半导体库存水位仍高封测业Q1难逃亏损局面

      根据估计，全球半导体产业2008年第4季库存水位暴增至上百亿美元，在市况迷低之际，去化速度缓慢，半导体业者认为上述库存恐待2009年上半才能逐渐去化，无助于景气復甦，也不利于半导体营运。就封测业者而言，2009年首季将普遍亏损，业者预期第2季景气应能止跌，过去所谓“五穷六绝”反而会是落底讯号，只是复苏力道薄弱，封测业第2季亏损机率恐也不低。

      根据市调机构iSuppli于2008年底发布的看法指出，第4季受到全球经济疲弱，下游需求急冻，使得第4季IC库存恐将提高至102亿美元。半导体库存高涨，影响对客户12月对后段封测厂下单锐减，包括日月光、硅品、京元电等大厂单月恐将出现亏损。随著时序进入2009年第1季，由于工作天数减少，加上库存水位高，以及终端消费市场低迷，皆影响客户下单力道，预料首季营运表现将不如上1个季度。对封测厂而言，包括日月光、硅品、京元电、超丰、硅格、飞信、颀邦、泰林等厂商首季难逃亏损局面。

      封测相关业者表示，观察目前库存水准，最快3月底去化毕竟，否则恐怕就必须等上2个季度才能消化库存，也就是第2季可望见到景气落底，过去常说的“五穷六绝”也许将会是止跌讯号，復甦力道尚不明显。在此情况下，封测业第2季亏损的机率恐怕也不低。至于第3季景气是否会復甦，则仍待观察，目前能见度不明。

      法人由北美半导体设备BB值和厂商资本支出观察，虽然2008年11月BB值已回升至1的水准，但以订单与出货金额约在8亿~9亿美元，与2007年的15亿~16亿美元相比，金额差距有40~50%，显示BB值回升至1 属于假性回升。至于资本支出方面，全球半导体2009年资本支出将较2008年持续萎缩达10%，也就是只剩421亿美元，显示在大环境未见明朗之前，厂商持续度小月，半导体产业真正復甦恐要等到2010年才有希望。