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如何利用封装天线技术简化60GHz汽车车内雷达传感器设计
2展示了一种背腔式E形贴片天线元件,该元件将60GHz或77GHz的毫米波辐射到自由空间中。通过在器件的封装中布置多个上述天线元件,可以创建一个多输入多输出(MIMO)阵列,该阵列能够感应三维空间中的物体和人。图2:背腔式E形贴片天线元件图3显示了AWR6843AOP器件上三个发射器天线元件和四个接收器天线元件的布置情况。该天线可以在方位角和仰角方向上实现宽视野。图3:具有封装天线元件的AWR6843AOP器件形成MIMO阵列下表显示了天线阵列的主要规格。性能参数性能值元件增益6.5dBi带宽5GHzE面波束宽度144度H面波束宽度110度方位角分辨率29度仰角分辨率29度视轴处的角度估算精度3度表1:天线元件性能数据封装天线技术
发表于 2021-12-24
利用封装天线技术简化60GHz汽车车内雷达传感器设计
的复杂性。图2展示了一种背腔式E形贴片天线元件,该元件将60GHz或77GHz的毫米波辐射到自由空间中。通过在器件的封装中布置多个上述天线元件,可以创建一个多输入多输出(MIMO)阵列,该阵列能够感应三维空间中的物体和人。 图2:背腔式E形贴片天线元件图3显示了AWR6843AOP器件上三个发射器天线元件和四个接收器天线元件的布置情况。该天线可以在方位角和仰角方向上实现宽视野。 图3:具有封装天线元件的AWR6843AOP器件形成MIMO阵列下表显示了天线阵列的主要规格。表1:天线元件性能数据封装天线技术可以为开发人员带来以下优势:• 较小的尺寸,可实现超小型传感器设计。采用TI封装天线技术的雷达传感器比在PCB
发表于 2021-12-24
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罗森伯格与意法半导体合作开发独特的基于 60GHz 无线技术的高速非接触式连接器 同类首个隔空连接,面向医疗和工业数据传输,以及其他高带宽应用2021 年 10 月 12 日,中国——服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)和世界领先的阻抗控制和光纤连接解决方案生产商罗森伯格(Rosenberger)宣布合作开发非接触式连接器,用于工业设备、医疗设备的高可靠性近距离点对点全双工数据交换。罗森伯格创新的非接触式连接器 RoProxCon利用意法半导体的 60GHz 射频收发器 ST60A2 高速传输数据,不受连接器的运动、振动、旋转和污物(湿气和灰尘)的影响,换作
发表于 2021-10-12
利用60GHz毫米波雷达技术,实现更友好的人机互动
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发表于 2021-10-08
英飞凌60GHz高集成雷达MMIC支持人体运动识别传感
英飞凌的新型自主雷达传感器为照明控制,自动门和安全警报等传统运动感应应用增加了“智能”功能(见图1)。 XENSIV™ 60 GHz雷达传感器BGT60LTR11AIP是使用60 GHz ISM频段的多普勒运动传感器,作为单封装雷达解决方案提供。雷达以自主模式运行,可以在不超过5米的距离内检测到人,而消耗的功率不到5 mW。其超高集成度克服了天线设计、射频知识和雷达信号处理的复杂性。雷达传感器可以隐藏在产品内部,因为它可以通过非金属材料进行发送和接收,从而可以将雷达技术应用到日常生活中。该传感器可以集成到笔记本电脑,平板电脑,电视和扬声器等系统中,并在检测到运动或运动方向时将其唤醒。在定义的时间内未检测到运动时,它可以使系统进入睡眠
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发表于 2020-02-04