片就来自台联电。有报道说，由于台积电高端产能不足以满足需要，NVIDIA在台积电和台联电两处下达了80nm图形处理芯片的订单以确保产量。

台积电的挑战绝不仅仅来自联电。台积电与中芯国际的官司就有愈演愈烈之势。两者积怨已久，今年8月29日台积电撕毁了双方在2005年达成的和解协议，以“侵犯商业机密”为由将中芯国际告上美国法院。9月12日，中芯国际在向法院提出否认辩状，并反控台积电违背和解协议，对中芯提出诉讼。台积电10月12号还向加州高等法院递交信函，表示中芯挖了台积电100多位“重要员工”以扩张本身业务。11月18日，中芯国际正式向北京市高级人民法院提出诉讼状告台积电通过无礼指控，损害中芯国际声誉，干扰中芯国际的业务。中芯国际要求，判令被告停止侵权行为、公开赔礼道歉，并向中芯国际作出赔偿。

中芯国际于2000年4月创立，短短的6年时间里已经成长为世界排名第五的晶圆制造企业。目前是大陆唯一能提供0.13微米及以下制造工艺的晶圆厂。此次与台积电交恶，并在北京向台积电提出诉讼，显然是希望利用主场之利对台积电进行反制。

各大晶圆厂商都对65nm制造工艺投入巨资，立誓血拼到底，可以预见，2007年的晶片代工市场必将是一个硝烟四起、群雄纷争的场景。