海力士向股东寻求最高6.75亿美元援助

最新更新时间:2008-12-07来源: 新浪科技关键字:海力士  寻求援助 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

      据国外媒体报道,一知情人士周五表示,韩国海力士半导体已向股东要求提供5000亿至1万亿韩元(约合3.38亿美元-6.75亿美元)的新资金支持。

  该消息人士表示,海力士主要股东正在讨论是否要提供资金,融资方式、规模及时机都未作出任何决定。

  日本NHK周五报导称,由于需求疲软,全球第二大NAND闪存制造商日本东芝的两座芯片厂将暂停生产9天。台湾DRAM厂商也因筹资困难,呼吁政府提供援助以度过改时期。

  海力士稍早曾表示,正在考虑筹资方式,包括贷款和出售旧生产设备等。海力士今年第三季度净亏损1.65万亿韩元(约合11.1亿美元),为近8年来最差的业绩表现。截至9月底止,该公司拥有1.23万亿韩元的现金及现金等同物。

  周五韩国联合通讯社援引知识经济部长李允镐的话称,“股东将会研究解决海力士困境的方案,若有问题,政府也可能提出其他方案。”

  海力士曾在2000-2001年产业严重不景气时受到主要股东援助,其主要债权人韩国外汇银行称目前尚未决定是否出手援助。

关键字:海力士  寻求援助 编辑:王程光 引用地址:海力士向股东寻求最高6.75亿美元援助

上一篇:李国杰:国产处理器设计不落后 生产拖后腿
下一篇:海力士半导体计划最多筹募7亿美元资金

推荐阅读最新更新时间:2023-10-11 14:55

继鸿海后,传SK海力士加入战局送件投标东芝半导体业务
集微网消息 东芝半导体拟释出存储器业务股份,吸引各界觊觎。先前传鸿海已经投标,最新消息指出全球第二大存储器厂SK海力士也想抢下这块肥肉,提升NAND Flash竞争力。DRAMeXchange数据显示,SK海力士在全球NAND Flash的市占率为12%。 路透社周一引述知情人士消息报导指出,海力士已默默送件参与竞价,但由于才刚起跑,海力士目前还未决定标购股份的规模。 快闪存储器是数据储存的大势所趋,海力士与东芝在这方面原是竞争者关系,但若能联手则可增加竞争力,形成新阵线对抗共同强敌三星。对于上述报导,海力士暂时拒绝评论。 东芝一月份曾透露将卖出存储器事业少数股份,约两成以内,希望换取两千多亿日圆(17.9亿美元)现金,于三月底完
[手机便携]
海力士300mm晶圆NAND闪存制造工厂竣工
  为庆祝位于韩国清州市(Cheongju)、支持300mm晶圆的新制造车间“M11”的建成,韩国海力士半导体于当地时间08年8月28日邀请政府官员等举行了竣工典礼。   M11将采用40nm制造工艺,专门生产16Gbit及32Gbit等高密度NAND闪存。预定08年9月开始投产。最初月产规模为4万枚(按晶圆使用量计算),将来会根据市场动向逐渐增产。最多可能会增产至每月20万枚。   M11为清州工厂的第三栋制造车间,海力士认为,新的制造车间具有能够利用现有工厂设备及人员的优势。目前,该公司正在全球整合支持200mm晶圆的工厂,清州工厂支持200mm晶圆的制造车间也于08年7月纳入了整合对象。该公司董事会主席兼首席执行
[焦点新闻]
海力士看好存储器价格反弹
    韩国存储器大厂海力士(Hynix)对DRAM及NAND Flash产业后市,发表脱离谷底的看法,对于台系DRAM厂而言,可望注入强心针。在硅晶圆部分,海力士与台厂目前都有1~2个月不等库存,短期仍可支应生产,但中长线来看,日本地震造成硅晶圆短缺问题仍待厘清,目前市场买盘多是边走边看,没有一窝蜂抢货,但也会担心日后供给吃紧造成涨价问题。   日本地震过后,各家DRAM厂都纷纷调高售价,市场买盘强度中等,并未出现一窝蜂抢货情况,原本供过于求严重的DRAM产业,各业者都认为DRAM售价会逐渐触底反弹,美光(Micron)执行长Steve Appleton日前也出面表示,看好3~5月的DRAM报价将落底反弹,而30日海力士社长权
[手机便携]
SK海力士推出238层4D NAND,暂列世界第一
日前,美光宣布开始生产 232 层 3D NAND。如今,SK海力士则声称其开发了238层4D NAND,成为全球第一。 随着对更高密度和性能的需求增长,内存市场在过去一年升温。就在上周,美光宣布生产其 232 层 NAND 闪存技术——据称是业内密度最高的 NAND 芯片。 SK 海力士的 4D NAND 产品。图片由 SK 海力士提供 4D NAND 与 3D NAND 相比究竟如何? SK hynix 最新的NAND与其他最近在内存密度方面取得的进展相比如何? 3D NAND 人气飙升 随着 NAND 闪存的扩展和性能需求的增加,该技术的发展已陷入僵局。NAND 器件现在非常小,以至于它们遇到了更多单元可
[半导体设计/制造]
SK<font color='red'>海力士</font>推出238层4D NAND,暂列世界第一
东芝芯片出售能否获中国批准:SK海力士角色是关键
凤凰网科技讯 据彭博社北京时间12月18日报道,知情人士称,中国已经启动了对东芝公司出售存储芯片业务的审查,商务部反垄断官员对SK海力士公司在这笔交易中扮演的角色感到担心。 知情人士称,中国商务部官员正在研究:如果东芝芯片出售交易推进下去,SK海力士可能会获得相当大的东芝芯片业务股份。东芝可能需要提供一些补救措施,以便安抚中国商务部使其相信这笔交易不会伤害竞争。中国商务部可能会对东芝芯片出售交易附加额外条件。 中国目前是全球最大的半导体市场,正投资数十亿美元加强国内芯片产业。SK海力士是韩国第二大存储芯片制造商,已加入贝恩资本牵头的财团,联手以2万亿日元(约合180亿美元)收购东芝芯片业务。SK海力士通过可转换债券的形式为收购交易
[半导体设计/制造]
SK海力士推荐郭鲁正、卢钟元成为公司内部董事候选人
2月24日,SK海力士昨日召开董事会,推荐郭鲁正社长(首席安全开发制造官)和卢钟元社长(事业总管)为公司内部董事候选人。当天,董事会为将于下月30日召开的定期股东会确定了包括新的内部董事任命案在内的议案。 郭鲁正和卢钟元在去年12月的经营层人士调动中晋升为社长。郭社长负责开发,制造领域的综合管理,同时负责公司的安全,保健业务。卢社长负责识别客户以及市场趋势,战略性地应对经营环境的变化,并挖掘公司未来发展动力的业务。 SK海力士表示:“为了赋予候选人符合其重任的角色,公司推荐了郭社长、卢社长为新的内部董事候选人。通过内部董事任命,郭社长将在重要性日益增大的安全业务中发挥负责人的作用,卢社长将提高公司的财务故事(Financial
[手机便携]
ChatGPT呼唤高性能内存芯片 HBM报价飞涨 三星、海力士接单量大增
ChatGPT等新兴AI产品对高性能存储芯片的需求与日俱增。据韩国经济日报报道,受惠于ChatGPT,三星、SK海力士高带宽内存(high bandwidth memory,HBM)接单量大增。 HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片,它就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠。基于这种设计,信息交换的时间将会缩短。这些堆叠的数颗DRAM芯片通过称为“中介层(Interposer)”的超快速互联方式连接至CPU或GPU,最后可将组装好的模块连接至电路板。 HBM的架构 图源:AMD HBM重新调整了内存的功耗效率,能大幅提高数据处理速度,是当下速度最快的DRAM产品,其每瓦带宽比GDDR5高出3倍还多,且HBM比
[半导体设计/制造]
海力士减产DRAM 市场供需尚未达平衡
  尽管海力士半导体日前也发布了最新的DRAM减产计划,不过内存市场研究机构DRAMeXchange表示,如果DRAM产业想从目前的泥淖中走出去的话,整个产业还得进一步进行减产方有希望实现。据DRAMeXchange估计,海力士的减产计划再加上力晶半导体以及尔必达的相关减产计划总计将会压低全球大概5%-6%的DRAM产能。   海力士上周表示,为了改善财务状况同时保证股东收益,该公司将会比预计时间提前关闭数座200mm(8英寸)晶圆工厂。目前海力士已经正式关闭了三座8英寸晶圆厂,其中第一座是位于韩国清州的M9晶圆厂,第二座是位于美国的E1晶圆厂,第三座是位于中国无锡的HC1晶圆厂。除了这三座晶圆厂以外,位于韩国仁川
[焦点新闻]
<font color='red'>海力士</font>减产DRAM 市场供需尚未达平衡
小广播
最新焦点新闻文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved