设计行业：难避同质化竞争 等待整合时机

　　近几年，中国集成电路设计业获得有目共睹的高速发展。但在产业发展过程中，同质化竞争现象越来越突出。如何尽快走出这一困局，是近年来IC设计行业最为关注的问题。行业整合是一条出路，但目前时机还不太成熟。专家认为，行业整合的高潮将在两年以后。

　　这些年，我国IC设计业呈现了高速发展态势，并形成了一定的基础。但与先进国家的产业相比，我们的规模还较小，没有太多的话语权。在近几年的发展过程中，IC设计业最热议的话题包括如何尽快渡过同质化竞争困局以及正在展开的行业整合问题。

　　同质化竞争是最大挑战

　　近几年我国集成电路设计业(IC设计业)取得了有目共睹的高速发展。国内集成电路设计业销售收入从2002年到2007年的年复合增长率达到59.9%，远高于全球IC设计业增长水平。在留学归国人才创业的带动下，企业开发的移动多媒体芯片、手机芯片、电源管理芯片、数字电视芯片、计算机外设芯片及宽带无线芯片等产品在国内甚至国际上占领了一定的市场。

　　但我国IC设计业在发展过程中有一个问题越来越突出，就是产品同质化现象严重，多数企业集中在少数几个领域，使得企业陷入激烈的价格战，恶性竞争严重，整个行业的生存环境越来越差。

　　中国半导体行业协会信息部主任李珂曾对记者分析了这种现象:“从国内IC设计业以应用市场划分的营收结构来看，消费电子与智能卡一直是近几年国内最大的两个IC产品应用门类。2007年，国内IC设计在消费电子领域营收占总营收的40.2%，智能卡及读卡机具占总营收的25%。这两个领域就占到国内IC设计业整体营收的65%。”而具体到产品，智能卡芯片市场的发展主要得益于第二代身份证的换发，消费电子芯片则主要集中在MP3/MP4数码产品、小家电、电子玩具等中低端领域，而在平板电视、智能家电、变频控制等高端消费电子领域，国内鲜有厂商涉足。

　　除了上述两大类产品外，国内IC设计企业的产品还主要集中在通信类ASIC芯片、电源管理芯片、MCU以及标准通用芯片(ASSP)。而对于 LCD驱动 IC、FPGA、闪存产品、芯片组、显卡等高端通用产品，国内IC设计企业尚无法提供。

　　正是由于国内近500家IC设计企业将业务方向集中在过于单一的市场上，导致国内IC设计业内部竞争日趋激烈，且极易受到个别市场波动的影响。这两年，一些原来销售业绩不错的企业，业绩出现明显萎缩，正是这一矛盾的突出反映。在这种情况下，寻找新的产品方向成为无论是上市IC设计企业、传统IC卡芯片企业，还是初创IC企业的头等大事。而被兼并整合也是近两年来，我国IC设计业的一个热点。

　　在这种情况下，针对政府的作用，博通集成电路(上海)有限公司总裁张鹏飞表示：“政府要在尊重市场经济原则的基础上，为企业提供融资、人才和市场的便利，采取适当的政策倾斜，使企业能得到较快的发展，以加速这个优胜劣汰的过程，使设计企业能尽快渡过竞争困境。”

　　辨证看待技术驱动和市场驱动

　　与同质化竞争相关联的另外一个问题就是，我国IC设计企业是走技术驱动还是市场驱动的道路更适合我们的发展。从理论上说，谁都知道技术创新是企业发展的根本。但这几年的一个现实情况是，一些以技术创新为发展驱动力的企业日子过得非常不好，而在无锡一带，以低技术含量芯片为生的一些企业却过得很滋润。

　　针对技术驱动或市场驱动的企业类型，芯邦科技（深圳）有限公司项目总监李栋对记者说：“在美国硅谷创业的IC设计公司大多数是技术驱动型，常常拥有非常先进的新技术，或者完全有能力开拓某个新的市场。一般都是硅谷公司把市场做起来之后，中国台湾企业就会介入进去，进而把价格做低；然后是中国大陆公司介入，把价格做得更低。这是目前IC设计业的一个特点，也是一个现状。”他认为，在这种情况下，中国大陆的IC设计企业应该走一条立足于市场实际需求，积极进行技术创新的道路。也就是说，市场驱动和技术驱动之间是辩证的关系：只有真正满足市场应用的技术创新才是有价值的，当然只有积极进行技术创新，才能自主开拓新市场。

　　而记者认为，由于我国IC设计业所处的发展阶段，我们也许还不能像一些美国公司那样，以技术驱动来引领或开拓某个市场，但由于我们巨大的消费市场和全球电子制造基地的地位，我们现阶段不开发高端产品，但仍然可以有所作为。“在500家设计公司中可能超过2/3的企业，员工数不超过50人，有人可能会问这样的公司有存在的必要吗？这种公司能与联发科甚至英特尔竞争吗？从近几年中国集成电路设计业的发展态势来看，答案显然是肯定的，原因在于中国巨大的消费市场和全球电子制造基地的地位。”深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明曾对记者说。他进而举了一个例子。“业内人士很少有人知道北京希格玛晶华集成电路设计公司，偏偏就是这个不知名的公司每年生产的IC足够每个中国人分配一个。”周生明说，“希格玛晶华的主要产品是用于玩具的音频芯片，虽然技术含量不高，但巨额的销售量足以支撑公司的业务拓展。有了如此巨大的市场做基础，谁又能断言希格玛晶华未来不会开发出更高技术含量的产品呢?毕竟市场决定公司的未来，抓住了市场，希格玛晶华就抓住了未来。”而像希格玛晶华这样的企业在我国还有很多。当然，不论现在抓的是市场还是技术，不可否认，企业仍然要依靠技术创新，不断向高端迈进。

　　整合条件还未成熟

　　这两年，整合无疑是国内IC设计业的热门话题。据统计，我国的500家IC设计企业中，目前50%左右仍然处于孵化期。总销售额远不如全球最大IC设计企业高通一家的销售额(高通2007销售额为56.19亿美元)。在500家企业中，还没有一家是世界级企业。“针对我国IC设计企业面临的挑战和产业发展的低谷，随着 IC产业逐渐走向成熟，加上业界价格的竞争态势，IC设计产业的整合重要性已日益显现。”周生明说。

　　在这几年中，涉及国内IC设计业的并购案确实有10多个是比较大的，但多数都是国外企业并购中国企业，我们IC企业之间的并购非常少。“IC设计业整合的最佳时机还有待三个条件的成熟。”北京集成电路设计园有限责任公司董事长郝伟亚分析说，“一是全国要有一批产值超一亿美元的大企业，只有这种量级的企业达到了一定数量，才可能诞生超级航母，这是一个基本条件。二是要有畅通的资本通道，在这方面现在正在发展，但还不成熟，资本通道还不是很畅通。三是要有一定量的中小企业作为兼并对象。”基于这几个条件，他认为两年以后整合的最佳时机才可能到来。因为到那时，资本通道打通了，人才的增量显现了，国家重大专项的启动将对产业的发展起到很大的促进和引导作用，这几种因素结合起来，在两年以后，大概会出现航母级企业和行业领头羊。

　　而李珂表示,中国IC设计业的整合绝非简单的合并同类项就可以实现，如何在“分”与“合”之间找到理想的结合点还需要IC设计企业的摸索。

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　　国内IC设计业发展概况

　　近几年中国集成电路设计业获得有目共睹的高速发展。在产业规模上，国内集成电路设计业销售收入由2002年的21.6亿元扩大到2007年的225.7亿元，年均复合增长率达到59.9%，大大高于全球IC设计业增长水平。从全球看，中国在全球IC设计业中所占比重已由2002年的2.3%快速提升至2007年的5.8%。从国内来看，IC设计业在集成电路产业整体规模中所占的比重也由2002年的8%上升至2007年的18%。

　　国内IC设计单位数量近几年也迅速增加。据统计，2000年时国内从事IC设计的单位尚不足百家，到2007年国内IC设计单位数量已经达到近500家。从业人员也由2000年时的不足万人增加到2007年末的超过6万人。在IC设计业的近500家企业中，大约有1/10的企业,托起了总营销规模的70%。赢利的企业在100多家，约占1/4。全国销售收入过亿元的IC设计企业数量也由2004年的13家增加到2007年的35家。国内IC设计业整体水平也在逐步提高。在设计线宽方面，2007年设计能力小于或等于0.18微米的企业比例上升得非常快，首次超过了20%，达到20.6%，部分企业设计水平已经达到90纳米的世界先直水平。