中国BCD半导体撤销美国市场IPO计划

　　根据美国证券交易委员会(SEC)的一份备案，中国BCD半导体制造公司已撤销了其拟在美国普通股票市场IPO的计划。

　　BCD半导体公司，作为一家模拟芯片制造商，曾计划发行600万股美国托存股票(ADS)，估价为每股9美元到11美元，每股ADS可置换5股普通股，因此此项IPO的融资将超过7,590万美元。对于IPO失败的理由，该公司归咎为恶劣的市场条件。

　　上周，Sonics公司也撤回了普通股市的IPO计划。Sonics公司从事于知识产权核的提供及使用EDA工具将IP核集成进系统芯片内。根据该公司的一份报告，Sonics计划通过IPO实现融资8千万美元。